聯(lián)發(fā)科Helio P90發(fā)布 GPU大改 AI算力提升顯著
iMobile手機之家,12月13日消息,聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了新一代旗艦級處理器Helio P90,在Helio P60受到了不少的好評之后,久違的旗艦自然是獲得了極大的關(guān)注,P90將會采用臺積電12nm制程工藝打造,采用2核A75+6核A55的設(shè)計,還首創(chuàng)了三核ISP可同時開啟。支持Google Lens、ARCore和獨立APU。AI處理速度大幅提升。旗艦級AI算力,運算性能高達1127 G
2018-12-14 08:40:11
來源:手機之家??

iMobile手機之家,12月13日消息,聯(lián)發(fā)科在深圳正式發(fā)布了新一代旗艦級處理器Helio P90,在Helio P60受到了不少的好評之后,久違的旗艦自然是獲得了極大的關(guān)注,P90將會采用臺積電12nm制程工藝打造,采用2核A75+6核A55的設(shè)計,還首創(chuàng)了三核ISP可同時開啟。支持Google Lens、ARCore和獨立APU。AI處理速度大幅提升。旗艦級AI算力,運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs), 達業(yè)界領(lǐng)先水平。

聯(lián)發(fā)科P90采用八核心架構(gòu),兩顆A75主頻為2.2GHz,以及六顆A55主頻為2.0GHz處理器,GPU方面則是一改往代,采用激進的PowerVR GM 9446,頻率拔高到970MHz,比P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。聯(lián)發(fā)科CorePlilot技術(shù)可以讓這八顆核心以最優(yōu)的模式下工作,充分發(fā)揮出八核心的優(yōu)勢,避免了以往一核工作七核旁觀的尷尬,同時在續(xù)航上也有不錯的表現(xiàn)。

在今天發(fā)布會上AI能力是提起最多的,也是聯(lián)發(fā)科P90最強勁的一點,在于高通驍龍明年的旗艦芯片855以及麒麟980的對決上,都有著明顯的優(yōu)勢。在ETH Zurich開發(fā)的AI-Benchmark的跑分測試中,Helio P90以25645的成績超過排名第二的麒麟980(22082)和第三的驍龍855(21526)。

P90最重要的升級就是從APU 1.0到APU 2.0。據(jù)悉APU 2.0采用聯(lián)發(fā)科技的融合AI(Fusion AI)架構(gòu),AI算力最高可達到1127 GMACs(2.25 TOPs),支持Int8和FP16。相較于CPU、GPU和DSP,APU2.0可以實現(xiàn)50倍的性能提升和95%的功耗降低。另外,相比自家Helio P70和Helio P60,Helio P90算力提升4倍。

APU2.0并非單獨的硬件,而是與CPU和GPU一樣集成在SoC內(nèi)的IP,我們針對常用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)進行了優(yōu)化設(shè)計,并且在頻寬方面也進行了精簡。對于邊緣端的AI,聯(lián)發(fā)科更希望Helio P90能讓更多消費者通過應(yīng)用實實在在地體驗到AI,并進一步推動邊緣端AI的發(fā)展。

影像方面

Helio P90支持48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭,用戶能以48MP的分辨率和30幀每秒 (FPS) 的速度體驗零時延快門拍攝,也可以用480FPS的超高清慢鏡頭。

Helio P90的三核ISP架構(gòu)進一步升級,首創(chuàng)支持3個ISP同時開啟,多焦段光學(xué)變焦無縫切換、14-bit高動態(tài)范圍ISP。另外在APU 2.0的支持下,可以實現(xiàn)最佳人像拍照,包括AI人臉偵測引擎、AI降噪、AI深度圖。

全新ISP-AI引擎是為提供AI拍攝體驗而設(shè)計,其中聯(lián)發(fā)科首創(chuàng)的AI人臉偵測引擎有明顯優(yōu)勢。比如在現(xiàn)場展示的對一位戴圣誕帽的男性進行識別,A12 Bionic用了198ns、麒麟980用了924ns、Helio P90用了132ns,并且Helio P90還實現(xiàn)了性別的檢測。P90借助AI進行降噪,通過對AI噪點模型訓(xùn)練,加上14-bit高動態(tài)范圍ISP以及AI多幀降噪處理要突破傳統(tǒng)CV降噪的極限。

Helio P90支持雙4G SIM卡雙VoLTE, Cat-12(DL)/Cat-13(UL) LTE網(wǎng)絡(luò)標準,保證最佳網(wǎng)絡(luò)通話質(zhì)量。同時,MediaTek Helio P90還支持4x4 MIMO和256QAM,集成2x2 802.11ac和藍牙5.0,即使在人口稠密的地區(qū),也能提供更好的數(shù)據(jù)吞吐量與網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

最后,搭載聯(lián)發(fā)科 Helio P90芯片的終端產(chǎn)品預(yù)計將于2019年第一季度在全球上市。

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