近日，臺積電董事長劉德音在股東會上透露，受益于AI需求增加，臺積電的先進(jìn)封裝CoWoS訂單暴漲，陷入產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀態(tài)。同時，有媒體爆料稱，受臺積電CoWoS產(chǎn)能不足影響，英偉達(dá)考慮將其所需的第三代HBM（高帶寬內(nèi)存）及2.5D封裝訂單的10%交由三星電子。長期在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不溫不火的三星電子，這一次有可能獲得關(guān)鍵的展示機(jī)會。

同樣有望在此次先進(jìn)封裝訂單暴漲中受益的，還有封測廠商。據(jù)了解，由于臺積電CoWoS產(chǎn)能短時間難以補(bǔ)充，部分CoWoS訂單“外溢”，日月光等諸多封測大廠也有望從中獲益?？梢姡珹I浪潮大大帶動了先進(jìn)封裝的需求，無論是晶圓廠還是封測廠，均有望嘗到“甜頭”。

AI浪潮為何帶動先進(jìn)封裝暴漲？

AI需求爆發(fā)，為何能驅(qū)動先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長？

長電科技向《中國電子報》記者表示，ChatGPT及AI應(yīng)用的不斷發(fā)展，推動了高性能計算系統(tǒng)的高速發(fā)展，也對集成電路產(chǎn)品提出了更高的性能與成本要求。未來集成電路高性能的持續(xù)演進(jìn)將更依賴于微系統(tǒng)集成技術(shù)。Chiplet架構(gòu)下的2.5D/3D封裝和高密度SiP封裝也將成為下一代先進(jìn)封裝技術(shù)的必備項和必選項。記者也了解到，AI技術(shù)發(fā)展的驅(qū)動力來自于對AI芯片更高能效、更高密度、更高速度的要求，而這些要求可以通過先進(jìn)封裝來實現(xiàn)，主要體現(xiàn)在兩方面。

一方面，為了提高計算性能，需要將更多的晶體管封裝到更小的體積中。因此，通過3DIC、CSP等先進(jìn)封裝技術(shù)，可以提高集成電路的密度，以實現(xiàn)更高的性能。另一方面，AI應(yīng)用的增長也對數(shù)據(jù)的存儲和處理能力提出了更高的要求。在AI應(yīng)用中，為滿足處理大量數(shù)據(jù)的需求，需要更大的存儲空間和更高的數(shù)據(jù)傳輸速度。因此，需要通過采用先進(jìn)封裝技術(shù)，如高帶寬存儲（HBM）和硅光子封裝技術(shù)，來提高數(shù)據(jù)存儲和處理能力。

業(yè)界對于先進(jìn)封裝的強(qiáng)大需求，還會持續(xù)一段時間。數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復(fù)合成長率為10.6%。

2022-2024年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模預(yù)測

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問

龍頭晶圓廠商開啟先進(jìn)封裝“搶位賽”

AI浪潮的愈發(fā)高漲引發(fā)臺積電CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，使得一直緊隨其后的三星尋覓到了機(jī)會，催生出了臺積電、三星兩位龍頭晶圓廠商的先進(jìn)封裝“搶位賽”。

AI芯片需求的水漲船高，使得臺積電成為了最大“贏家”之一。據(jù)了解，英偉達(dá)GPU對臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的需求從年初預(yù)估的3萬片暴漲至4.5萬片。數(shù)據(jù)指出，AI及HPC等芯片對先進(jìn)封裝技術(shù)的需求日益提升，預(yù)計CoWoS的強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年。

然而，巨大的需求給臺積電帶來高額營收的同時，也讓臺積電的CoWoS產(chǎn)能陷入供不應(yīng)求的狀態(tài)。此前，臺積電董事長劉德音也曾在股東會上透露，受益于AI需求增加，客戶端對于先進(jìn)封裝需求遠(yuǎn)大于臺積電現(xiàn)有產(chǎn)能，迫使公司急需增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能。與此同時，有媒體報道稱，由于臺積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能供不應(yīng)求，英偉達(dá)考慮將其所需的第三代HBM（高帶寬內(nèi)存）及2.5D封裝訂單的10%交由三星電子。

三星X-CUBE先進(jìn)封裝示意圖（圖片來源：三星電子官網(wǎng)）

與此同時，一直以來在先進(jìn)封裝領(lǐng)域投入頗多，卻一直“不溫不火”的三星，也開始蓄勢待發(fā)。有消息稱，三星為爭取英偉達(dá)訂單，甚至提出可派遣工程師參與設(shè)計中介層晶圓。相較臺積電，三星還具備一定的價格優(yōu)勢。

