【釘科技訊】本月1日，釘科技報道了惠普分拆負責人Bill Veghte離職的消息，此后，惠普的分拆事宜又有了新進展。

    綜合外媒消息，惠普于美國當?shù)貢r間周三向美國證券交易委員會(以下簡稱“SEC”)提交文件，概述了分拆之后的兩家公司的財務(wù)狀況，向11月1日的分拆邁出了一大步。

    分拆后的兩家公司分別為：名為HP Inc.的PC及打印機公司和名為Hewlett Packard Enterprise的企業(yè)技術(shù)供應(yīng)商。惠普首席執(zhí)行官Meg Whitman稱，HP Inc.將致力于向股東回饋現(xiàn)金，并進軍3D打印等新領(lǐng)域；Hewlett Packard Enterprise的目標則是尋求增長，跟上企業(yè)計算市場的潮流。HP Inc.將負責償還大部分的惠普現(xiàn)有債務(wù)。截至2015年4月30日，惠普長期和短期債務(wù)合計約為210.6億美元。

    在過去10年的大部分時間里，惠普面臨各種問題，例如營收下滑、企業(yè)丑聞和管理層變化。在亞馬遜、蘋果等公司開發(fā)出引人注目的云計算、智能手機和平板電腦業(yè)務(wù)之際，惠普幾乎沒有什么作為。Whitman稱規(guī)模已經(jīng)阻礙了公司的發(fā)展是得出必須分拆公司結(jié)論的依據(jù)。

    據(jù)了解，近期惠普分拆工作進行得還算順利，只是領(lǐng)導(dǎo)耗資18億美元分拆工作的Bill Veghte早些時候宣布了離職。惠普方面稱，目前的分拆方案將因失去協(xié)同作用而給公司帶來高達4.5億美元的成本。Whitman則表示稱，若只分拆PC業(yè)務(wù)，成本將更高。