近期半導(dǎo)體板塊業(yè)績(jī)爆發(fā)，AI芯片需求等催化劑不斷。市場(chǎng)人士認(rèn)為，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的發(fā)展將帶來巨大新興市場(chǎng)需求，中國(guó)將不僅是全球最大的下游需求和加工市場(chǎng)，依托政府政策支持，未來10年我國(guó)將成為全球半導(dǎo)體芯片行業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)，板塊也將孕育A股科技龍頭。

　　半導(dǎo)體概念火熱

　　截至上周五收盤，3D傳感指數(shù)大漲2.14%，在概念指數(shù)中排位第一;芯片國(guó)產(chǎn)化、3D打印、傳感器指數(shù)漲幅也極為靠前，分別上漲1.98%、1.06%和0.86%當(dāng)天，凡是與芯片沾邊的題材概念均受投資者熱烈追捧，景嘉微、通富微電、聚燦光電、金運(yùn)激光等股票強(qiáng)勢(shì)漲停。

　　伴隨著上一輪計(jì)算機(jī)與互聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)革命迅速發(fā)展起來的芯片產(chǎn)業(yè)，由于全球化帶來的國(guó)際分工，近年來，在國(guó)內(nèi)下游消費(fèi)市場(chǎng)快速放量以及相對(duì)低廉的勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)開始崛起。

　　對(duì)于近期半導(dǎo)體題材集體走強(qiáng)，華泰證券認(rèn)為有兩方面原因：一是下游需求景氣度提升，業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)，相關(guān)企業(yè)三季度銷售額、營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、凈利潤(rùn)等明顯提升;二是產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)向上、熱點(diǎn)頻出，如近期人工智能板塊熱點(diǎn)從下游向上游轉(zhuǎn)移，這是由于各領(lǐng)域AI算法已經(jīng)發(fā)展到一定水平，可以解決適用領(lǐng)域的問題，某些成熟領(lǐng)域算法不再是核心問題，反而是運(yùn)算能力在決定產(chǎn)品的性能，因此上游硬件需求和要求都在提升。電子產(chǎn)品許多林谷都出現(xiàn)類似現(xiàn)象，表現(xiàn)為軟件端業(yè)態(tài)豐富拉動(dòng)硬件端需求增長(zhǎng)。

　　在LED芯片領(lǐng)域，新一輪擴(kuò)產(chǎn)令國(guó)內(nèi)產(chǎn)商話語權(quán)逐漸提升。隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力增強(qiáng)，以三安、華燦為代表的中國(guó)LED廠商目前已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)LED芯片主導(dǎo)者，2016年國(guó)產(chǎn)LED芯片占比達(dá)76%，LED芯片出口率進(jìn)一步提升。10月26日，京東方在成都舉行第六代柔性AMOLED生產(chǎn)線量產(chǎn)儀式。這條柔性屏生產(chǎn)線不僅是京東方首條，也是國(guó)內(nèi)收條柔性屏生產(chǎn)線。平安證券認(rèn)為，LED芯片將迎來新一輪擴(kuò)產(chǎn)高峰。

　　兩主線覓股尋金

　　無論是在國(guó)內(nèi)還是國(guó)外，AI芯片的研發(fā)都在如火如荼地進(jìn)行。據(jù)第三方數(shù)據(jù)顯示，2016年中國(guó)人工智能市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到96.61億元，增長(zhǎng)率為37.9%，2017年將達(dá)到135億元，增長(zhǎng)41.2%，有望在2018年市場(chǎng)規(guī)模突破200億元，達(dá)到205.3億元。人工智能在教育、醫(yī)療、養(yǎng)老、環(huán)境保護(hù)、城市運(yùn)行、司法服務(wù)等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。

　　西南證券認(rèn)為，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)崛起具有必然性。根據(jù)波特的國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)理論：從要素條件來看，勞動(dòng)力成本低;從需求條件來看，消費(fèi)市場(chǎng)空間大;從產(chǎn)業(yè)生態(tài)群來看，已經(jīng)有長(zhǎng)三角、環(huán)渤海、珠三角三大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域;從公司戰(zhàn)略來看，政策高度重視與支持加速產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　華泰證券認(rèn)為，2016年全球集成電路行業(yè)除設(shè)備業(yè)增速為13%外，設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)率均小于10%，而中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料和設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)率分別為24%、25%、13%、10%和31%，均顯著高于全球市場(chǎng)的增長(zhǎng)率。隨著全球集成電路廠商在中國(guó)建廠導(dǎo)致全球產(chǎn)能東移，本土集成電路企業(yè)將迎來黃金發(fā)展十年。

　　結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈分析，西南證券建議，布局方向上，重點(diǎn)關(guān)注細(xì)分領(lǐng)域行業(yè)格局較為明朗、受益邏輯確定性較高的子行業(yè)以及相關(guān)龍頭上市公司。其認(rèn)為，未來國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展路徑有兩條：一是可以通過海外收購，提高核心技術(shù);二是依靠國(guó)內(nèi)天時(shí)地利條件對(duì)內(nèi)加速整合，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)鏈地位。在當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷落地、可穿戴設(shè)備、VR頭盔/眼鏡、無人機(jī)等智能硬件芯片應(yīng)用不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)條件下，國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

　　關(guān)注芯片國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，華泰證券推薦兩條布局主線：一是半導(dǎo)體固定投資，隨著產(chǎn)業(yè)投入加大，預(yù)計(jì)未來兩到三年內(nèi)，相關(guān)資本支出將達(dá)到高峰;二是半導(dǎo)體封測(cè)和制造商，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化向亞洲轉(zhuǎn)移的影響，加上有基金支持，積極收購國(guó)外優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)、封測(cè)和制造實(shí)力將快速加強(qiáng)。