高通此前官方宣布在5月9日開媒體發(fā)布會，屆時高通將發(fā)布兩款中高端驍龍660、630。而驍龍835處理器還沒有普遍的應用到旗艦手機中，下一代的高端芯片已經(jīng)曝光，有國外網(wǎng)友在高通官網(wǎng)看到其中就有驍龍845，不過隨后便被刪除了。

　　盡管驍龍835剛剛推出，全球也僅僅發(fā)布了四款手機產品，但是最新驍龍?zhí)幚砥饕呀?jīng)得到官方確認。據(jù)悉，新一代的頂級高通SoC將被命名為驍龍845，采用7nm制程工藝——這也是硅芯片最頂級的制程工藝。

　　按照日前臺灣產業(yè)鏈的預期，驍龍845有望交給臺積電代工，采用7nm制程。而臺積電在4月份的致股東書中表示，7nm已經(jīng)試產，明年量產，技術指標上，7nm比10nm的性能提升25%，功耗降低35%。

　　根據(jù)臺媒消息，臺積電已經(jīng)在今年4月份開始試生產驍龍845處理器了，預計明年量產。而iPhone8的A12處理器可能依然使用10nm制程。目前已經(jīng)有不少廠商和臺積電有合作關系，大部分都將使用臺積電最新的7nm制程技術。

　　在芯片的制造工藝上，除了三星和臺積電在一直追求這激進的方式，其他廠商都相對比較穩(wěn)定保守。此前臺積電CEO張忠謀也曾表示，在7nm制程技術上，目前最大的對手也正是三星。不少網(wǎng)友也力挺臺積電，希望在7nm制程上超越三星，為中國產業(yè)爭光。