高通和聯(lián)發(fā)科為何都將游戲作為了芯片的關(guān)鍵詞?
[釘科技述評(píng)]近日,全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布2019年第二季度中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)第二季度出貨量為9760萬(wàn)臺(tái),同比下降6%,也是連續(xù)第九季度的整體市場(chǎng)下滑。出貨量接連下降,意味著手機(jī)品牌之間的競(jìng)爭(zhēng)將更加白熱化。在手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇的背景下,手機(jī)芯片廠商在今年也迎來(lái)了“危機(jī)”。今年高通欲通過(guò)驍龍665、710、730等芯片來(lái)?yè)屨贾卸耸袌?chǎng),而華為6月份發(fā)布了麒麟8
原創(chuàng)
2019-08-07 10:00:54
來(lái)源:釘科技??

[釘科技述評(píng)]近日,全球市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys發(fā)布2019年第二季度中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)。數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)第二季度出貨量為9760萬(wàn)臺(tái),同比下降6%,也是連續(xù)第九季度的整體市場(chǎng)下滑。出貨量接連下降,意味著手機(jī)品牌之間的競(jìng)爭(zhēng)將更加白熱化。

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在手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇的背景下,手機(jī)芯片廠商在今年也迎來(lái)了“危機(jī)”。今年高通欲通過(guò)驍龍665、710、730等芯片來(lái)?yè)屨贾卸耸袌?chǎng),而華為6月份發(fā)布了麒麟810進(jìn)行“阻擊”,于是高通在7月發(fā)布855 Plus,目前成為了不少游戲手機(jī)的首選。

聯(lián)發(fā)科也有動(dòng)作。近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款專(zhuān)門(mén)“為游戲而生”的芯片,代號(hào)Helio G90,加入了HyperEngine優(yōu)化引擎,進(jìn)一步提升了在網(wǎng)絡(luò)連接、順暢程度和游戲畫(huà)質(zhì)等方面的體驗(yàn),給中高端游戲手機(jī)提供了新的選擇。高通,則又宣布和騰訊在游戲領(lǐng)域展開(kāi)合作。

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可以看出手機(jī)芯片廠商之間的斗法,已經(jīng)從性能蔓延至細(xì)分領(lǐng)域,其實(shí),高通、聯(lián)發(fā)科盯準(zhǔn)游戲這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,在釘科技看來(lái)至少有兩點(diǎn)原因:

一是,游戲產(chǎn)業(yè)發(fā)展空間巨大,如若拿下可以很好的擴(kuò)大市場(chǎng)占比。根據(jù)Newzoo的報(bào)告,2019年移動(dòng)游戲市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到685億美元,占全球游戲市場(chǎng)的45%。與此同時(shí),全球手游玩家數(shù)量已經(jīng)達(dá)到了22億。未來(lái)幾年,移動(dòng)游戲市場(chǎng)免不了還將持續(xù)增長(zhǎng),蠶食PC和主機(jī)游戲的市場(chǎng)份額。

二是,芯片廠商優(yōu)勢(shì)逐漸消失,加注細(xì)分領(lǐng)域欲凸顯優(yōu)勢(shì)。釘科技注意到,近兩年頭部手機(jī)廠商的芯片自給能力都在提升,據(jù)此前的消息,三星正在尋求與AMD合作來(lái)減少對(duì)高通的依賴,而華為則用麒麟810來(lái)取代高通7系的中端芯片,而蘋(píng)果收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù),也意在擺脫高通的轄制。

芯片廠商不斷加注對(duì)細(xì)分領(lǐng)域的的關(guān)注,在釘科技看來(lái),一定程度上是欲通過(guò)細(xì)分領(lǐng)域來(lái)“強(qiáng)調(diào)”自己的優(yōu)勢(shì),從而來(lái)?yè)Q取更多的市場(chǎng)關(guān)注,或許也有“扶持”其它品牌,制衡頭部品牌的意味在里面。

5G時(shí)代正到來(lái),不僅是手機(jī)產(chǎn)業(yè),甚至整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)其實(shí)都面臨著“洗牌”。如今不僅是手機(jī)廠商感到了壓力,手機(jī)上游的芯片廠商也感受到了危機(jī),在這個(gè)階段稍有不慎,就可能會(huì)在5G時(shí)代被出局。不論是廠商還是芯片商都在想辦法高筑“護(hù)城河”抵御挑戰(zhàn)。高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)力細(xì)分的方法是否奏效,拭目以待。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處“釘科技”)

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