[釘科技述評] 今年6月份工信部正式向三大運營商發(fā)放了5G商用牌照，這也意味著5G終端大戰(zhàn)正式拉開了帷幕。目前來看，5G基站的建設速度不斷加速，但多數(shù)消費者們?nèi)匀缓茈y在今年體驗到5G所帶來的變化。

根據(jù)數(shù)據(jù)分析公司Canalys近日發(fā)布的，中國智能手機市場 2019 年二季度報告顯示，第二季度出貨量為 9760 萬臺，同比下降6%，國內(nèi)智能手機市場增速依然在減緩。

除去5G帶來的觀望因素外，智能手機增速減緩的另一大原因，手機迭代加快，但實際提升并不明顯。對于手機芯片提供商來說，5G前夕會如何激活消費者的換機熱情呢？

聯(lián)發(fā)科看好游戲

隨著高通、麒麟的強勢表現(xiàn)，近兩年聯(lián)發(fā)科在高端智能手機芯片市場上一度表現(xiàn)不佳。不過在中、低端市場中一直有著不錯的市場份額，但隨著智能手機競爭加劇，其它廠商也開始注重起了中、低端芯片市場，這給聯(lián)發(fā)科帶來了不小的壓力。

因此聯(lián)發(fā)科嘗試通過游戲這一專屬領域打開局面。日前，聯(lián)發(fā)科推出首款為游戲而生的手機芯片Helio G90系列和芯片級游戲優(yōu)化引擎技術MediaTek HyperEngine。

據(jù)了解，該芯片結(jié)合新技術從游戲網(wǎng)絡延遲、操控、畫質(zhì)、負載調(diào)控等四方面進行優(yōu)化，帶給手機用戶全面升級的游戲體驗。而系列產(chǎn)品中的Helio G90T更成為全球首款獲得德國萊茵TüV手機網(wǎng)絡游戲體驗認證的芯片，可以看出聯(lián)發(fā)科G90系列可以在一定程度上提升手游的體驗感，或許這樣的提升可以很好激起手游用戶對其的興趣，從而增強其在手機芯片領域中的競爭力。

華為海思鎖定AI

麒麟芯片是目前國內(nèi)手機芯片中唯一可以在高端市場中與高通、三星、蘋果媲美的芯片。值得注意的是，其數(shù)次強調(diào)其在AI方面的能力，面向未來。在手機AI領域，華為手機是第一批嘗鮮者，2017年發(fā)布首款集成人工智能芯片的麒麟970，當時華為對于AI的預判有兩點：一是端側(cè)AI應用場景將會越來越多，二是手機需要AI專用處理單元。

如今華為更是著眼于將AI深度集成到每一款芯片上，日前其發(fā)布的麒麟810，根據(jù)官方介紹，采用全新自研華為達芬奇架構NPU，AI跑分高達32280分，超過了高通驍龍855。如今在例如場景識別、識圖購物、AI美體、AI人像留色、主角故事集、卡路里識別等方面，用戶可以感受到AI芯片在使用上帶來的便捷。

高通“死磕”性能

一直以來高通在安卓陣營中就是性能的代言詞，旗下的高端芯片幾乎是除華為外，其它安卓品牌旗艦機手機的首選。但是在5G爆發(fā)前，高通在5G芯片上的進展，似乎不及麒麟、聯(lián)發(fā)科發(fā)展的進度，因此為了在5G前夕守住位置 ，發(fā)布了驍龍855 Plus。

驍龍855 Plus和 855 相比最大的提升依然是性能更加強勁，這也是高通一貫的堅持和被外界認知的代名詞之一。據(jù)了解，驍龍 855 Plus將大核 Prime 處理器的頻率從 2.84 GHz 提升至了 2.96 GHz，而其它七個核心的頻率保持不變。這就使得驍龍 855 Plus 的單線程性能表現(xiàn)更好，根據(jù)官方介紹大概提升了5%左右，是目前驍龍芯片中表現(xiàn)最佳的產(chǎn)品。

隨著聯(lián)發(fā)科、海思、高通不斷在自己認定的領域深耕，未來安卓手機芯片市場或繼續(xù)呈現(xiàn)出“三強鼎立”的局勢，但他們也應該會踏出目前的邊界。未來是否會有品牌能打破格局，拭目以待。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務必注明出處“釘科技”）