[釘科技述評] 在5G方面動作不斷的聯(lián)發(fā)科，近日宣布與英特爾達成合作，二者將在消費及商用筆記本電腦市場部署5G解決方案。

實際上，自英特爾將宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務，后來又將基帶芯片部門賣給蘋果后，不少人認為其在5G時代將迎來更大來自其它芯片廠商的沖擊。

畢竟，近兩年，不僅AMD，高通也在布局自己在PC方面的芯片業(yè)務，其支持主打的驍龍芯片，也有不少終端廠商推出搭載其新品的產(chǎn)品。

同時，高通主打的5G實時在線產(chǎn)品也備受矚目，有分析認為其可以隨著5G時代的到來更好切入到PC市場當中，對英特爾難免產(chǎn)生一定影響。

不過，隨著英特爾與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手進軍5G PC市場，市場局面難免會有新的變動。

英特爾：試圖加強PC芯片掌控力

一直以來，在PC芯片行業(yè)英特爾都幾乎掌握著“絕對話語權”，不過其近兩年被產(chǎn)能不足問題困擾，給了其他芯片廠商崛起的機會。

今年來看，AMD憑借自身在工藝制程上的領先以及性價比策略，搶奪了不少市場份額。根據(jù)市場調(diào)研機構Mercury Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，AMD在移動平臺處理器的市場份額持續(xù)走高，同比增長5.3%，達到了14.1%。

不僅僅是AMD，隨著英特爾將基帶芯片部門賣給蘋果，這也讓其在支持實時在線的5G筆記本方面一度進展緩慢，高通的迅速占位就不足為奇，盡管在性能上未必理想，但當前市面上采用5G通訊技術的筆記本仍然大都采用驍龍?zhí)幚砥鳌?br/>

如今，隨著5G的加速鋪開，支持實時在線的5G筆記本理論上會迎來迅速發(fā)展，可能為PC市場增添新活力的同時，對于上游產(chǎn)業(yè)鏈也會帶來利好。

入股英特爾在戰(zhàn)略判斷上不出現(xiàn)重大失誤，當然不能放過這次擴大市場占比的機會。只是，其需要與一個基帶芯片廠商達成合作，聯(lián)發(fā)科是比較好的選擇，一方面是因為后者的能力，另一方面也是因為二者都與高通存在直接競爭。

與聯(lián)發(fā)科達成合作，不僅能幫助英特爾補足基帶芯片方面的短板，繼而有望進一步提升自己在PC市場的話語權。當然，這還要看合作的推進以及結果如何。

聯(lián)發(fā)科：嘗試發(fā)力新領域新場景

聯(lián)發(fā)科一度在手機芯片市場有著不錯的份額，但是隨著高通、華為的強勢崛起，讓它在手機芯片市場的份額下滑，壓力陡增。據(jù)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年Q2，高通基帶芯片在手機市場占比43%，華為海思份額達到了15%，而聯(lián)發(fā)科份額為14%，排名全球第三。

不過，聯(lián)發(fā)科或許是一度蓄勢待發(fā)，因為其近來在5G方面動作頻頻，不僅多次公布自己在5G方面的進展，還領先高通率先發(fā)布了支持雙模的5G芯片天璣1000。

需要注意的是，這些還不能代表其在于高通等的競爭中真正掌握優(yōu)勢。

因此，聯(lián)發(fā)科需要在5G時代找到更多的發(fā)力點，電視芯片，聯(lián)發(fā)科本身是掌握的，升級優(yōu)化應該不會特別困難，而牽手英特爾剛好可以迅速補足自己在PC方面的空白，更好的加強自身競爭力。

就此，聯(lián)發(fā)科可以發(fā)力全新的領域，進入用戶的新場景，對于自身的業(yè)績增長，也可能會有明顯的拉動作用。

高通：雙重沖擊下壓力難免激增

單就英特爾或者聯(lián)發(fā)科來說，在5G方面或有短板，或不具備明顯優(yōu)勢，但與此同時，作為他們競爭對手的高通，也并非“無懈可擊”。

實際上，隨著5G的加速普及，高通還沒有因此迅速成長，反而顯現(xiàn)出了一些不好的勢頭。

首先，營收方面大幅下滑。本月初，高通公布了其2019財年第四財季財報。數(shù)據(jù)顯示，期內(nèi)營收48億美元，比去年同期的58億美元下降17%，環(huán)比下降50%。

其次，受到來自華為影響。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)顯示，華為三季度已經(jīng)占據(jù)了國內(nèi)手機市場近半的份額，而華為旗下產(chǎn)品并不采用高通的芯片，中國作為全球最重要的手機市場之一，華為手機的強勢難免讓高通的業(yè)務受到一定沖擊，而影響很有可能會在一段時期內(nèi)持續(xù)。

或許有所預見，高通早早便開始布局PC市場，從事實上來講，這可以分擔壓力，但是隨著聯(lián)發(fā)科與英特爾聯(lián)手，二者合作或可以很好改善5G實時在線PC設備在性能方面的短板，這對高通來說會有不小的沖擊。畢竟，PC產(chǎn)品對于處理器的能力本就有更高的要求，而這是英特爾的長處，是高通需要持續(xù)補足的。

聯(lián)發(fā)科與英特爾的聯(lián)手，不僅給未來支持實時在線的5G PC在性能方面帶來了想象空間，還可能隨之加速這類產(chǎn)品的迅速普及，據(jù)了解，惠普、戴爾都已經(jīng)確認在未來將發(fā)布搭載該芯片的產(chǎn)品。那么，對于高通來說，在未來其將迎來更大的挑戰(zhàn)，雙重甚至多重挑戰(zhàn)。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務必注明“來源：釘科技網(wǎng)”）