高通驍龍移動(dòng)處理器大致可以分為驍龍4系、6系、7系、8系。近日，高通發(fā)布了驍龍4 Gen 2，為入門(mén)級(jí)智能手機(jī)帶來(lái)了新工藝、更高頻率、更快內(nèi)存與存儲(chǔ)、更強(qiáng)基帶。驍龍4系處理器的定位為低端手機(jī)市場(chǎng)。

相比于去年9月份發(fā)布的一代驍龍4，高通這次將制造工藝從臺(tái)積電6nm升級(jí)為三星4nm——二代驍龍8、二代驍龍7+、一代驍龍6也都是4nm。

CPU部分還是雙核A78、六核A55，但是頻率從2.0+1.8GHz提高到2.2+2.0GHz。

有趣的是，一代驍龍6也是A78、A55的組合，只不過(guò)是四核加四核，頻率則是2.2GHz、1.8GHz，這意味著二代驍龍4的小核甚至比一代驍龍6更快一些。

影像方面，這款新晶片還支援最高1億800萬(wàn)畫(huà)素?cái)z影的ISP，不過(guò)錄影方面就讓人失望了，僅支援最高1080P@60fps的影片錄制，但定位上是用于便宜的入門(mén)手機(jī)，還是可以原諒的。

它支持單個(gè)1.08億像素鏡頭或者3200萬(wàn)像素鏡頭ZSL零延時(shí)，雙攝則從2500萬(wàn)+1300萬(wàn)像素改為1600萬(wàn)+1600萬(wàn)像素，也不再支持三個(gè)1300萬(wàn)像素鏡頭。

不過(guò)平臺(tái)還在攝像頭方面進(jìn)行了升級(jí)，如電子穩(wěn)定、更快地自動(dòng)通話(huà)、進(jìn)一步減少模糊器等此外，該芯片組甚至提供了多攝像頭時(shí)間輔助（MCTF）以降低視頻中的噪聲。

當(dāng)然，作為2023年面世的現(xiàn)代化產(chǎn)品，它的重點(diǎn)同樣放在了AI方面，主要搭載了更多的相機(jī)升級(jí)，包括用于昏暗環(huán)境中利用人工智能來(lái)實(shí)現(xiàn)背景調(diào)整、背景消除工具等等。

內(nèi)存除了繼續(xù)支持LPDDR4X-2133，還在驍龍4系中首次加入了LPDDR5X-3200，帶寬25.6GB/s，存儲(chǔ)則終于從UFS 2.2升級(jí)到UFS 3.1，并取消了古老的eMMC 5.1。

此款新 SoC 還提供更快的網(wǎng)路連接速度，支援 5G 與 WiFi 5。也許該晶片最大的賣(mài)點(diǎn)就是來(lái)自其效率，承諾常續(xù)行和快充能力，可以在短短 15 分鐘將電池從 0 充至 50%。

鏈接方面，基帶從驍龍X51升級(jí)到驍龍X61，支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)，但網(wǎng)速?zèng)]有變化，5G還是下載2500Mbps、上傳900Mbps，4G還是下載800Mbps、上傳210Mbps，而且去掉了毫米波頻段。

根據(jù)官方說(shuō)法，搭載這款晶片的手機(jī)會(huì)在今年晚些時(shí)候登場(chǎng)，Redmi、Vivo 等品牌均已在籌備相關(guān)新品。

編輯點(diǎn)評(píng)：之前我們能在配有高端處理器的旗艦手機(jī)上看到高性能，但對(duì)于價(jià)格較低的入門(mén)手機(jī)卻不敢奢望。但如今高通發(fā)布了驍龍4 Gen 2，既有性能上的提升，還降低了功耗，成本也會(huì)有所下降，在入門(mén)手機(jī)上使用好的處理器有望了。