華虹半導體登陸科創(chuàng)板
8月7日,中國大陸晶圓代工廠華虹半導體登陸科創(chuàng)板。上市首日發(fā)行價52元/股,開盤價58.88元/股,漲幅13%。截至停盤,華虹半導體股價為53.06元/股,漲幅收窄至2%左右,市值達910.5億元。 華虹半導體本次IPO募集資金212.03億元,是今年A股截至目前最大的IPO,同時也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。根據(jù)華虹半導體招股書公開數(shù)據(jù)顯示,其中華虹制造(無錫)項目擬使用募集資金125億元,占擬
2023-08-09 10:13:38
來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 張心怡 王信豪??

8月7日,中國大陸晶圓代工廠華虹半導體登陸科創(chuàng)板。上市首日發(fā)行價52元/股,開盤價58.88元/股,漲幅13%。截至停盤,華虹半導體股價為53.06元/股,漲幅收窄至2%左右,市值達910.5億元。

華虹半導體本次IPO募集資金212.03億元,是今年A股截至目前最大的IPO,同時也是科創(chuàng)板史上第三大IPO。根據(jù)華虹半導體招股書公開數(shù)據(jù)顯示,其中華虹制造(無錫)項目擬使用募集資金125億元,占擬募集資金總額的69.44%。8英寸廠優(yōu)化升級項目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目和補充流動資金擬使用募集資金分別為20億元、25億元和10億元,占擬募集資金總額的比例分別為11.11%、13.89%和5.56%。

華虹半導體募集資金投資方向與使用安排

華虹半導體具有1家12英寸和3家8英寸的晶圓代工廠。

華虹制造(無錫)項目計劃建設一條12英寸的特色工藝生產(chǎn)線,計劃于2025年投產(chǎn),預計最終產(chǎn)能達到8.3萬片/月。華虹半導體制造(無錫)有限公司(簡稱華虹制造)是該項目的實施主體。華虹制造為華虹半導體的新設子公司,注冊資本42.20億美元(約合人民幣303.37億元),主營集成電路制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路芯片設計及服務。

在8英寸晶圓代工方面,華虹半導體現(xiàn)有的3家8英寸廠建投時間分別為1997年、2006年及2000年。華虹半導體計劃升級8英寸廠的部分生產(chǎn)線,以匹配嵌入式非易失性存儲器等特色工藝平臺技術(shù)需求;同時,計劃升級8英寸廠的功率器件工藝平臺生產(chǎn)線,以適應各大特色工藝平臺的技術(shù)升級需求,提高核心競爭力及抗風險能力。

特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項目的募集資金將用于華虹半導體各大特色平臺工藝技術(shù)研發(fā),包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理等方向。

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