12月1日晚間,高通公司舉辦2020驍龍技術(shù)峰會(huì)。在峰會(huì)上,高通發(fā)布了最新一代旗艦級(jí)平臺(tái)——高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái),由此正式成為2021年安卓陣營(yíng)主要旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)中的一員“大將”。

搭載最新平臺(tái),小米成高通首批“擁躉”

驍龍888,讓中國(guó)網(wǎng)友讀起來(lái)無(wú)比順口的“發(fā)發(fā)發(fā)”并不是眾人調(diào)侃的段子。意料之中的“驍龍875”成為出乎意料的驍龍888,與傳統(tǒng)命名方式背道而馳的高通最新移動(dòng)平臺(tái),或許是高通公司深耕中國(guó)市場(chǎng)的又一“妙計(jì)”。

除了在命名方式上極力貼近中國(guó)市場(chǎng),高通驍龍888平臺(tái)也受到了眾多中國(guó)廠商的支持。峰會(huì)上,高通正式宣布了驍龍888的首批合作伙伴品牌,包括:華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、Realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米以及中興,共計(jì)14家廠商被高通確認(rèn)首發(fā)搭載驍龍888平臺(tái)。在這14家廠商中,中國(guó)手機(jī)企業(yè)多達(dá)10家,體現(xiàn)了高通在中國(guó)市場(chǎng)的巨大潛力。

值得一提的是,在峰會(huì)剛剛進(jìn)行過(guò)半,驍龍888尚未登場(chǎng)時(shí),小米創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍就第一時(shí)間發(fā)布微博,宣布小米手機(jī)11將全球首發(fā)搭載驍龍888處理器。

在峰會(huì)上,雷軍也表示了對(duì)高通驍龍888平臺(tái)的支持。他表示,高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)是高通技術(shù)公司迄今為止性能最強(qiáng)悍的移動(dòng)平臺(tái),除了擁有領(lǐng)先的5G性能,平臺(tái)在AI、游戲和影像方面都帶來(lái)了突破與創(chuàng)新?！拔液芨吲d地告訴大家,我們?nèi)碌钠炫炇謾C(jī)小米11將是首批發(fā)布的搭載驍龍888移動(dòng)平臺(tái)的終端之一?！崩总娬f(shuō)。

采用5nm先進(jìn)工藝,平臺(tái)性能顯著提升

從產(chǎn)品本身來(lái)看,驍龍888稱(chēng)得上是高通公司技術(shù)改進(jìn)的重要成果。在通信能力方面,驍龍888平臺(tái)集成高通最新5nm X60 5G基帶,5nm先進(jìn)工藝的采用讓該平臺(tái)比以往產(chǎn)品具備更優(yōu)能耗比。作為面向全球的兼容性5G平臺(tái),驍龍888集成高通第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)—驍龍X60,不僅支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段,還支持5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)組網(wǎng)模式和動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)。

在AI性能方面,與前代平臺(tái)相比,驍龍888同樣展現(xiàn)出了質(zhì)的飛躍。搭載Adreno 660 GPU,驍龍888的性能表現(xiàn)與上代相比,提升了35%。驍龍888還使用了全新第六代高通AI引擎,包含全新設(shè)計(jì)的高通Hexagon?處理器,高達(dá)每秒26萬(wàn)億次運(yùn)算。總體來(lái)說(shuō),第二代高通傳感器中樞進(jìn)一步提升了該平臺(tái)的性能水平,集成始終開(kāi)啟的低功耗AI處理器,能夠?yàn)橹庇^交互和智能特性提供強(qiáng)力支持。

在圖像數(shù)據(jù)處理方面,驍龍888有望讓智能手機(jī)成為專(zhuān)業(yè)相機(jī)。據(jù)介紹,相比于驍龍865,驍龍888的性能提升了35%。該平臺(tái)的ISP每秒可以處理27億像素,可拍攝每秒120幀且每幀1200萬(wàn)像素的視頻。換句話說(shuō),用戶能夠以每秒處理27億像素的速度拍攝照片和視頻。

在游戲引擎方面,驍龍888平臺(tái)搭載第三代Elite Gaming游戲引擎,為高通Adreno? GPU帶來(lái)了史上最顯著性能提升,能夠大幅提升用戶游戲體驗(yàn)。

5nm移動(dòng)芯片之戰(zhàn)打響,芯片大廠紛紛亮劍

2020年是屬于5G的一年。隨著5G商用進(jìn)程加快,眾多芯片大廠都紛紛在5G領(lǐng)域布局,積極卡位,推出相應(yīng)產(chǎn)品。

現(xiàn)階段,5nm移動(dòng)芯片之戰(zhàn)已經(jīng)正式吹響號(hào)角,以高通、蘋(píng)果和三星為代表的芯片大廠都已紛紛亮劍。

今年IPhone12的發(fā)布讓蘋(píng)果攢足了人氣,基于5nm技術(shù)打造的A14芯片具備強(qiáng)大性能。在最新的5nm工藝下,蘋(píng)果處理器的晶體管數(shù)量可達(dá)118億,性能較上一代A13提升近30%,運(yùn)行速度提升40%。

三星方面,Exynos 1080是其5nm系列的中高端產(chǎn)品,且專(zhuān)供中國(guó)市場(chǎng),并不是旗艦SoC。有關(guān)消息表示,明年的Exynos 2100才是三星5nm先進(jìn)工藝的重頭戲。由Cortex X1超大核、三顆Cortex A78核心、四顆Cortex A55為核心構(gòu)成,且基于5nm工藝打造而成的Exynos 2100,有望擁有很高的性能表現(xiàn)。

得益于5nm先進(jìn)工藝和極具競(jìng)爭(zhēng)力的CPU架構(gòu),高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)在CPU、GPU、AI、ISP等重要模塊方面,都有較為明顯的性能提升。截至目前,高通公司在5nm移動(dòng)芯片大戰(zhàn)中也保持著自己的優(yōu)勢(shì),暫時(shí)未落下風(fēng)。

2020年,受新冠肺炎疫情影響,5nm移動(dòng)芯片產(chǎn)品的推出腳步似有放緩,但不曾陷入停滯。隨著全球芯片供應(yīng)鏈逐步恢復(fù)正?；?2021年的5G移動(dòng)芯片市場(chǎng)或?qū)?shū)寫(xiě)更多極具吸引力的故事。