近日有外媒報(bào)道稱，GSM協(xié)會(huì)已確認(rèn)榮耀公司將出席2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2023）。這次榮耀不僅僅是像去年那樣只舉辦一些活動(dòng)，而將擁有自己的展示攤位，供用戶參觀。

MWC2023大會(huì)將于2月27日在巴塞羅那舉辦，一直持續(xù)到3月2日。開(kāi)幕當(dāng)天恰逢此前我們猜測(cè)的榮耀Magic5系列新機(jī)的發(fā)布日期，榮耀或許會(huì)在大會(huì)上發(fā)布榮耀Magic5系列新機(jī)。

據(jù)悉，榮耀Magic5系列手機(jī)將包括榮耀Magic5、Magic5 Pro和Magic5至臻版。

配置方面，榮耀Magic5系列搭載驍龍8 Gen 2芯片，配備6.8英寸護(hù)眼柔性屏，支持100W有線快充、50W無(wú)線快充，還支持結(jié)構(gòu)光和IP68防水防塵。

在影像系統(tǒng)上，榮耀Magic 5系列也毫不遜色。該機(jī)采用時(shí)下流行的圓形相機(jī)模組設(shè)計(jì)，包括三顆鏡頭（Pro 版為四顆），呈等邊三角形排列，據(jù)悉其中一顆為潛望長(zhǎng)焦鏡頭，閃光燈則設(shè)置在鏡頭下方。該機(jī)將支持最高 100 倍的數(shù)碼變焦。

編輯點(diǎn)評(píng)：作為榮耀的旗艦機(jī)型，榮耀Magic系列可以稱得上是當(dāng)家花旦。距離MWC2023大會(huì)的開(kāi)幕還有不到一個(gè)月的時(shí)間，相信隨著發(fā)布日期的接近，我們也能逐漸接收到更多關(guān)于該系列新機(jī)的信息。雖然榮耀還尚未對(duì)Magic5系列新機(jī)進(jìn)行預(yù)熱，但有不少網(wǎng)友已對(duì)其表示十分期待。