“低處不勝寒”,手機芯片的對峙瞄準(zhǔn)了高端市場。
5月10日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布新款手機SoC芯片“天璣9200+”。由于上一款“天璣9200”面對的終端市場正經(jīng)歷市場寒冬,聯(lián)發(fā)科希望這款新品能抓住高端手機市場,因為這是市場回溫的主要動力。
上一代“天璣9200”發(fā)布于2022年11月初,因此新款“天璣9200+”的面世相隔剛六個月。在此期間,手機市場“寒冬”持續(xù),有不少新款手機芯片的上機率不佳。就此行情,聯(lián)發(fā)科也在本次新品發(fā)布中調(diào)整了產(chǎn)品策略。
這款“天璣9200+”是聯(lián)發(fā)科新款旗艦手機SoC,代表目前該公司最高端的性能。該芯片采取8核CPU架構(gòu)和臺積電第二代4納米制程,在攝像、游戲引擎、續(xù)航等性能指標(biāo)上均較上一代產(chǎn)品進(jìn)行了提升。
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯在記者會上坦言,“天璣9200+”是“超旗艦”定位,要搭載到高端手機上。
“市場調(diào)研顯示,在手機市場整體放緩的背景下,高端手機將穿越周期,成為市場恢復(fù)的主要動力?!崩顝┹嬏寡?。
當(dāng)下手機市場表現(xiàn)欠佳,導(dǎo)致有關(guān)手機廠商減少采購SoC芯片。中低端手機市場受到的沖擊尤甚。
今年第一季度,全球智能手機出貨量同比下跌14%,也就是減少了大約4500萬臺。值得留意的是,蘋果和三星的合計占比更大了,進(jìn)一步擠壓了其他手機品牌的生存空間。
市場注意到,除了蘋果和三星之外的手機廠商,都不同程度地放慢了新品手機的發(fā)布節(jié)奏,此外在去庫存的壓力下,中低端手機不得不采取降價手段,原本的市場格局顯然正在變化,將有一些手機退出市場。
手機市場何時回暖?李彥輯表示這依然很難預(yù)測。他稱,當(dāng)下局面,聯(lián)發(fā)科選擇“攜手高端手機廠商,拓展開發(fā)者平臺”。
手機SoC通常需要在手機廠商的具體產(chǎn)品上進(jìn)行調(diào)校才可上市,因此聯(lián)發(fā)科需要獲得手機廠商的支持,以推廣新款芯片。據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科與Vivo達(dá)成深入合作,天璣9200+計劃在Vivo旗下的iQOO Neo手機上首發(fā)搭載,預(yù)計將于 2023 年第二季度上市。
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