原標(biāo)題：富士康公布競購東芝芯片新方案：蘋果將持有20%股權(quán)

9月7日，富士康發(fā)言人胡國輝（Louis Woo）對外媒表示，富士康對東芝芯片業(yè)務(wù)的收購要約獲得了蘋果公司（Apple）、軟銀集團（SoftBank）及夏普公司（Sharp）的廣泛支持，已做好準(zhǔn)備立即推進。盡管他拒絕透露具體報價，但據(jù)知情人士此前披露的消息，富士康陣營的出價超過2萬億日元（約合184億美元），超過了由美國西部數(shù)據(jù)（WD）牽頭的財團及美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）、韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士（SK Hynix）等組成的日美韓聯(lián)合體的報價。

出價不言自明，這起交易是毋庸置疑的。胡國輝在表達富士康對東芝芯片業(yè)務(wù)的極高興趣之余，還解釋了該財團收購方案對于東芝業(yè)務(wù)拓展的潛在優(yōu)勢。這一包含客戶在內(nèi)的聯(lián)盟，能夠為東芝推進研發(fā)提供穩(wěn)定資金。同時，當(dāng)東芝擴大產(chǎn)能或擁有更好產(chǎn)品時，該聯(lián)盟將確保其擁有更多客戶。

受在美核電業(yè)務(wù)巨虧、財務(wù)丑聞等拖累，東芝陷入資不抵債，力圖加緊出售利潤豐厚的芯片業(yè)務(wù)重整財務(wù)狀況。東芝希望在明年3月底前完成出售以避免被摘牌退市。但由于遲遲無法確定最終買家，談判進程屢次拉長，幾番陷入僵局。

富士康是全球規(guī)模最大的電子產(chǎn)品代工企業(yè)。早在今年3月，富士康集團總裁郭臺銘就曾在公開場合對東芝芯片業(yè)務(wù)表達了真誠的收購意愿。我們有夏普經(jīng)驗，如果把東芝交給我們，作為東芝的用戶、伙伴，我們會協(xié)助他們經(jīng)營，注入資金以及很多元素，讓他們產(chǎn)品賣到全球各地，甚至我們會邀請他們來中國蓋廠，他們可以把核心技術(shù)留在日本。郭臺銘稱。

外界認(rèn)為，富士康此舉是為了加快轉(zhuǎn)變單純的代工生產(chǎn)模式。不過，出于對國內(nèi)技術(shù)可能外泄的擔(dān)憂，日本政府官員對富士康陣營的態(tài)度從一開始就顯得較為消極，更傾向于日美企業(yè)組成的聯(lián)盟。

為此，胡國輝當(dāng)天詳細(xì)介紹了富士康的持股計劃，以盡力撇除日方的上述擔(dān)憂。他表示，（若收購成功）富士康將持有東芝芯片子公司25%股份，蘋果持有20%、金士頓科技（Kingston Technology Co.）持有20%、夏普公司持有15%、軟銀持有10%、東芝亦持有10%。

另據(jù)華爾街日報報道，目前東芝董事會的部分成員正在做最后努力，力促該公司接受富士康的收購提議。但這么做面臨日本官方的壓力，因前者要求東芝接受與中國關(guān)系較少的競購方。

富士康的支持者稱，由于富士康牽頭的財團中不含任何存儲芯片生產(chǎn)商，該公司的競購提議更有可能在反壟斷審查中獲批。支持者還認(rèn)為，富士康在科技界的廣泛聯(lián)系可能有助于旗下東芝芯片子公司銷售更多芯片，進而加強與行業(yè)領(lǐng)頭羊三星電子爭奪市場時的競爭力。

我們只是希望東芝董事會能夠根據(jù)商業(yè)、業(yè)務(wù)和技術(shù)條款作出決定，而不是政治條款。胡國輝還稱，芯片業(yè)務(wù)出售的推遲將對東芝的未來構(gòu)成風(fēng)險。除了潛在的退市外，東芝如果不能進行快速投資，其芯片業(yè)務(wù)將落后于對手三星。

胡國輝表示，相比于其他套現(xiàn)意愿明顯的、由銀行牽頭的財團，富士康財團將為東芝存儲芯片創(chuàng)造長期、穩(wěn)定的需求。我認(rèn)為，我們提供的條件是任何人無法拒絕的。他表示。

此前數(shù)月，日美韓聯(lián)盟一度成為東芝的優(yōu)先談判對象。但與東芝共同運營三重縣四日市市半導(dǎo)體工廠的西部數(shù)據(jù)強烈反對將子公司出售給第三方，最終雙方對簿公堂。這一阻力致使東芝與日美韓聯(lián)合體的談判最終觸礁終止。但由于雙方對西部數(shù)據(jù)在東芝芯片業(yè)務(wù)中持股比例難以達成一致，西部數(shù)據(jù)與東芝最近為期數(shù)周談判亦遭遇瓶頸，推進緩慢。