[丁科技網(wǎng)觀察] 在高端移動芯片市場，高通絕對是神一樣的存在。由于海思麒麟芯片無法生產(chǎn)，高通一度在高端芯片市場沒有敵手。只是，沒想到的是，一直在中低端市場稱王的聯(lián)發(fā)科殺將出來，通過天璣系列旗艦芯片的布局，與高通形成了對壘之勢。

客觀來看，如今的高通依然在高端市場有強勁的競爭力，但聯(lián)發(fā)科并非沒有機會將其扳倒。因為，高通在高端市場并非沒有“破綻”，比如其驍龍芯片連續(xù)多代產(chǎn)品在能耗上表現(xiàn)不佳。要知道，高端旗艦手機要承載很多功能，5G通話、視頻、游戲等高功耗應用越來越多，一旦能耗水平不能有效控制，將帶來手機體驗的大幅下滑。

日前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200 旗艦5G移動芯片，主打高性能、高能效、低功耗。無疑，聯(lián)發(fā)科就是瞄準了高通的軟肋在猛攻，并通過技術(shù)上的超越來實現(xiàn)品牌上的躍升。

從技術(shù)參數(shù)來看，天璣9200 的確實力強勁。據(jù)了解，這款旗艦芯片采用了臺積電第二代4nm制程打造，一顆芯片集成170億個晶體管，搭載3.05GHz的Cortex-X3 超大核、3個2.85GHz 的A715 大核、4個1.8GHz的A510 小核，GPU為Immortalis-G715 MC11；同時，采用新芯片封裝設計，增強了散熱能力，CPU峰值性能的功耗較上一代降低25%。

另外根據(jù)評測，CPU方面，聯(lián)發(fā)科天璣9200的安兔兔跑分擊敗了目前所有安卓旗艦手機，Geekbench跑分比高通驍龍8 Gen 2 略低。GPU方面，天璣9200跑分超過了高通驍龍8+ Gen 1和蘋果A16。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州將天璣旗艦5G移動芯片視作是聯(lián)發(fā)科創(chuàng)新之路上的“里程碑之作”，可見對其的重視和期待。《丁科技網(wǎng)》注意到，終端企業(yè)也在積極支持聯(lián)科發(fā)，vivo 已宣布首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9200，預計為 vivo X90 系列，將在 11 月底推出。此外，OPPO、小米、榮耀、傳音、華碩等公司預計也將推出搭載天璣 9200 的新機。

總之，高性能、低功耗已逐漸成為聯(lián)發(fā)科高端旗艦芯片的一大“技術(shù)標簽”，而這正是高通此前暴露的技術(shù)短板，一旦聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上完成了對高通的“直道超越”，品牌的進一步蝶變也就水到渠成，那么聯(lián)發(fā)科將成為完成高、中、低端市場全覆蓋并都具備頂級實力的真正王者。（丁科技網(wǎng)原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務必注明來源：丁科技網(wǎng)）