圍繞驍龍 8 Gen 3 的內(nèi)核配置將采用 1+5+2 的三簇 CPU 布局,還有一種說法是將中間的五個(gè)核心進(jìn)一步分叉為 3+2。
現(xiàn)在,這款旗艦 SoC 終于在 Geekbench 上亮相了,也證實(shí)了大眾對其架構(gòu)和性能的猜測。
驍龍 8 Gen 3 的跑分?jǐn)?shù)據(jù),其運(yùn)行于即將發(fā)布的三星 Galaxy S24 Plus 之上,后者配備 8GB 內(nèi)存,運(yùn)行的是 Android 14 系統(tǒng)。
驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 6.1 單核基準(zhǔn)測試中獲得了 2231 分,多核獲得了 6661 分。與其上一代產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2 相比,驍龍 8 Gen 3 的單核成績提高了約 10%,多核成績提高了約 20%。
關(guān)于架構(gòu),驍龍 8 Gen 3 的整個(gè) CPU 集群采用「1 + 3 + 2 + 2」配置,配有一顆 3.3GHz X4 超大核、三顆 3.15GHz A720 大核 、兩顆 2.96GHz A720 大核與兩顆 2.27GHz A530 小核。
高通驍龍 8 Gen 3 還沒有發(fā)布, 驍龍 8 Gen 4 已經(jīng)在路上了。
驍龍8 Gen4會(huì)有三個(gè)版本,最大區(qū)別就是CPU核心數(shù)量不同。
頂級型號SC8380,或者叫SC8380XP,共有12個(gè)核心,包括8個(gè)性能核、4個(gè)能效核,這也將是手機(jī)SoC史上第一次沖到12核心。
次級型號SC8370,或者叫SC8370XP,10核心,包括6個(gè)性能核、4個(gè)能效核。
最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是2+6,而是4個(gè)性能核、4個(gè)能效核。
高通目前已經(jīng)和臺(tái)積電、三星敲定了驍龍 8 Gen 4 芯片的生產(chǎn)協(xié)議。
高通目前正在推進(jìn)旗下的 3nm 芯片,目前已經(jīng)和臺(tái)積電、Samsung Foundry 展開合作,生產(chǎn) 2024 年的旗艦處理器。臺(tái)積電負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍 8 Gen 4 處理器,三星負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍 8 Gen 4“for Galaxy”處理器。臺(tái)積電和三星在 3nm 工藝方面也存在差異,臺(tái)積電依然采用老式 FinFET 晶體管架構(gòu);而三星轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 GAA 架構(gòu)。
驍龍 8 Gen 4 預(yù)計(jì)將于明年上市。
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