iMobile手機(jī)之家，7月25日消息  日前，東芝推出了自己的首款96層3D閃存固態(tài)硬盤(pán)XG6，新品采用BiCS4 TLC顆粒，搭載東芝TC58NCP090GSD主控，使用PCIe 3.0x4通道，支持NVMe1.3a規(guī)范。

XG6有256GB、512GB及1TB三種不同規(guī)格，從數(shù)據(jù)來(lái)看，XG6的持續(xù)讀寫(xiě)速度分別達(dá)到了3.18GB/s和2.96GB/s，而4k隨機(jī)讀寫(xiě)的最高速度也達(dá)到了355k IOPS和365k IOPS，同時(shí)閑置3mW和寫(xiě)入時(shí)4.7W的功耗也繼承了此前的優(yōu)秀表現(xiàn)，作為一款OEM產(chǎn)品，相信我們?cè)诓痪煤缶湍芤?jiàn)到其登場(chǎng)，但是其消費(fèi)級(jí)的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品，可能就需要再等一段時(shí)間了。