Arm醞釀已久的IPO計劃又取得了重要進展。8月22日消息，軟銀旗下的芯片設計公司Arm正式向美國證交會提交IPO申請，申請以“ARM”的代碼在納斯達克上市。記者從Arm公布的招股書了解到，本次ArmIPO由Raine Securities LLC擔任此次擬議公開發(fā)行的財務顧問，巴克萊、高盛、摩根大通和瑞穗證券擔任聯(lián)合簿記管理人。
記者了解到，Arm本次IPO預計在今年9月，目前Arm沒有列出計
2023-08-23 09:22:12
近日，有媒體報道稱，臺積電美國亞利桑那州廠導入了首臺極紫外光（EUV）光刻機。
據(jù)了解，2020年5月，臺積電宣布在美國亞利桑那州建廠，最初承諾投入120億美元。去年12月，臺積電將投資額增加到400億美元，并將所建工廠分為兩座，分別為5nm及3nm芯片代工廠。此前，臺積電曾宣布5nm工廠預計將在2024年全面投入運行，每月生產(chǎn)2萬片芯片，該工廠也被媒體喻為“美國第一家先進制程晶片廠”。
然而
2023-08-22 09:34:26
據(jù)彭博社報道，由于幾個主要海外市場的需求下滑，日本出口出現(xiàn)兩年多來首次下降，預示著經(jīng)濟復蘇面臨阻力。
日本財務省日前報告稱，日本7月份出口額同比下降0.3%，為2021年2月以來首次下滑。經(jīng)濟學家此前預測下降0.2%。另外日本進口連續(xù)第四個月下降，較上年下滑13.5%，為2020年9月以來的最大降幅，經(jīng)濟學家此前預計將下降15.2%。
報道稱，出口數(shù)據(jù)繼續(xù)突顯海外經(jīng)濟狀況的不平衡。對美國的發(fā)貨
2023-08-17 11:38:32
【天極網(wǎng)手機頻道】要說如今手機市場哪一款設備的性能最強，小編相信大家心中的第一名一定是新款iPhone。其實蘋果在初代的幾款iPhone中使用的還是三星手機芯片，但后來的事情大家也清楚，喬布斯帶來了蘋果手機專屬的A系列芯片，庫克則帶來了蘋果電腦專屬的M系列芯片。
每年的秋天，位于美國的蘋果飛船總部大樓都會開展一場備受矚目的科技盛宴(蘋果秋季新品發(fā)布會)。在發(fā)布會上新一代iPhone依舊是主角，但
2023-08-15 12:53:53
“儀器設備處于工業(yè)的核心地位，提高儀器設備水平，充分發(fā)揮其作用，才能促進半導體等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并走向世界前沿。”中國科學院院士褚君浩在8月10日舉辦的第11屆(2023年)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇上表示。
半導體設備市場發(fā)展勢頭良好
半導體設備是支撐電子行業(yè)發(fā)展的基石。近年來，國內(nèi)多家半導體設備企業(yè)在關鍵領域取得了進展，材料零部件的龍頭企業(yè)也呈現(xiàn)出快速增長
2023-08-14 16:25:40
8月10日，中芯國際發(fā)布2023年第二季度財報。財報顯示，2023年第二季度公司銷售收入環(huán)比增長6.7%至15.6億美元，毛利率為20.3%，相較第一季度下降了0.5%。
在產(chǎn)能利用率方面，財報顯示，2023年第二季度的產(chǎn)能利用率為78.3%，相較第一季度上漲了10.2%。此外，中芯國際管理層在對財報的評論中表示，公司第二季度12英寸產(chǎn)能需求相對飽滿，雖然8英寸客戶需求疲弱，產(chǎn)能利用率低于12英
2023-08-11 13:39:52
圍繞驍龍 8 Gen 3 的內(nèi)核配置將采用 1+5+2 的三簇 CPU 布局，還有一種說法是將中間的五個核心進一步分叉為 3+2。
現(xiàn)在，這款旗艦 SoC 終于在 Geekbench 上亮相了，也證實了大眾對其架構和性能的猜測。
驍龍 8 Gen 3 的跑分數(shù)據(jù)，其運行于即將發(fā)布的三星 Galaxy S24 Plus 之上，后者配備 8GB 內(nèi)存，運行的是 Android 14 系統(tǒng)。
驍龍
2023-08-10 15:04:23
8月9日凌晨，洛杉磯SIGGRAPH大會上，英偉達CEO黃仁勛宣布推出新一代Grace HopperGH200超級芯片，用于滿足越發(fā)龐大的人工智能大模型的訓練和推理需求。GH200在此前5月30日的COMPUTEX 2023上已有亮相，此次黃仁勛公布了更多詳細信息。
該芯片由英偉達當前最高規(guī)格GPU H100和72核Grace系列CPU組合而成，具有4PFLOPS的高算力，并搭載500GB的LP
2023-08-10 14:59:00
“生成式AI時代和AI的iPhone時刻已經(jīng)到來”。北京時間8月8日晚間，英偉達創(chuàng)始人黃仁勛在計算機圖形學頂會SIGGRAPH上發(fā)布了GH200 Grace Hopper 超級芯片、AI Workbench等成果時這樣講道，并透露首批GH200預計于2024年第二季度出貨。在全球范圍內(nèi)白熱化算力爭霸的當下，英偉達已經(jīng)贏得了競爭先機，而其并行計算和編程平臺CUDA可能是最重要的“幕后英雄”。憑借強大
2023-08-10 14:57:33
8月7日，中國大陸晶圓代工廠華虹半導體登陸科創(chuàng)板。上市首日發(fā)行價52元/股，開盤價58.88元/股，漲幅13%。截至停盤，華虹半導體股價為53.06元/股，漲幅收窄至2%左右，市值達910.5億元。
華虹半導體本次IPO募集資金212.03億元，是今年A股截至目前最大的IPO，同時也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。根據(jù)華虹半導體招股書公開數(shù)據(jù)顯示，其中華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金125億元，占擬
2023-08-09 10:13:38
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