惠普為什么干不過聯(lián)想?
[釘科技述評] IDC日前發(fā)布的全球PC市場報告顯示,聯(lián)想在2018年第三季度力壓惠普,穩(wěn)居全球市場第一。此前Gartner也預(yù)計,聯(lián)想會在第三季度繼續(xù)稱雄全球市場。釘科技分析認(rèn)為,PC市場惠普雖然有強(qiáng)勁的實(shí)力,但依然無法撼動聯(lián)想的全球霸主寶座,而隨著聯(lián)想加速向SIoT智能物聯(lián)轉(zhuǎn)型,一個去PC標(biāo)簽化的更是惠普無法追趕的。聯(lián)想繼續(xù)鞏固PC業(yè)務(wù)IDC數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)想公司三季度的PC出貨量占市場份額24%
原創(chuàng)
2018-10-15 09:11:10
來源:釘科技??
作者:魏琪

[釘科技述評] IDC日前發(fā)布的全球PC市場報告顯示,聯(lián)想在2018年第三季度力壓惠普,穩(wěn)居全球市場第一。此前Gartner也預(yù)計,聯(lián)想會在第三季度繼續(xù)稱雄全球市場。釘科技分析認(rèn)為,PC市場惠普雖然有強(qiáng)勁的實(shí)力,但依然無法撼動聯(lián)想的全球霸主寶座,而隨著聯(lián)想加速向SIoT智能物聯(lián)轉(zhuǎn)型,一個去PC標(biāo)簽化的更是惠普無法追趕的。

聯(lián)想繼續(xù)鞏固PC業(yè)務(wù)

IDC數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)想公司三季度的PC出貨量占市場份額24%,超越惠普的22.8%,位居行業(yè)第一位。

另一家數(shù)據(jù)調(diào)查公司Gartner預(yù)計,聯(lián)想三季度出貨預(yù)計為1588.9萬臺,占據(jù)23.6%的市場份額,同樣位列業(yè)界第一,而惠普公司以22.8%名列第二。值得注意的是,Gartner此前提供的報告表明,在今年的第二季度,聯(lián)想集團(tuán)的PC業(yè)務(wù)就已經(jīng)重回市場第一。

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聯(lián)想持續(xù)保持PC市場的領(lǐng)先地位,得益于聯(lián)想的一系列有效舉措的實(shí)施。比如,面對全球持續(xù)低迷的PC市場,聯(lián)想主動尋求突破。2017年初,提出高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略,開始持續(xù)推動旗下產(chǎn)品的高端化轉(zhuǎn)型。

今年第一財季,聯(lián)想的PC單位售價上升9.5%,PC業(yè)務(wù)利潤率為5%,是業(yè)界標(biāo)桿。另外,聯(lián)想在PC細(xì)分市場仍然處于有利地位。今年第一財季,聯(lián)想集團(tuán)工作站業(yè)務(wù)的營收增長了24%,高于市場平均水平;此外,聯(lián)想集團(tuán)報告期內(nèi)游戲PC的營收增長了14.3%,銷量增長了20.4%,同時其輕薄產(chǎn)品和視覺設(shè)備的營收同比增幅分別高達(dá)39.3%和34.5%。

再比如,積極在全球進(jìn)行投資并購。去年11月,聯(lián)想正式宣布和富士通達(dá)成戰(zhàn)略合作,將PC業(yè)務(wù)進(jìn)行合并,并對富士通的PC業(yè)務(wù)進(jìn)行控股。

目前來看,在技術(shù)、渠道、并購等方面積極變革的聯(lián)想,已經(jīng)鞏固了PC業(yè)務(wù)的優(yōu)勢,惠普在競爭的長跑中難以真正超越。

反觀惠普,作為一個同樣以PC制造為根基的巨頭企業(yè),卻自2010年P(guān)C市場開始低迷起,就計劃拋棄自己最重要的業(yè)務(wù)。2010年5月,惠普以12億美元巨資收購Palm;2011年,時任CEO李艾科宣布“剝離或打包出售PC業(yè)務(wù)”。種種舉措,不僅沒能為惠普找到另外一條合理的出路,相反其PC的業(yè)務(wù)利潤倒在逐年下降。

聯(lián)想加速向智能物聯(lián)轉(zhuǎn)型

聯(lián)想是PC起家,但當(dāng)下的聯(lián)想?yún)s在努力去PC標(biāo)簽化,而這正體現(xiàn)出聯(lián)想的加速轉(zhuǎn)型。

轉(zhuǎn)型是一個公司發(fā)展到一定程度必須做出的抉擇,不得不說聯(lián)想在這方面作出的嘗試可圈可點(diǎn)。在確保公司最重要業(yè)績持續(xù)增長的同時,聯(lián)想跟業(yè)界很多公司一樣,站在了人類第四次工業(yè)革命的起點(diǎn),執(zhí)行“All in AI”的戰(zhàn)略方案,全面接納人工智能。

聯(lián)想集團(tuán)董事局主席兼CEO楊元慶曾提出過的三波戰(zhàn)略的第三波:設(shè)備+云”和“基礎(chǔ)設(shè)施+云”,其實(shí)就是以人工智能作為土壤的、未來聯(lián)想的最重要的戰(zhàn)略。楊元慶對此表示,聯(lián)想將不僅僅為用戶提供個人電腦、平板電腦、手機(jī)、智能音箱、智能顯示、AR/VR以及面向行業(yè)的商用IoT(物聯(lián)網(wǎng))設(shè)備,還將讓更多沒有聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備聯(lián)上網(wǎng),變身SIoT智能物聯(lián)網(wǎng)終端。

由此番言論可以推斷,聯(lián)想今后的目標(biāo)不再只是做PC制造商,而是勵志于打造智能物聯(lián)網(wǎng)全球領(lǐng)導(dǎo)品牌,從而為自身打開更大的增長空間。

相對而言,惠普盡管在轉(zhuǎn)型方面也作出很多嘗試,但似乎都未見成效,這可能與公司之前頻繁地更換CEO有直接的關(guān)系:每個CEO在提出自己關(guān)于公司之后出路的觀點(diǎn)的同時,又全盤否定了前任CEO的看法,這樣如此頻繁地更換轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略,導(dǎo)致惠普一時間找不到前進(jìn)的方向,一直在原地踏步。

在AI、IoT、5G等新技術(shù)爆發(fā)的時代,不管是聯(lián)想還是惠普,都在面臨著不小的挑戰(zhàn)。只有把握發(fā)展趨勢,及時作出調(diào)整適應(yīng),才能繼續(xù)以行業(yè)領(lǐng)跑者的姿態(tài)影響這個世界。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處。)

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