業(yè)內(nèi)人士向《中國電子報》記者透露，此前，三星曾獲得高通的先進(jìn)封裝訂單，但該產(chǎn)品使用量相對較低，并未掀起太大的波瀾。這一次，若三星如愿獲得英偉達(dá)訂單，也將迎來展示自我的機(jī)會。據(jù)了解，英偉達(dá)作為業(yè)內(nèi)龍頭AI芯片企業(yè)，訂單需求非常龐大且對技術(shù)要求極為嚴(yán)格。若三星的先進(jìn)封裝技術(shù)能得到英偉達(dá)的認(rèn)可，未來將會獲得市場更多的青睞。

不過，作為龍頭廠商的臺積電并不希望競爭對手嘗到“甜頭”。因此，為了盡快滿足英偉達(dá)訂單的需求，臺積電開始奮力拓展CoWoS的產(chǎn)能。

此前，臺積電曾表示，計劃將CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)大40%以上。目前規(guī)劃把先進(jìn)封裝龍?zhí)禔P3廠部分InFO制程轉(zhuǎn)至南科廠，將空出來的龍?zhí)稄S用來擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能，竹南AP6廠也將用于擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。不僅如此，還傳出臺積電擬投資近205.78億元，建設(shè)位于竹科銅鑼科學(xué)園區(qū)的先進(jìn)封裝廠，以擴(kuò)張先進(jìn)封裝的產(chǎn)能。

CoWoS近12年硅中介面積提升幅度及HBM可集成數(shù)量走勢（圖片來源：臺積電）
臺積電的積極動作也給了三星很大的壓力。三星若不能在臺積電完成擴(kuò)產(chǎn)之前，通過英偉達(dá)的產(chǎn)品評估，能否順利獲得英偉達(dá)的訂單，還是未知。

封測企業(yè)迎來機(jī)會

在龍頭芯片廠商開展先進(jìn)封裝“搶位賽”的同時，封測廠商也有望在這次AI浪潮中獲得大量訂單。

據(jù)了解，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，很多步驟是以晶圓的形式來縮小芯片體積。因此，長期以來臺積電、英特爾等晶圓廠在先進(jìn)封裝方面優(yōu)勢明顯，封測廠的機(jī)會并不多。然而，在AI浪潮的帶動下，先進(jìn)封裝的需求不斷暴漲，晶圓廠訂單開始“外溢”，封測廠也迎來了機(jī)會，甚至催生出了一些晶圓廠與封測廠的聯(lián)動。

近日，封測廠日月光公布2023年第二季度財報。日月光表示，第二季度營收增長主要因為客戶急單以及服務(wù)器需求較第一季度有所改善，帶動封測業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率回升至約60%。而在不久前，劉德音在臺積電股東會上透露，為盡快增加先進(jìn)封裝產(chǎn)能，會把CoWoS制程中的oS流程交由封測廠。外界猜測，臺積電正是把oS流程等訂單交給了日月光，拉動了日月光第二季度業(yè)績的增長。

與此同時，其他封測大廠也有望從中獲益。業(yè)內(nèi)專家向《中國電子報》記者表示，目前，日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技等封測大廠已掌握一部分先進(jìn)封裝的技術(shù)，同時還具備技術(shù)升級及價格優(yōu)勢。

諸多封測廠商也在其半年報中表達(dá)了對AI浪潮的期待，以及為此做出的準(zhǔn)備。長電科技在其2023年半年度業(yè)績預(yù)減公告中特別提到，為積極有效應(yīng)對市場變化，長電科技在面向高性能、先進(jìn)封裝技術(shù)和需求持續(xù)增長的汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等領(lǐng)域不斷投入，為新一輪應(yīng)用需求增長做好準(zhǔn)備。通富微電也在業(yè)績預(yù)告中表示，公司立足市場最新技術(shù)前沿，努力克服消費類電子市場不振及產(chǎn)品價格下降帶來的不利影響，積極調(diào)整產(chǎn)品布局，在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅(qū)動等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營收增長。

長電科技生產(chǎn)車間

然而，業(yè)內(nèi)專家向《中國電子報》記者表示，這些封測企業(yè)若想從AI浪潮中獲益，良率是關(guān)鍵?！皳碛羞@項技術(shù)只是第一步，第二步還需要將良率進(jìn)行提升，目前看來，良率能與臺積電相匹配的封測廠商并不多?！?/p>

責(zé)任編輯：沈叢