Intel 300系列就是這樣的產(chǎn)品，延續(xù)了已經(jīng)被砍掉的奔騰、賽揚系列的特點，核心只有區(qū)區(qū)2個。
2024-07-12 08:30:04
據(jù)悉，AMD計劃在超高性能系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)品中引入玻璃基板，時間預(yù)計在2025-2026年。
2024-07-12 08:23:30
蔚來汽車的自研智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)開始流片，并正在進行測試，計劃在2025年第一季度，將神璣9031首次應(yīng)用于其旗艦轎車ET9上。
2024-07-10 09:35:06
今天美國收盤標(biāo)普、納指雙雙收于歷史新高，蘋果上漲0.65%，總市值接近3.5萬億美元，超越微軟重回美股第一。
2024-07-09 09:02:15
蘋果則以3.32萬億美元的總市值緊隨其后，追趕超越之勢顯而易見。伴隨AI競賽愈演愈烈，二者在不同業(yè)務(wù)層面保持著的某種微妙平衡似乎正在被打破。
2024-07-04 09:43:09
數(shù)據(jù)顯示，韓國6月半導(dǎo)體出口創(chuàng)下歷史最高值，達到134億美元，繼續(xù)成為拉動韓國貿(mào)易順差的重要驅(qū)動力。
2024-07-03 09:59:16
Intel下代處理器將有兩個分支，Lunar Lake只是面向低功耗輕薄本，Arrow Lake才用于高性能桌面和筆記本，但它會換成新接口LGA1851。
2024-07-03 09:57:49
根據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計的2024年第一季度全球DRAM企業(yè)營收數(shù)據(jù)，三星、SK海力士和美光分別以全球存儲市場44%、31%、22%的份額
2024-07-01 08:45:25
據(jù)國外媒體報道稱，美國之前已經(jīng)宣布，對設(shè)計GAAFET(全柵場效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必需的EDA軟件等技術(shù)實施新的出口管制。
2024-07-01 08:38:01
原創(chuàng)文章
最新文章
20
家庭互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽庫
商務(wù)合作
- QQ:61149512