半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用涵蓋智能手機(jī)、便攜設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能等眾多行業(yè)。90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶(hù)是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工廠及專(zhuān)注于功率芯片制造、CMOS傳感器制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。由于硅片廣泛用于制成半導(dǎo)體和各類(lèi)電子產(chǎn)品，通信、汽車(chē)、計(jì)算機(jī)等眾多行業(yè)的發(fā)展，受到硅片的產(chǎn)量和質(zhì)量的直接制約，因?yàn)楣杵侵圃煨酒年P(guān)鍵材料。硅片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的起點(diǎn)，是產(chǎn)業(yè)的最上游，貫通了整個(gè)芯片制造的前道和后道工藝，沒(méi)有硅片半導(dǎo)體行業(yè)將如無(wú)源之水。近日，賽迪顧問(wèn)聚焦中國(guó)硅外延片市場(chǎng)開(kāi)展新一輪的調(diào)研與分析，發(fā)布最新研究報(bào)告《2022年中國(guó)硅外延片市場(chǎng)研究報(bào)告》，該報(bào)告預(yù)測(cè)，2025年全球硅外延片市場(chǎng)總規(guī)模將達(dá)到109億美元。

硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長(zhǎng)一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導(dǎo)體分立器件和集成電路。根據(jù)襯底片的摻雜濃度不同，分為輕摻雜襯底外延片和重?fù)诫s襯底外延片。前者通過(guò)生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延層，可以提高CMOS柵氧化層完整性、改善溝道漏電、提高集成電路可靠性，后者結(jié)合了重?fù)诫s襯底片和外延層的特點(diǎn)，在保證器件反向擊穿電壓的同時(shí)又能有效降低器件的正向功耗。外延片是在拋光片襯底上生長(zhǎng)一層單晶硅，這層單晶硅稱(chēng)為外延層。外延產(chǎn)品主要應(yīng)用于主要用于分立器件以及集成電路的制造，可用于制備MOSFET、雙極型晶體管、IGBT器件、肖特基二極管、電荷藕合器件、CMOS圖像傳感器等多種產(chǎn)品。

報(bào)告指出，2021年全球硅外延片市場(chǎng)總規(guī)模為86.0億美元，預(yù)計(jì)在2025年將達(dá)到109億美元。未來(lái)幾年，6英寸外延片的市場(chǎng)基本保持穩(wěn)定，有小幅增長(zhǎng)。由于下游功率半導(dǎo)體、電源管理芯片、圖像傳感器件等產(chǎn)品對(duì)外延片需求的增高，8/12英寸硅外延片的市場(chǎng)規(guī)模會(huì)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。

圖1  2015-2025年全球6/8/12硅外延片市場(chǎng)銷(xiāo)售額情況

2015-2025年中國(guó)6/8/12英寸的外延片的銷(xiāo)售額情況如圖所示(按需求量計(jì)算銷(xiāo)售額)。未來(lái)幾年6/8/12英寸外延片的銷(xiāo)售額不斷增加，12英寸硅外延片的銷(xiāo)售額增速最快，6/8英寸外延片也將持續(xù)增長(zhǎng)，到2025年8英寸外延片的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將達(dá)到約6億美元，12英寸硅外延片的銷(xiāo)售額將達(dá)到7.7億美元。

圖2   2015-2025年中國(guó)6/8/12硅外延片市場(chǎng)規(guī)模情況