高通實(shí)現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度
通信世界網(wǎng)消息(CWW)8月9日,高通技術(shù)公司宣布,驍龍?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)持續(xù)突破5G性能邊界,在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度,創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。 這一成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發(fā)布的全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75而實(shí)現(xiàn)的,彰顯了高通在突破5G性能邊界、提升5G靈活性方面持續(xù)做出的努力。 此次
2023-08-10 15:00:35
來源:通信世界全媒體??

通信世界網(wǎng)消息(CWW)8月9日,高通技術(shù)公司宣布,驍龍?X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)持續(xù)突破5G性能邊界,在Sub-6GHz頻段實(shí)現(xiàn)了高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度,創(chuàng)造了全新紀(jì)錄。

這一成果是基于今年2月在MWC巴塞羅那期間發(fā)布的全球首個(gè)5G Advanced-ready調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍X75而實(shí)現(xiàn)的,彰顯了高通在突破5G性能邊界、提升5G靈活性方面持續(xù)做出的努力。

此次連接基于5G獨(dú)立組網(wǎng)(SA)網(wǎng)絡(luò)配置進(jìn)行終端測試,通過在單個(gè)下行鏈路中使用由四個(gè)TDD載波信道聚合組成的載波聚合實(shí)現(xiàn)300MHz頻譜總帶寬,以及1024QAM技術(shù)實(shí)現(xiàn)這一速率。

通過將四個(gè)TDD載波信道進(jìn)行聚合,使運(yùn)營商能夠充分利用其不同的頻譜資產(chǎn),實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。此外,與256QAM相比,1024QAM通過在單次傳輸中包含更多數(shù)據(jù),最終實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)吞吐量和頻譜效率的提升。

驍龍X75的這兩項(xiàng)性能,以及該調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)支持的其它十項(xiàng)全球首創(chuàng)特性,能夠帶來更好的用戶體驗(yàn)、更快的下載速度、更大的網(wǎng)絡(luò)容量以及更高的頻譜效率。這些特性能夠?yàn)楦嘤脩魩砜蓾M足未來需求、運(yùn)行更流暢的終端,并支持對數(shù)據(jù)連接要求更高的應(yīng)用,例如視頻串流和下載、在線游戲等。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil表示,驍龍X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是我們有史以來打造的最智能的無線調(diào)制解調(diào)器,它面向未來而設(shè)計(jì),具備能夠支持5G Advanced特性的架構(gòu),旨在助力全球運(yùn)營商定義下一代網(wǎng)絡(luò)。我們期待繼續(xù)與行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作,帶來業(yè)內(nèi)最佳的連接體驗(yàn),并推動(dòng)消費(fèi)、企業(yè)和工業(yè)場景下的行業(yè)變革。

驍龍X75目前正在向客戶出樣,商用終端預(yù)計(jì)將于2023年下半年發(fā)布。

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