離傳聞中天璣9300芯片年底發(fā)布的時間越來越近，除了更多相關的芯片以及終端消息相繼曝光外，近日出現(xiàn)了“天璣9300發(fā)熱”的傳聞，對此，聯(lián)發(fā)科在9月12日晚間，正式回應了此傳聞，官方稱相關報道“內容錯誤毫無根據(jù)，且未向聯(lián)發(fā)科求證?！蓖瑫r，聯(lián)發(fā)科要求撤下此文并刊登更正。

除此之外，聯(lián)發(fā)科還表示目前與客戶新產品設計開發(fā)都在順利進行，且芯片及客戶的終端設備將于第四季度推出。

結合終端OEM廠商新品的節(jié)奏和計劃，預計聯(lián)發(fā)科新一代天璣9300旗艦芯片將在今年11月發(fā)布，且會在vivo X100系列上首發(fā)搭載使用。

從目前曝光的產品信息來看，天璣9300將基于臺積電4nm制程工藝打造，并采用“全大核”CPU架構，由4個X4超大核搭配4個A720大核組成，在整體功耗上相比前一代天璣9200將下降50%以上。同時，天璣9300在GPU上會采用ARM最新的G720，不僅有效算力和能效將有所提升，在日常場景中，GPU IP功耗還可降低超過 25%。

盡管芯片產品多在正式發(fā)布后才公布其頻率和功耗表現(xiàn)，但從天璣9300上安卓首發(fā)的全大核來看，其性能毫無疑問將是明年第一梯隊的水平。同時，回顧天璣系列5G芯片一直都以性能和能效著稱，尤其是旗艦的天璣9000系列，更是同期產品中的標桿水平。這也是聯(lián)發(fā)科能夠連續(xù)12個季度穩(wěn)居全球智能手機AP處理器市場出貨量份額第一的原因。毫無疑問，這次vivo X100系列搭載天璣9300旗艦芯片肯定會給我們帶來一個很大的驚喜，可以期待一下年底這顆強悍芯片的發(fā)布了。