盡管驍龍855 Plus受追捧,但高通未來(lái)一段時(shí)期發(fā)展未必樂(lè)觀
[釘科技述評(píng)]盡管現(xiàn)階段5G手機(jī),除了在網(wǎng)速方面的巨大優(yōu)勢(shì)外,還不能帶給消費(fèi)者相較于4G手機(jī)太大使用感的提升,但是對(duì)于手機(jī)廠商們來(lái)說(shuō),這已經(jīng)成為了它們追捧的新熱點(diǎn)。5G不僅對(duì)于手機(jī)品牌來(lái)說(shuō)是很好的刺激增長(zhǎng)的賣點(diǎn),對(duì)于手機(jī)芯片廠商來(lái)說(shuō),還是一個(gè)尋求洗牌的機(jī)會(huì),因此聯(lián)發(fā)科、華為、高通等廠商紛紛發(fā)力,試圖在這場(chǎng)爭(zhēng)奪中拔得頭籌。目前來(lái)看,高通的解決方案依然深受廠商的追捧,盡管它采用的是外掛基帶的做法。據(jù)了
原創(chuàng)
2019-11-26 09:40:43
來(lái)源:釘科技??

[釘科技述評(píng)]盡管現(xiàn)階段5G手機(jī),除了在網(wǎng)速方面的巨大優(yōu)勢(shì)外,還不能帶給消費(fèi)者相較于4G手機(jī)太大使用感的提升,但是對(duì)于手機(jī)廠商們來(lái)說(shuō),這已經(jīng)成為了它們追捧的新熱點(diǎn)。

5G不僅對(duì)于手機(jī)品牌來(lái)說(shuō)是很好的刺激增長(zhǎng)的賣點(diǎn),對(duì)于手機(jī)芯片廠商來(lái)說(shuō),還是一個(gè)尋求洗牌的機(jī)會(huì),因此聯(lián)發(fā)科、華為、高通等廠商紛紛發(fā)力,試圖在這場(chǎng)爭(zhēng)奪中拔得頭籌。目前來(lái)看,高通的解決方案依然深受廠商的追捧,盡管它采用的是外掛基帶的做法。

據(jù)了解,目前市面上搭載驍龍855 Plus的5G產(chǎn)品已經(jīng)超過(guò)15款。不過(guò),釘科技認(rèn)為,盡管驍龍855 Plus深受廠商追捧,但是難掩高通競(jìng)爭(zhēng)力下滑:本月初,高通公布了2019年第四財(cái)季財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,期內(nèi)營(yíng)收48億美元,比去年同期的58億美元下降17%,環(huán)比下降50%。此外,該季度高通凈利潤(rùn)為5億美元,環(huán)比上一季度的凈利潤(rùn)下降76%。

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營(yíng)收金額不斷下滑以及凈利潤(rùn)的表現(xiàn)不佳讓高通在業(yè)務(wù)發(fā)展方面難免將持續(xù)面臨壓力,比如對(duì)于研發(fā)的支持。同時(shí),高通現(xiàn)階段主要推進(jìn)的5G產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力也有待考量:

一是,性能提升不明顯。如今5G已經(jīng)成為了手機(jī)市場(chǎng)的重點(diǎn),因此高通發(fā)布了驍龍855 Plus,試圖以此來(lái)幫助其擴(kuò)大5G市場(chǎng)的占比,但是這款產(chǎn)品并沒(méi)展現(xiàn)出高通在4G時(shí)代芯片方面所具有的的掌控力。

據(jù)釘科技了解,驍龍855 Plus芯片,7nm的工藝制程,處理器的框架是Kryo 485,這與驍龍855并沒(méi)有區(qū)別。而根據(jù)官方介紹,驍龍855Plus的主要提升在處理器的CPU、GPU的頻率上,將主頻從原來(lái)的2.84GHz升級(jí)到了2.96GHz。實(shí)際上這樣的提升,消費(fèi)者很難在實(shí)際使用中體驗(yàn)出差別,因此,驍龍855 Plus對(duì)比驍龍855并沒(méi)有展現(xiàn)出性能的優(yōu)勢(shì)。

二是,5G表現(xiàn)存短板。自今年6月份三大運(yùn)營(yíng)商取得了5G牌照后,5G在中國(guó)的發(fā)展逐漸進(jìn)入到了快車道,因此各大手機(jī)品牌也開(kāi)始加快在這方面的布局,而在5G芯片方面華為一直有著較為強(qiáng)勢(shì)的表現(xiàn)。

9月份,華為發(fā)布了全球首款支持雙模的麒麟 990 5G芯片,如今麒麟990 5G芯片已經(jīng)投入商用,不僅證明了其在5G芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),也成功打響了其在5G手機(jī)市場(chǎng)的輿論優(yōu)勢(shì),這難免會(huì)影響現(xiàn)階段只支持外掛5G基帶的高通。

綜上來(lái)看,高通未來(lái)一段時(shí)期的發(fā)展可能仍然不會(huì)特別樂(lè)觀。

此外,高通還面臨著三星、聯(lián)發(fā)科的步步緊逼。三星、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)相繼推出了集成5G基帶的手機(jī)芯片。據(jù)了解,即將發(fā)布的紅米K30將搭載聯(lián)發(fā)科的雙模5G芯片,而日前vivo聯(lián)合三星推出了雙模5G芯片Exynos 980,并預(yù)計(jì)12月份推出相關(guān)終端vivo X30。而目前,高通旗下并未發(fā)布支持雙模的5G芯片,這難免讓其在5G爭(zhēng)奪中落入被動(dòng)的局面。

4G時(shí)代高通憑借它所擁有的技術(shù)優(yōu)勢(shì),在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)占有優(yōu)勢(shì)市場(chǎng)地位已有多年,這次它的5G手機(jī)芯片研發(fā)進(jìn)展落后于其他手機(jī)芯片企業(yè),這不僅將對(duì)它造成一定的沖擊,或許中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)也將迎來(lái)較大的變動(dòng)。(釘科技原創(chuàng),轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來(lái)源:釘科技網(wǎng)”)

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