微軟終于透露其增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)頭顯 HoloLens 的內(nèi)部構(gòu)造了。雖然早在 4 月份就有人解剖過(guò) HoloLens 開(kāi)發(fā)版，但微軟一直對(duì) HoloLens 的專用全息處理單元(HPU)保密。微軟今年早些時(shí)候透露了大多數(shù) HoloLens 的規(guī)格，而專用 HPU 的設(shè)計(jì)主要用于大部分?jǐn)?shù)據(jù)處理，因此能夠大大地減輕 CPU 和 GPU 的負(fù)擔(dān)。微軟定制設(shè)計(jì)的 HPU 能夠?qū)崟r(shí)處理所有來(lái)自攝像頭和傳感器的數(shù)據(jù)，你能夠精確使用手勢(shì)也是依賴它的強(qiáng)大。

本周在加利福尼亞舉辦的 HOTCHIPS 大會(huì)上，微軟設(shè)備工程師 Nick Baker 介紹了 HPU 究竟有哪些內(nèi)容，以及它有多強(qiáng)大。微軟特殊定制的 HPU 是臺(tái)積電代工的 28 納米協(xié)處理器，由 24 個(gè) Tensilica DSP（數(shù)字信號(hào)處理）核心組成。它擁有大約 6500 萬(wàn)個(gè) logic gates，8MB 的 SRAM 和一個(gè)額外的 1GB 低功耗 DDR3 內(nèi)存。設(shè)備還有一個(gè)獨(dú)立的 1GB 內(nèi)存，可用于 Intel Atom Cherry Trail 處理器。HPU 本身可以處理大約每秒一萬(wàn)億次計(jì)算。

微軟的 HPU 功耗很低，它使用不到 10W 的能量。這樣做的目的也是為了處理非常耗電的手勢(shì)追蹤和環(huán)境感知。同時(shí)還包含 PCIe 和標(biāo)準(zhǔn)串行接口，微軟還增加了 10 個(gè)自定義指令加速 HoloLens 增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)算法的特殊指令。

微軟目前已公開(kāi)發(fā)售 HoloLens，有針對(duì)開(kāi)發(fā)者和商業(yè)客戶的兩套銷售方案，該設(shè)備售價(jià) 3000 美元。