大聯(lián)大世平集團(tuán)推出智能手機(jī)之指紋識(shí)別和高保真音效解決方案
2016-03-08 10:34:19

釘科技訊】3月8日,亞太地區(qū)市場(chǎng)半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展訊平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的手機(jī)指紋識(shí)別解決方案和基于NXP TFA98XX的手機(jī)高保真音效解決方案。

Fingerprints FPC1080A是業(yè)內(nèi)體積最小、最節(jié)能,也是最流行的滑動(dòng)傳感器之一,其提供領(lǐng)先的508 dpi 圖像分辨率。該芯片具有良好的可靠性和易于集成等特點(diǎn),使其成為如移動(dòng)電話,筆記本電腦,智能卡和USB密鑰等批量產(chǎn)品設(shè)備的一個(gè)最為理想的傳感器。FPC1080A并集成了手指瀏覽硬件支持,以取代操縱桿或其他類似的瀏覽系統(tǒng)的支持。

NXP的TFA98XX是業(yè)內(nèi)最小的智能功放之一,其主要應(yīng)用于對(duì)音效有較高要求的智能手機(jī)音頻系統(tǒng)中,具有先進(jìn)的算法,并針對(duì)微型揚(yáng)聲器進(jìn)行了特別優(yōu)化。其整個(gè)系統(tǒng)集成于單芯片之上,包括CoolFuxDSP、具有電流傳感功能的高效率D類放大器,以及DC-DC轉(zhuǎn)換器等等。

 

一、基于Fingerprints FPC1080A 指紋識(shí)別方案

 

 圖示1-大聯(lián)大世平基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展訊平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)的手機(jī)指紋識(shí)別解決方案系統(tǒng)架構(gòu)圖


大聯(lián)大世平的該指紋識(shí)別解決方案采用滑擦式或按壓式指紋識(shí)別方式,采用SPI通訊協(xié)議,支持Android平臺(tái)。其抗靜電可達(dá)正負(fù)15kV,工作環(huán)境溫度在-20℃~+60℃內(nèi),圖像采集功耗低于1.2mA @1.8V,使用壽命耐磨1000萬次,可實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量實(shí)時(shí)三維圖像。

 

 

 圖示2-大聯(lián)大世平代理的Fingerprints FPC1080A模塊照片

  

 圖示3-大聯(lián)大世平代理的Fingerprints FPC1080A在瑞芯微PX2平臺(tái)上的照片

 

二、NXP TFA98XX Smart Audio 智能功放方案

 

 

 圖示4-大聯(lián)大世平基于NXP TFA98XX的手機(jī)高保真音效解決方案系統(tǒng)架構(gòu)圖

 

大聯(lián)大世平的該手機(jī)高保真音效解決方案同時(shí)提供智能音頻系統(tǒng)評(píng)估板,可通過I2C接口對(duì)TFA98XX進(jìn)行控制設(shè)置,在確保高保真D類音頻輸出的同時(shí),實(shí)現(xiàn)自適應(yīng)f0偏移控制, 以保護(hù)揚(yáng)聲器。

 

 

  圖示5-大聯(lián)大世平基于NXP TFA9897的手機(jī)高保真音效解決方案評(píng)估版照片

 

TFA9897

· 集成了喇叭保護(hù)、腔體偵測(cè)、音效增強(qiáng)、電源和電池管理的功能

· 單芯片解決方案,最大化方便設(shè)計(jì)

· 支持 TDM I2S 音頻接口

· 喇叭振幅、溫度檢測(cè),內(nèi)置EQ調(diào)試

  

圖示6-大聯(lián)大世平基于NXP TFA9890的手機(jī)高保真音效解決方案評(píng)估版照片

TFA9890

· 9.5V output,*6~8+ dB loudness,Class D音頻功放

· 集成了喇叭保護(hù)、腔體偵測(cè)、溫度檢測(cè)、音效增強(qiáng)、電池保護(hù)

· 支持 I2S 音頻輸入

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