CINNO Research數(shù)據(jù)顯示，2021年中國智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)里，發(fā)哥（聯(lián)發(fā)科）和高通分別以1.1億顆和1.06億顆的銷量穩(wěn)居前兩名。此前長(zhǎng)期被高通所壓制的發(fā)哥，終于成功摘下手機(jī)芯片市場(chǎng)第一的桂冠。

不過，對(duì)于高通來說，“高端”會(huì)是其品牌和市場(chǎng)上最大的優(yōu)勢(shì)，市調(diào)機(jī)構(gòu)CINNO Research顯示，國內(nèi)6000元以上的高端旗艦手機(jī)里仍是高通SoC芯片份額增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，今年2月份額增至10.1%，環(huán)比增長(zhǎng)率約為14.7%。

沒有了華為麒麟競(jìng)爭(zhēng)的高通驍龍，強(qiáng)大得讓對(duì)手服氣。

去年國產(chǎn)手機(jī)廠商說得最多的詞里，“高端”必然要占一席位，坦率地說，以往聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片在高端市場(chǎng)算不上成功，不過自從天璣系列推出以來，有了肉眼可見的改變，尤其是最新的天璣9000芯片。

聯(lián)發(fā)科做高端芯片的想法由來已久，當(dāng)年的10核Helio X20就摘取了“全球第一個(gè)十核心SoC移動(dòng)處理器”的稱號(hào)，可惜美譽(yù)過后，產(chǎn)品卻未能撼動(dòng)高通在高端市場(chǎng)一騎絕塵的位置。

雖然聯(lián)發(fā)科自己可能不想提及，但“性價(jià)比”的確成為了聯(lián)發(fā)科在不少用戶中的最深刻的品牌形象以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

這種情況隨著5G時(shí)代的到來而改變。改變的開端便是“天璣”這個(gè)新的系列名稱，相較于此前面向4G網(wǎng)絡(luò)推出的“Helio”（后有中文名稱：曦力）系列，“天璣”系列的中文名更能迎來國內(nèi)消費(fèi)者的口味，加上與數(shù)字的組合命名方式，便于消費(fèi)者記憶理解。

命名方式上的改變最多只能算是錦上添花，關(guān)鍵還是產(chǎn)品上的進(jìn)步。過去聯(lián)發(fā)科的芯片在架構(gòu)或者工藝制程總是“差了點(diǎn)意思”，與隔壁的驍龍或多或少存在著差距。

而這些遺憾在天璣9000上被補(bǔ)全了。

在核心CPU方面，天璣9000采用了面向未來10年的全新架構(gòu)Arm v9，1顆Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3顆Cortex-A710大核（2.85GHz）+4顆Cortex-A510小核（1.8GHz）的三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì)。并且聯(lián)發(fā)科為天璣9000搭配滿血的8MB三級(jí)緩存，和最高支持7500Mbps LPDDR5x的內(nèi)存規(guī)格，能充分發(fā)揮整機(jī)的性能。工藝制程上，天璣9000首發(fā)臺(tái)積電最先進(jìn)的4nm技術(shù)，在能效表現(xiàn)上更為出色。

此次天璣9000在架構(gòu)上與驍龍8持平，甚至在工藝制程上稍有領(lǐng)先。天璣9000芯片本身的強(qiáng)大就必然意味著聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)的受寵吃香嗎？客觀說，未必！

也許是因?yàn)榕_(tái)積電4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間的影響，搭載天璣9000芯片的機(jī)型直至2月底才發(fā)布，截止目前也僅有OPPO Find X5 Pro天璣版、Redmi K50 Pro、vivo X80和vivo X80 Pro（天璣9000版）等四款搭載天璣9000芯片的機(jī)型推出，其中價(jià)格最便宜的還一步到位地定在了2999元起。

手機(jī)廠商以價(jià)換量的定價(jià)策略無可厚非，不過對(duì)于想拔高市場(chǎng)定位的聯(lián)發(fā)科和天璣9000，這并非是絕對(duì)好事。

反觀目前OPPO、三星、榮耀、iQOO、努比亞、紅魔、小米等品牌均已經(jīng)推出搭載驍龍8芯片的旗艦機(jī)型，數(shù)量總計(jì)超過了20款。在”內(nèi)卷“嚴(yán)重的今天，搭載驍龍8的機(jī)型起步價(jià)不得不定在了3299元，只不過，同樣有不少搭載驍龍8的機(jī)型價(jià)格持續(xù)上探6000、7000元價(jià)位，甚至還有萬元級(jí)的榮耀Magic V。

現(xiàn)階段，高通驍龍芯片毫無疑問在高端市場(chǎng)更具定價(jià)的優(yōu)勢(shì)，廠商更熱衷用在高端產(chǎn)品上。

無論從相應(yīng)終端推出的時(shí)間、數(shù)量和價(jià)格上，我們都必須承認(rèn)天璣9000相比驍龍8仍存在巨大的鴻溝。這源于上面提及的臺(tái)積電4nm量產(chǎn)因素，但更多是聯(lián)發(fā)科品牌與高通之間的差距，這在高端市場(chǎng)尤其明顯。

近10年，安卓手機(jī)高端旗艦市場(chǎng)里基本是高通驍龍和華為麒麟兩家，驍龍芯片在公開市場(chǎng)甚至還是唯一的選擇，而聯(lián)發(fā)科無論是以往的曦力還是如今的天璣，給人的印象更多還是”性價(jià)比“，這是聯(lián)發(fā)科屹立于市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)，也是限制其沖擊高端的枷鎖。

從我們之前對(duì)相應(yīng)手機(jī)終端的體驗(yàn)來說，今年的天璣9000芯片本身的確“成了"，只是想要在高端市場(chǎng)開辟屬于自己的空間，天璣9000只是開端，后續(xù)發(fā)哥仍然需要長(zhǎng)期持續(xù)的產(chǎn)品研發(fā)以及品牌傳播。

天璣的逐步強(qiáng)大，不僅有利于發(fā)哥和手機(jī)廠商，有更多選擇的廣大消費(fèi)者才是最大的贏家。