多方消息顯示，小米澎湃S2處理器樣品已經(jīng)完成，預(yù)定利用臺(tái)積電16納米工藝在今年第3季量產(chǎn)，第4季度搭載小米手機(jī)產(chǎn)品正式上市。

小米此次并沒(méi)有選擇最先進(jìn)10nm工藝，目前該工藝良品率偏低。臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)廠商指出，臺(tái)積電第1季10納米工藝技術(shù)良率，暫時(shí)無(wú)法達(dá)到具備經(jīng)濟(jì)量產(chǎn)價(jià)值的水平。2017年計(jì)劃搶先量產(chǎn)的三星，業(yè)界也傳出其10納米工藝良率同樣不如預(yù)期。不過(guò)晶圓代工廠商承諾客戶將找出問(wèn)題，預(yù)期第2季可望拉升良率。

成本也是一個(gè)重要原因。手機(jī)中國(guó)聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)老杳表示，松果二代采用16nm而不是10nm是聰明的決策，10nm成本太高，對(duì)于小米這種新進(jìn)入芯片行業(yè)者有點(diǎn)難以承受之重。

之前顯示的消息，松果高端處理器代號(hào)為V970，核心參數(shù)為4×A73+4×A53的八核架構(gòu)，大核主頻達(dá)到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，同時(shí)還會(huì)配備Mali G71 MP12圖形芯片，主頻速度為900MHz。