近日有外媒報道稱，GSM協(xié)會已確認(rèn)榮耀公司將出席2023年世界移動通信大會（MWC2023）。這次榮耀不僅僅是像去年那樣只舉辦一些活動，而將擁有自己的展示攤位，供用戶參觀。

MWC2023大會將于2月27日在巴塞羅那舉辦，一直持續(xù)到3月2日。開幕當(dāng)天恰逢此前我們猜測的榮耀Magic5系列新機的發(fā)布日期，榮耀或許會在大會上發(fā)布榮耀Magic5系列新機。

據(jù)悉，榮耀Magic5系列手機將包括榮耀Magic5、Magic5 Pro和Magic5至臻版。

配置方面，榮耀Magic5系列搭載驍龍8 Gen 2芯片，配備6.8英寸護眼柔性屏，支持100W有線快充、50W無線快充，還支持結(jié)構(gòu)光和IP68防水防塵。

在影像系統(tǒng)上，榮耀Magic 5系列也毫不遜色。該機采用時下流行的圓形相機模組設(shè)計，包括三顆鏡頭（Pro 版為四顆），呈等邊三角形排列，據(jù)悉其中一顆為潛望長焦鏡頭，閃光燈則設(shè)置在鏡頭下方。該機將支持最高 100 倍的數(shù)碼變焦。

編輯點評：作為榮耀的旗艦機型，榮耀Magic系列可以稱得上是當(dāng)家花旦。距離MWC2023大會的開幕還有不到一個月的時間，相信隨著發(fā)布日期的接近，我們也能逐漸接收到更多關(guān)于該系列新機的信息。雖然榮耀還尚未對Magic5系列新機進(jìn)行預(yù)熱，但有不少網(wǎng)友已對其表示十分期待。