臺積電位于美國亞利桑那州的新工廠正如火如荼建設中，甚至還考慮要擴建二期。

作為頭號“金主”，蘋果自然要釋放出誠意。

據媒體報道，在上月于德國進行的一次內部會議上，CEO庫克表態(tài)，將會從臺積電亞利桑那工廠直采芯片。

目前，臺積電為蘋果主要代工iPhone/iPad的A系列處理器和Mac上的M系列處理器，當然還有很多其它合作。

按計劃，臺積電亞利桑那工廠一期將于2024年投產，預計主要產品是4nm、5nm工藝芯片。庫克也提到，我們還有兩年的時間準備。分析人士認為，從臺積電美國工廠直采，可以增強蘋果供應鏈的多元化和抗風險能力。

另外，Intel位于俄亥俄州和亞利桑那州的晶圓工廠，也在爭取蘋果的代工單，以期和臺積電、三星等競爭。