Redmi最強(qiáng)旗艦!K50 Pro+/K50 Pro齊曝光:二者區(qū)別找到了
3月8日消息,Redmi K50系列將于本月正式發(fā)布,共有Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+和Redmi K50三款機(jī)型。其中最受關(guān)注的是Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+,從入網(wǎng)信息來看,這兩款旗艦手機(jī)的差異主要在于芯片和充電。據(jù)悉,Redmi K50 Pro型號為22041211AC,首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100旗艦處理器,支持67W有線快充。Redmi
2022-03-08 09:38:34
來源:快科技 振亭??

3月8日消息,Redmi K50系列將于本月正式發(fā)布,共有Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+和Redmi K50三款機(jī)型。

其中最受關(guān)注的是Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+,從入網(wǎng)信息來看,這兩款旗艦手機(jī)的差異主要在于芯片和充電。

據(jù)悉,Redmi K50 Pro型號為22041211AC,首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8100旗艦處理器,支持67W有線快充。

Redmi K50 Pro+型號22011211C,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器,支持120W有線秒充。

其中天璣8100基于臺積電5nm工藝制程打造,由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成,GPU為G610 MC6,安兔兔成績突破82萬分,超過了驍龍888。

天璣9000基于臺積電4nm工藝制程打造,由1個(gè)Cortex-X2超大核、3個(gè)Cortex-A710大核以及4個(gè)Cortex-A510小核組成,GPU為ARM Mali-G710,安兔兔綜合成績突破了100萬分,對標(biāo)高通驍龍8。

從對比不難看出,Redmi K50 Pro+的性能更強(qiáng)悍,充電速度更快,這是Redmi史上最強(qiáng)悍的超大杯旗艦,該機(jī)會在本月正式發(fā)布,很快就會官宣。

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