驍龍670:支持出色性能、拍照功能和人工智能技術(shù)
我們的Qualcomm驍龍600系列移動平臺憑借對長電池續(xù)航、出色連接性和易用性的支持,一直備受客戶歡迎。驍龍670移動平臺是該系列的最新產(chǎn)品,旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領(lǐng)先的技術(shù)。驍龍670采用了一系列架構(gòu),包括Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Spectra ISP、Qualcomm 人工智能引擎AI Engine和驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,
2018-08-13 08:23:01
來源:手機之家??

我們的Qualcomm驍龍600系列移動平臺憑借對長電池續(xù)航、出色連接性和易用性的支持,一直備受客戶歡迎。驍龍670移動平臺是該系列的最新產(chǎn)品,旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領(lǐng)先的技術(shù)。

驍龍670采用了一系列架構(gòu),包括Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Spectra ISP、Qualcomm 人工智能引擎AI Engine和驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,以支持高品質(zhì)移動用戶體驗。相較于我們的前代產(chǎn)品,該全新移動平臺讓OEM廠商可自由添加更多特性,并嘗試打造不同尺寸的移動終端。對于消費者而言,這意味著他們擁有了更多選項,可根據(jù)他們的需求進行選擇。

總之,這些特性和增強功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應用。接下來,讓我們進一步解讀全新驍龍670移動平臺的先進特性。

支持領(lǐng)先的AI技術(shù)

隨著手機用戶越來越關(guān)注AI,我們專注開發(fā)了一款能夠為新一代AI特性(如智能拍攝設(shè)置)提供重要支撐的移動平臺。驍龍670所采用的DSP與集成于更高層級系列移動平臺中的DSP相同:Qualcomm Hexagon 685 DSP。這一始終在線、始終感知的移動平臺支持高效的傳感器管理功能,是運行AI應用計算算法的絕佳選擇。

該平臺還集成了我們的第三代人工智能引擎AI Engine,與前代產(chǎn)品相比,旨在提供高達1.8倍的AI性能提升。憑借其終端側(cè)AI功能,它可為用戶帶來近乎實時的響應、更強的隱私保護和增強的可靠性,即使當終端未連接網(wǎng)絡(luò)時亦可實現(xiàn)支持。

我們的人工智能引擎AI Engine可提供一系列廣泛的框架,讓開發(fā)者在創(chuàng)建更佳應用和支持沉浸式多媒體方面擁有更多選擇。這其中還包括廣泛的工具,如Qualcomm神經(jīng)處理SDK和Hexagon神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (NN) 。此外,它還支持Caffe、Caffe2、TensorFlow、TensorFlow Lite和ONNX (Open Neural Network Exchange)。

出色的性能

驍龍670集成Kryo 360 CPU。因其采用兩顆性能核心(主頻高達2.0GHz)和六顆效率核心(主頻高達1.7GHz),Kryo CPU的這一最新迭代旨在提供與前代產(chǎn)品相比高達15%的性能提升。對用戶而言,這意味著搭載驍龍670的終端可輕松“駕馭”多個大功耗體驗,而不會嚴重影響電池續(xù)航。

全新架構(gòu)支持先進的拍攝功能

驍龍670是驍龍600系列移動平臺中首款采用Qualcomm Spectra 250 ISP的產(chǎn)品,Spectra 250 ISP是我們標志性ISP的第二代產(chǎn)品。它可支持在專業(yè)相機中才有的絕大部分頂級拍攝特性——包括降噪、穩(wěn)像和主動深度感測。

用戶還可利用超高清視頻拍攝功能錄制視頻,其功耗比前代產(chǎn)品可降低達30%??傮w來看,Qualcomm Spectra 250 ISP支持高達2500萬像素單攝像頭和1600萬像素雙攝像頭,使用戶能夠以超高分辨率捕捉重要瞬間。

快速的LTE

驍龍670配備了X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,旨在于網(wǎng)絡(luò)擁堵區(qū)域支持更快速度,并在信號覆蓋薄弱區(qū)域保持更強信號。具體而言,該調(diào)制解調(diào)器支持高達600Mbps的下載速度和高達150Mbps的上傳速度,使用戶能實現(xiàn)流暢的電影流傳輸和音樂下載。

X12調(diào)制解調(diào)器的另一優(yōu)勢是能在LTE和Wi-Fi間自動切換,這取決于當時哪種模式擁有更強的信號質(zhì)量和更快的速度。此項技術(shù)可支持更佳的語音與視頻通話,因此通話掉線的情況將不復存在。此外,如果OEM廠商選擇支持此項特性,該調(diào)制解調(diào)器即可結(jié)合LTE和Wi-Fi連接,以提升下載速度。

Qualcomm Technologies一直在開發(fā)突破性的技術(shù),以改變世界連接與溝通的方式,驍龍670移動平臺也不例外。通過采用更高層級移動平臺中常見的頂級技術(shù),該平臺已經(jīng)過優(yōu)化,將為更多用戶帶來旗艦級特性。它的推出為產(chǎn)業(yè)帶來多方共贏——從OEM廠商到用戶——也為進一步創(chuàng)新提供了機會,使整個移動行業(yè)受益。

驍龍670移動平臺現(xiàn)已面市,其商用終端預計將隨后上市。

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