[釘科技觀察] 華為跌倒，高通吃飽。確實(shí)，當(dāng)麒麟芯片無法生產(chǎn)，高通在高端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力就更加凸顯。畢竟，三星高端芯片主要用于自供，聯(lián)發(fā)科天璣系列雖然能力夠強(qiáng)，但品牌拉力還需要進(jìn)一步提升。

于是，《釘科技》觀察發(fā)現(xiàn)，一大波手機(jī)企業(yè)開始緊抱高通大腿，以首發(fā)高通旗艦芯片為榮，并大肆進(jìn)行捆綁宣傳。

日前，在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)期間，高通技術(shù)公司宣布推出全新高通驍龍888 5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)。這邊新的旗艦芯片剛剛發(fā)布，那邊眾多手機(jī)企業(yè)就宣布將首發(fā)或者首批搭載這一芯片。

《釘科技》注意到，宣布將搭載這一芯片的手機(jī)企業(yè)包括小米、OPPO、紅魔、iQOO、摩托羅拉、realme、一加等。除了小米宣布全球首發(fā)驍龍8旗艦處理器之外，大部分手機(jī)企業(yè)都宣稱是首批搭載。

手機(jī)廠商沉浸于高通芯片的“首發(fā)”、“首批”榮耀之中，對(duì)高通來說當(dāng)然是利好，但對(duì)于中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)來說，卻有著一定的隱憂。

產(chǎn)業(yè)鏈捆綁宣傳，之前做的最極致的是英特爾。曾經(jīng)，在幾乎所有PC廠商的廣告片結(jié)尾，都會(huì)看到英特爾的身影，“燈、等燈等燈”的魔性音樂聲至今都縈繞在耳旁。一時(shí)間，Intel in Side成為PC廠商最為重要的宣傳點(diǎn)。

當(dāng)然，這里面還有利益因素。據(jù)悉，PC制造商只要在電視、視頻網(wǎng)站、電梯屏幕等渠道投放自己的產(chǎn)品廣告時(shí)將 Intel Inside動(dòng)畫及配樂加進(jìn)來，就能從英特爾那里拿到一筆補(bǔ)貼。

近30年的大力宣傳，讓Intel的品牌印記深深烙在消費(fèi)者的心中。很多人對(duì)PC品牌未必了解，但對(duì)于Intel的芯片處理器卻如數(shù)家珍。在購(gòu)買PC的時(shí)候，Intel芯片成為最為重要的衡量指標(biāo)。

所以，Intel成為PC硬件產(chǎn)業(yè)的實(shí)際掌控者，PC企業(yè)的創(chuàng)新節(jié)奏無法自主掌握。

如今，高通有樣學(xué)樣，有成為第二個(gè)英特爾的趨勢(shì)。但是，中國(guó)手機(jī)企業(yè)需要有更長(zhǎng)遠(yuǎn)的戰(zhàn)略眼光，不能走PC企業(yè)當(dāng)年走過的路，將驍龍Snapdragon inside作為品牌宣傳的第一支撐點(diǎn)，而忽視了供應(yīng)商的多元化和創(chuàng)新科技的多點(diǎn)化。

《釘科技》注意到，高通高管經(jīng)常出現(xiàn)在國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)的發(fā)布會(huì)上，看起來是助力國(guó)內(nèi)手機(jī)企業(yè)的品牌宣傳，但實(shí)際上是為了進(jìn)一步加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)捆綁，為高通謀得壟斷地位，手機(jī)企業(yè)應(yīng)該以團(tuán)結(jié)的姿態(tài)來應(yīng)對(duì)高通，而不是以Snapdragon inside作為差異化競(jìng)爭(zhēng)力來打擊友商。

《釘科技》認(rèn)為，PC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被微軟和英特爾所壟斷，手機(jī)產(chǎn)業(yè)如今雖然也有類似的挑戰(zhàn)，但破局的機(jī)會(huì)仍在，重視和支持自研芯片和操作系統(tǒng)，推動(dòng)關(guān)鍵供應(yīng)鏈資源的多元化，才不至于陷入“某某inside”的產(chǎn)業(yè)陷阱。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明來源：釘科技網(wǎng)）