[釘科技報道]近日國外媒體Benchlife爆料，高通將在10月中旬在香港舉辦的4G/5G峰會上正式宣布驍龍845處理器。據(jù)悉，這款處理器將在今年年底發(fā)布，明年初量產(chǎn)。看來今年的手機是沒有可能搭載該處理器了，而明年驍龍845或許會引領(lǐng)新一輪的配置競爭。而在年底的這個檔期，驍龍845將直面蘋果的A11處理器。

據(jù)開發(fā)者表示，蘋果A11芯片擁有2個高性能的Monsoon核心，4個低性能的Mistral核心，單核跑分超過4000，將是一款性能強勁的處理器。

而曝光的驍龍845配置表顯示，驍龍845采用了4XA75+4XA53八核心CPU、adreno 630 GPU，內(nèi)置X20基帶，支持LTE Cat.18，理論最高速率可達1.2Gbps，上傳速率能達到150Mbps。同時由于7nm制程工藝似乎存在不小難度，驍龍845將基于改良的二代、三代10nm工藝進行優(yōu)化。此外還支持2500萬像素雙攝，以及黑白廣角長焦等雙攝模組。

從數(shù)據(jù)來看，驍龍845將會是一款旗艦級的處理器，可與蘋果A11一較高下，看來明年安卓和蘋果旗艦的對決將會更加激烈了。