今天，知名數(shù)碼大V爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代旗艦平臺(tái)9300將搭載4個(gè)X4超大核和4個(gè)A720大核，據(jù)稱性能將直接狙擊A17，同時(shí)功耗還比上一代降低50%以上，可以說(shuō)是期待值拉滿了。 盡管上述爆料看起來(lái)有點(diǎn)不可思議，但并不是空穴來(lái)風(fēng)。Arm剛剛發(fā)布全新的CPU和GPU IP，其中就包括了Cortex-X4和Cortex-A720。而且，聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士也在最新視頻中表示

5月30日消息，據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)推出了NVIDIA DGX GH200人工智能（AI）超級(jí)計(jì)算機(jī)，這款計(jì)算機(jī)由NVIDIA GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片和NVIDIA NVLink Switch System提供支持。 DGX GH200集成了256顆GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片，擁有144TB共享內(nèi)存，幾乎是2020年推出的上一代NVIDIA DGX A100

5月28日，記者從2023中關(guān)村論壇“北京（國(guó)際）第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展論壇”上了解到，國(guó)際上寬禁帶（第三代）半導(dǎo)體材料、器件已實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到規(guī)模性量產(chǎn)的跨越，成為推動(dòng)信息通信、新能源汽車、光伏等產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級(jí)的新引擎。 寬禁帶半導(dǎo)體以碳化硅、氮化鎵為代表，具有高頻、高效、耐高壓、耐高溫、抗輻射等特點(diǎn)。 中國(guó)工程院院士干勇指出，從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，由硅半導(dǎo)體材料主導(dǎo)的摩爾定律已逐

由于手機(jī)、PC等消費(fèi)電子持續(xù)下滑，英特爾、三星等半導(dǎo)體巨頭在第一季度仍承受業(yè)績(jī)下滑的打擊。但是，以汽車芯片和半導(dǎo)體設(shè)備等為代表的部分領(lǐng)域卻仍享受增長(zhǎng)的訂單與豐厚的利潤(rùn)，或?qū)⒊蔀閹ьI(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)穿越下行周期的救命稻草。同時(shí)，生成式AI的一路狂飆，讓存儲(chǔ)大廠看到了下半年市場(chǎng)轉(zhuǎn)暖的希望。全球半導(dǎo)體行業(yè)將在焦慮與等待中，進(jìn)入第二季度最后一個(gè)月。 尚未轉(zhuǎn)暖的第一季度 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)沒有在第一季度

5月23日，英特爾宣布發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL 2.0功能的Agilex 7 FPGA R-Tile，現(xiàn)正批量交付中。 英特爾官方表示，該款FPGA芯片基于英特爾10納米工藝技術(shù)，還引入了最新的芯粒技術(shù)，即R-Tile，它負(fù)責(zé)在硬件加速、硬編碼的IP塊中提供最新的連接技術(shù)——即支持PCIe 5.0和CXL2.0標(biāo)準(zhǔn)。 據(jù)了解，PCIe 5.0是I/O一種數(shù)據(jù)傳輸標(biāo)準(zhǔn)，意味著傳輸速度

近日，Meta在官網(wǎng)發(fā)布公告，為了滿足未來(lái)十年AI算力急劇增長(zhǎng)的需求，Meta開始大力布局下一代AI軟硬件基礎(chǔ)設(shè)施。其中包括首款自研第一代AI推理加速器芯片MTIA v1，并公布了各種技術(shù)細(xì)節(jié)。 Meta官網(wǎng)顯示，MTIA是一種ASIC芯片，能夠?qū)⒉煌娐方M合在同一塊芯片上，還可以并行執(zhí)行一項(xiàng)或多項(xiàng)任務(wù)。第一代MTIA ASIC芯片于2020年開始設(shè)計(jì)，是一款A(yù)I推理加速器芯片，該芯片采用臺(tái)積電

“2023年全球光伏新增裝機(jī)將達(dá)到約350吉瓦（GW），2027年將超過(guò)煤炭成為第一大能源?！?5月23日，協(xié)鑫（集團(tuán)）控股有限公司董事長(zhǎng)朱共山在第十六屆（2023）國(guó)際太陽(yáng)能光伏與智慧能源（上海）大會(huì)暨展覽會(huì)（SNEC）開幕式上信心滿滿地表示。 在世界能源轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下，光伏產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)屬于自己的“高光時(shí)刻”。與會(huì)專家、企業(yè)家紛紛對(duì)光伏產(chǎn)業(yè)未來(lái)前景給出了積極評(píng)價(jià)。 “光伏將超過(guò)煤電成為第一大能

近日，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1195億美元，環(huán)比下降8.7%，同比下降21.3%。這是自2019年第一季度環(huán)比下降14.7%以及同比下降30.4%以來(lái)，出現(xiàn)的最大季度環(huán)比降幅和最大同比降幅。英特爾擊敗三星重回全球半導(dǎo)體企業(yè)第一名的寶座。 WSTS還公布了世界排名前15位的半導(dǎo)體公司的營(yíng)收情況，這15家半導(dǎo)體企業(yè)第一季度的加權(quán)平

上周末，OPPO突然宣布終止ZEKU業(yè)務(wù)，也就是投入巨資的自研芯片被放棄了，引發(fā)業(yè)界一片惋惜。 過(guò)去幾年中，OPPO已經(jīng)成功推出了兩款自研的芯片，分別是MariSilicon X和MariSilicon Y（馬里亞納），宣布業(yè)務(wù)終止之后，兩個(gè)芯片的官網(wǎng)介紹頁(yè)面也下線了，頁(yè)面已經(jīng)404。 然而今天有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)MariSilicon X和MariSilicon Y頁(yè)面又可以訪問(wèn)了，剛剛驗(yàn)證了下確實(shí)如

“低處不勝寒”，手機(jī)芯片的對(duì)峙瞄準(zhǔn)了高端市場(chǎng)。 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手機(jī)SoC芯片“天璣9200+”。由于上一款“天璣9200”面對(duì)的終端市場(chǎng)正經(jīng)歷市場(chǎng)寒冬，聯(lián)發(fā)科希望這款新品能抓住高端手機(jī)市場(chǎng)，因?yàn)檫@是市場(chǎng)回溫的主要?jiǎng)恿Α? 上一代“天璣9200”發(fā)布于2022年11月初，因此新款“天璣9200+”的面世相隔剛六個(gè)月。在此期間，手機(jī)市場(chǎng)“寒冬”持續(xù)，有不少新款手機(jī)芯片的上機(jī)率不佳。就此行