[釘科技述評(píng)] 繼2019年末的相關(guān)信息后，近期OPPO在芯片領(lǐng)域又傳出了新的消息。 

近日，OPPO CEO特別助理發(fā)布了一篇名為《對(duì)打造核心技術(shù)的一些思考》的內(nèi)部文章，文中提到了三大計(jì)劃：軟件和開(kāi)發(fā)者支持相關(guān)的“潘塔納爾計(jì)劃”、云服務(wù)相關(guān)的“亞馬遜計(jì)劃”以及涉及芯片的“馬里亞納計(jì)劃”，這意味著OPPO將在軟硬件和服務(wù)上全面投入研發(fā)力量。

消息也引起了多方關(guān)注，特別是關(guān)于芯片的部分。

在釘科技看來(lái)，手機(jī)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，作為現(xiàn)階段頭部品牌的OPPO，打造自研芯片，其實(shí)是有必要的。

智能手機(jī)行業(yè)經(jīng)歷了蠻荒期，逐步進(jìn)入到了存量市場(chǎng)的換新期，在核心技術(shù)方面的比拼會(huì)是接下來(lái)的關(guān)鍵。 

根據(jù)公開(kāi)信息顯示，OPPO創(chuàng)始人陳明永曾表示，將會(huì)在未來(lái)三年中投入500億元，作為OPPO的研發(fā)預(yù)算。 具體芯片占多少，還不得而知。

釘科技認(rèn)為，OPPO選擇“造芯”，會(huì)面臨不小挑戰(zhàn)。

首先，資金“難點(diǎn)”。

OPPO三年投入500億的資金看似不少，但是OPPO目前并沒(méi)有明確表明會(huì)將多少投入到手機(jī)芯片上，即便將這500億全部投入到手機(jī)芯片，想要成功做出好產(chǎn)品，其實(shí)也并不足夠。

釘科技注意到，各大芯片廠(chǎng)商在芯片研發(fā)的費(fèi)用方面一年的開(kāi)銷(xiāo)就超過(guò)百億。

據(jù)了解，華為海思10年來(lái)的研發(fā)費(fèi)用約為人民幣1600億元，其在2019年研發(fā)投入約為24億美元；高通2019年研發(fā)投入達(dá)到了54億美元；聯(lián)發(fā)科，2019年的研發(fā)支出也達(dá)到了20億美元。

這都是百億元以上的開(kāi)銷(xiāo)，而這還是在三者在芯片領(lǐng)域已有基礎(chǔ)的前提下，在已經(jīng)有著成熟研發(fā)體系以及強(qiáng)勁研發(fā)實(shí)力的背景下。

OPPO目前并沒(méi)有類(lèi)似成熟的研發(fā)體系以及技術(shù)積累，投入，可想而知。

其次，技術(shù)挑戰(zhàn)。

就手機(jī)SOC而言，主要是基帶。

芯片設(shè)計(jì)方面。OPPO一直與高通、聯(lián)發(fā)科有良好的合作關(guān)系，長(zhǎng)時(shí)間的對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化的OPPO，對(duì)芯片方面的設(shè)計(jì)理解應(yīng)該也會(huì)有一定基礎(chǔ)，畢竟，OPPO很少采用高通驍龍的旗艦芯片，但產(chǎn)品體驗(yàn)卻仍然得到了很多用戶(hù)認(rèn)可。芯片設(shè)計(jì)，OPPO或許不用過(guò)多擔(dān)心。

生產(chǎn)制造方面，目前ODM產(chǎn)業(yè)也較為成熟，對(duì)于OPPO而言未必是大問(wèn)題。比如，臺(tái)積電或許可以為OPPO助力。

對(duì)于手機(jī)芯片而言，其中的基帶很多時(shí)候是關(guān)鍵核心競(jìng)爭(zhēng)力，基帶芯片的技術(shù)實(shí)力也會(huì)決定手機(jī)芯片整體的表現(xiàn)。

