搭載“小855”驍龍730處理器 聯(lián)想Z6將于7月4日正式發(fā)布
7月1日,聯(lián)想集團(tuán)副總裁,聯(lián)想手機(jī)掌柜常程宣布,聯(lián)想Z6將于7月4日上午11:30分正式發(fā)布。根據(jù)常程此前曝光的配置信息,聯(lián)想Z6搭載高通驍龍730移動(dòng)平臺(tái),號(hào)稱新一代神U,江湖人稱“小855”。驍龍730基于8nm工藝制程打造,CPU部分采用了與驍龍855相同的4系Kryo內(nèi)核,主頻為2.2GHz,相對(duì)上代產(chǎn)品單核性能提升35%。外觀上,聯(lián)想Z6經(jīng)過近乎瘋狂的極限堆疊,成為第二款將厚度控制在8m
2019-07-01 07:32:49
來(lái)源:快科技??

7月1日,聯(lián)想集團(tuán)副總裁,聯(lián)想手機(jī)掌柜常程宣布,聯(lián)想Z6將于7月4日上午11:30分正式發(fā)布。

搭載“小855”驍龍730處理器 聯(lián)想Z6將于7月4日正式發(fā)布

根據(jù)常程此前曝光的配置信息,聯(lián)想Z6搭載高通驍龍730移動(dòng)平臺(tái),號(hào)稱新一代神U,江湖人稱“小855”。驍龍730基于8nm工藝制程打造,CPU部分采用了與驍龍855相同的4系Kryo內(nèi)核,主頻為2.2GHz,相對(duì)上代產(chǎn)品單核性能提升35%。

外觀上,聯(lián)想Z6經(jīng)過近乎瘋狂的極限堆疊,成為第二款將厚度控制在8mm以內(nèi)的4000mAh手機(jī)。不僅如此,整機(jī)采用輕量化設(shè)計(jì),把聯(lián)想Z6的重量控制在了159g,比魅族16Xs輕6g,比一加7 Pro足足輕了47g,相當(dāng)于少了一顆柴雞蛋的重量。這是最輕的4000mAh手機(jī),沒有之一。

拍照方面,,聯(lián)想Z6將搭載一顆2400萬(wàn)像素主攝,1.8微米等效像素,F(xiàn)1.8光圈,支持2400萬(wàn)像素直出;一顆800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦鏡頭,可以實(shí)現(xiàn)2倍光學(xué)變焦與8倍混合變焦;一顆500萬(wàn)專業(yè)人像虛化鏡頭。主攝傳感器型號(hào)為索尼IMX576,像素2480萬(wàn),傳感器面積1/2.78英寸,單像素大小0.9微米。

屏幕上,聯(lián)想Z6配備了一塊6.39英寸OLED至彩激光屏,屏占比達(dá)到了93.1%。完全覆蓋DCI-P3色域,比傳統(tǒng)sRGB色域提升33%,最高亮度達(dá)到了600尼特,屏幕采樣率提升至120Hz,此外,聯(lián)想Z6還搭載第六代屏幕指紋識(shí)別。

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