最新全球十大芯片品牌榜公布 華為海思迎來利好消息
2022年芯片十大品牌榜公布,美國英特爾排名第一,美國高通排名第二,中國海思排名第三。韓國三星排名第四,中國聯(lián)發(fā)科技排名第五,美國英偉達(dá)排名第六,美國博通排名第七,美國德州儀器,排名第八,美國AMD排名第九,韓國海力士排名第十。美國獨(dú)占六席 ,韓國、中國各兩席。 華為將會在明年推出盤古M系列芯片,主要是用在PC等設(shè)備上,采用了是14nm工藝。部分中端麒麟芯片也將會回歸,可能會采用14nm工藝和N
2022-10-19 09:57:19
來源:智電網(wǎng)??
作者:羅羅

2022年芯片十大品牌榜公布,美國英特爾排名第一,美國高通排名第二,中國海思排名第三。韓國三星排名第四,中國聯(lián)發(fā)科技排名第五,美國英偉達(dá)排名第六,美國博通排名第七,美國德州儀器,排名第八,美國AMD排名第九,韓國海力士排名第十。美國獨(dú)占六席 ,韓國、中國各兩席。

華為將會在明年推出盤古M系列芯片,主要是用在PC等設(shè)備上,采用了是14nm工藝。部分中端麒麟芯片也將會回歸,可能會采用14nm工藝和N+1工藝。畢竟,14nm工藝已經(jīng)規(guī)模量產(chǎn),而N+1工藝也實(shí)現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)。這類芯片將會用在華為手機(jī)等移動設(shè)備上。

華為將會在2023年獲得部分5G芯片,讓華為5G手機(jī)回歸。目前已經(jīng)有多家國內(nèi)廠商能夠自主研發(fā)制造5G芯片,像力通通訊、富滿微都量產(chǎn)了5G芯片,前者可用于5G基站等,采用28nm工藝,后者可用于手機(jī)等移動設(shè)備。上海方面已經(jīng)宣布國產(chǎn)CPU、5G芯片已經(jīng)取得了突破,這意味著華為在明年在會有部分5G芯片可用。

華為已經(jīng)發(fā)布了多個堆疊技術(shù)芯片相關(guān)的專利,主要涉及芯片拼接方式、功耗等,未來將會采用堆疊技術(shù)的芯片,用面積換性能。

一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備,涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,其能夠在保證供電需求的同時,解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。該芯片堆疊封裝包括:設(shè)置于第一走線結(jié)構(gòu)和第二走線結(jié)構(gòu)之間的第一芯片和第二芯片;所述第一芯片的有源面面向所述第二芯片的有源面;第一芯片的有源面包括第一交疊區(qū)域和第一非交疊區(qū)域 。

這也就意味著華為正在努力解決芯片短缺的問題,而且華為堆疊芯片設(shè)計(jì)思路是將兩枚芯片采用了上下堆疊的方式進(jìn)行封裝。簡單來說就是采用面積換性能,用堆疊換性能,使得不那么先進(jìn)的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面,能夠具有競爭力。華為明年將會推出自研的堆疊技術(shù),可能會是采用雙14nm芯片或者N+1芯片進(jìn)行堆疊,從而獲得高性能的芯片。當(dāng)然,華為自研的堆疊芯片很大可能會優(yōu)先用在PC等設(shè)備上,經(jīng)過進(jìn)一步驗(yàn)證后,才可能會用在手機(jī)等移動設(shè)備上。

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