[釘科技報(bào)道]北京時(shí)間5月15日晚間，路透社在報(bào)道中援引了一位三星高管的話語，稱三星目前正在與幾家智能手機(jī)廠商協(xié)商移動(dòng)芯片的供應(yīng)問題。而這些智能手機(jī)廠商中，包括了正處于“漩渦中”的中興通訊，其被美國商務(wù)部制裁，以致目前無法進(jìn)口相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)。

存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)是三星電子的基礎(chǔ)業(yè)務(wù)之一，三星也一直在加大移動(dòng)芯片、成像傳感器和汽車用芯片等邏輯芯片的開發(fā)力度。

此次與數(shù)家智能手機(jī)廠商商討供應(yīng)移動(dòng)芯片事宜，一旦供應(yīng)協(xié)議成立，將為三星在移動(dòng)芯片方面的主要競爭對手高通帶來壓力。因?yàn)楫?dāng)前，三星Galaxy旗艦智能手機(jī)所采用的Exynos處理器只有一家外部智能手機(jī)客戶，即國內(nèi)的魅族科技。

而對于中興通訊而言，由于最近美國方面釋放出積極信號(hào)，其所遭遇的銷售禁令問題距離得到解決已經(jīng)加快了步伐。而一旦美國真正解除禁令后，將使得中興通訊實(shí)現(xiàn)供應(yīng)商多樣化的目標(biāo)，未來除了可向高通采購相關(guān)零部件之外，還有望多出三星一家供應(yīng)商。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）