[釘科技報道]近日，高通正式對外發(fā)布了全新的700系列芯片的首款產(chǎn)品驍龍710，其定位次旗艦，介于驍龍600與驍龍800系列之間。驍龍710芯片基于三星10nm制程工藝打造，其強(qiáng)化了AI特性，相較于驍龍660，驍龍710的 AI性能提升了最高2倍。

基本規(guī)格上，驍龍710芯片基于ARM公版架構(gòu)定制的Kryo 360，包括兩個2.2GHz大核心、六個1.7GHz小核心，總計八核心。與驍龍660相比，驍龍710整體性能提升20％，網(wǎng)頁瀏覽速度提升25％，應(yīng)用啟動速度提升15％。圖像上搭載6系列的Adreno 616 GPU，相比驍龍660在游戲和播放4K HDR視頻時可降低40%的功耗，在流傳輸視頻時，則可降低20%的功耗。

此次的驍龍710強(qiáng)化了AI特性，其雖然并未使用獨(dú)立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元，但是搭載了多核人工智能引擎 AI Engine，硬件方面綜合Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP三種單元協(xié)同工作，再結(jié)合平臺層面的優(yōu)化，通過軟硬一體的方式提供一整套AI方案。據(jù)介紹，與驍龍660相比，驍龍710在AI應(yīng)用中實現(xiàn)高達(dá)2倍的整體性能提升。

應(yīng)用到拍照上，驍龍710中的人工智能引擎AI Engine支持平滑、快速的視頻風(fēng)格轉(zhuǎn)換、深度人像模式和支持主動深度傳感的人臉識別、解鎖功能。

此外值得一提的是，驍龍710還支持最新的QC4.0+快充技術(shù)，充電速度相較之前提高了20%左右，理論上可以實現(xiàn)15分鐘充入50%左右的電量。

最后，據(jù)悉搭載高通驍龍710芯片的移動終端預(yù)計將于今年第二季度上市。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明出處，圖片來自網(wǎng)絡(luò)）