根據(jù)去年底中國(guó)信通院發(fā)布的《通信企業(yè)5G標(biāo)準(zhǔn)必要專(zhuān)利聲明量最新排名》，5G基帶芯片相關(guān)專(zhuān)利主要集中在華為、諾基亞、LG、愛(ài)立信等品牌中。 對(duì)于OPPO來(lái)說(shuō)，基帶方面的布局仍需大力加強(qiáng)。

最后，市場(chǎng)反饋。

目前從OPPO的“計(jì)劃”來(lái)看，其或是預(yù)計(jì)三年內(nèi)打造芯片成功，但是“成功”還要看市場(chǎng)反饋。

以麒麟芯片為例子，麒麟芯片的成功，華為投入的是技術(shù)、財(cái)力，也是時(shí)間。

據(jù)了解，麒麟芯片出自華為旗下的海思半導(dǎo)體公司，該公司成立于2004年10月，其前身是創(chuàng)建于更早時(shí)間的華為集成電路設(shè)計(jì)中心，時(shí)間是1991年。

麒麟第一款手機(jī)芯片是2009年上市的K3V1，隨后幾年相繼推出了K3V2、麒麟910、麒麟920，但這些產(chǎn)品在市場(chǎng)中并無(wú)特別好評(píng)，直至2014年推出搭載麒麟925的華為Mate 7，麒麟芯片才算“成熟”。

長(zhǎng)期的積累和試錯(cuò)、升級(jí)，才打響了麒麟芯片的名頭。這也是OPPO要面對(duì)的。

OPPO想要打造成熟的產(chǎn)品，業(yè)需要較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累。三年后的產(chǎn)品，未必就能成熟應(yīng)用或者被市場(chǎng)接受。

畢竟，三年后的OPPO芯片，不一定適合時(shí)代的期待。

在這里，有小米的“前車(chē)之鑒”。

此前，小米也曾高調(diào)表示要自研芯片，且在2017年發(fā)布了旗下首款自研處理器SOC松果澎湃S1，并在小米5C中搭載。

結(jié)果小米5C成為唯一一款搭載該芯片的手機(jī)，原因是制程落后、性能不足。至今，S1也未見(jiàn)新迭代，小米也未再繼續(xù)強(qiáng)調(diào)自研芯片事宜。

盡管“造芯”之路困難重重，OPPO還如此篤定，釘科技認(rèn)為，或與三點(diǎn)原因有關(guān)：

一是，塑造科技品牌形象。

近幾年，在國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌中，華米Ov相對(duì)其他品牌有著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，各大品牌雖有憑借性?xún)r(jià)比、拍照等特點(diǎn)建立起的品牌形象，但看起來(lái)華為的技術(shù)標(biāo)簽更受青睞。

自研芯片不僅未來(lái)有可能為OPPO帶來(lái)獨(dú)家賣(mài)點(diǎn)，當(dāng)下主要會(huì)對(duì)拔高品牌調(diào)性都有幫助。

二是，準(zhǔn)備后手“備胎”。

鑒于國(guó)際經(jīng)濟(jì)形勢(shì)，以及華為前段時(shí)間的遭遇，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商需要有自主自控的技術(shù)能力，即便面臨原有供應(yīng)商斷供，也可以維持正常的產(chǎn)品生產(chǎn)。

因此，OPPO需要有屬于自己的“備胎”，在突發(fā)事件時(shí)，仍能保持一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

三是，作為和高通等的底牌。

目前來(lái)看，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠(chǎng)商由于在芯片方面的選擇并不多，因此在與高通等廠(chǎng)商談及合作事宜時(shí)往往不具備足夠話(huà)語(yǔ)權(quán)，當(dāng)OPPO有了自研芯片，意味著在芯片方面有更多的選擇，也能夠在未來(lái)議價(jià)時(shí)多一份籌碼。

“造芯”對(duì)于OPPO來(lái)說(shuō)，意義重大，但是想要實(shí)現(xiàn)計(jì)劃仍困難重重，OPPO能否突破“難關(guān)”，不妨拭目以待。（釘科技原創(chuàng)，轉(zhuǎn)載務(wù)必注明“來(lái)源：釘科技”）