近期，西部數(shù)據(jù)對客戶發(fā)出漲價(jià)通知信，預(yù)期未來幾季NAND芯片價(jià)格將呈現(xiàn)周期性上漲。市調(diào)機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，存儲芯片第四季度合約價(jià)格在手機(jī)、PC和服務(wù)器三個(gè)市場中全線上漲。作為全球半導(dǎo)體市場“晴雨表”的存儲芯片，其價(jià)格止跌回升可能預(yù)示著新一輪市場周期的到來。

存儲產(chǎn)品三大合約市場Q4預(yù)計(jì)漲幅（數(shù)據(jù)來源：CFM閃存市場）

大廠持續(xù)減產(chǎn)初見成效

2023年第一季度，多家存儲企業(yè)都面臨著嚴(yán)重虧存的情況。三星第一季度DS部門（存儲業(yè)務(wù)所在部門）營業(yè)額為8.92萬億韓元，同比下降56%，凈虧損4.85萬億韓元。SK海力士第一季度營收為5.09萬億韓元，同比下降34%，環(huán)比下降58%，虧損了3.4萬億韓元。

為此，三星電子在上半年決定，將DRAM和NAND兩種存儲器分別減產(chǎn)20%和30%，以進(jìn)一步降低庫存水位。SK海力士從2022年第四季度就開始減少部分“遺留的低利潤產(chǎn)品”的庫存，并在今年上半年表示將減少約50%的資本支出。

“在存儲市場，供給端具有相對高的議價(jià)權(quán)。而在這輪的調(diào)整周期中，幾大存儲原廠面臨著持續(xù)虧損和庫存高漲的雙重壓力，放棄爭奪市占、恢復(fù)盈利成為目前各原廠心中最優(yōu)先的策略重心。因此存儲原廠通過減產(chǎn)來重新平衡供需關(guān)系?！盋FM閃存市場分析師戴曉瑜告訴《中國電子報(bào)》記者。

五家存儲企業(yè)近期營收走勢（數(shù)據(jù)來源：各企業(yè)財(cái)報(bào)）

綜合財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，盡管大多企業(yè)在第一季度虧損嚴(yán)重，但在第二季度已經(jīng)展現(xiàn)了虧損放緩的跡象，甚至有企業(yè)實(shí)現(xiàn)了小幅盈利。在庫存量逐漸消化之后，市場上存儲器的價(jià)格得到了不同程度的回升。

SK海力士在第三季度實(shí)現(xiàn)了DRAM業(yè)務(wù)的扭虧為盈，這也意味著減產(chǎn)行動初見成效。SK海力士表示，DRAM和NAND閃存的整體銷量增長與DRAM均價(jià)上升，是公司營收表現(xiàn)回暖的主要因素。

三星電子也在近期透露，在今年9月與客戶（包括小米、OPPO及谷歌）簽署了內(nèi)存芯片供應(yīng)協(xié)議，DRAM和NAND閃存芯片價(jià)格較之前合同價(jià)格上調(diào)10%-20％。

消費(fèi)電子市場回暖拉動

存儲器在手機(jī)和PC端需求量的回升同樣拉動了價(jià)格上漲。在智能手機(jī)端，由于終端廠商去庫存進(jìn)度較快，其需求回升趨勢較為明朗。Counterpoint表示，2023年第四季度的出貨量將同比增長3%，達(dá)到3.12億臺，尤其在中東、非洲、印度等新興市場擺脫頹勢。

手機(jī)廠商“卷”存儲容量的行為也刺激了存儲市場。從近期發(fā)布的新機(jī)來看，高端智能手機(jī)的存儲容量正在逐步擴(kuò)大，更有機(jī)型達(dá)到了“24GB+1TB”的配置。不僅是高端機(jī)型，高內(nèi)存容量也逐漸向中低端滲透，消費(fèi)者對于中低端機(jī)型的內(nèi)存需求同樣在提升。

部分手機(jī)廠商新品存儲性能（數(shù)據(jù)來源：數(shù)據(jù)來源：各手機(jī)規(guī)格表）

PC端的庫存消化過程雖不及智能手機(jī)迅速，但也在逐漸改善。數(shù)據(jù)顯示，2023年前三季度全球PC的出貨量超過1.8億臺，降幅收窄，且出貨量呈現(xiàn)環(huán)比增加態(tài)勢。

“此前我們的渠道還積累了較多的庫存，而現(xiàn)在庫存已經(jīng)得到了消化?！甭?lián)想集團(tuán)CEO楊元慶在11月16日的財(cái)報(bào)說明會上表示：“我們不但看到了環(huán)比增長，我估計(jì)很快會看到同比的增長。而且我們對于2024年P(guān)C市場也比較有信心，有可能恢復(fù)5%左右的增長?！?/p>

2024年被大多PC廠商視做“AI PC元年”。近日，高通、AMD、英特爾接連發(fā)布具備AI性能的處理器，加之2025年微軟的Windows 10將會停止服務(wù)，軟硬件與處理器的更新有可能拉動新一波的PC換機(jī)需求，也為存儲器——尤其是DDR5帶來一波市場增量。

12月15日凌晨英特爾公布酷睿Ultra 將用于AI PC

AI服務(wù)器市場未來可期

在手機(jī)、PC、服務(wù)器三大存儲芯片主要合約市場中，服務(wù)器市場表現(xiàn)出“兩極分化”的態(tài)勢。一方面是傳統(tǒng)服務(wù)器市場寒冬依舊，而另一方面則是AI服務(wù)器因ChatGPT等現(xiàn)象級應(yīng)用的帶動而持續(xù)升溫。

根據(jù)集邦咨詢預(yù)測，2023年AI服務(wù)器的出貨量近120萬臺，占整體服務(wù)器出貨量9%，至2026年將占15%，而年增率達(dá)到38.4%，這一數(shù)據(jù)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)服務(wù)器的增長。

由于應(yīng)用在AI服務(wù)器的算力芯片較傳統(tǒng)服務(wù)器明顯增多，對DDR5和HBM等更高帶寬存儲器的需求也高于預(yù)期。英偉達(dá)、AMD等企業(yè)所推出的最新GPU產(chǎn)品都強(qiáng)調(diào)了帶寬和內(nèi)存的作用。英偉達(dá)H200相較于H100，在基礎(chǔ)算力性能不變的前提下將HBM3升級為HBM3E以提升存儲性能和帶寬，而AMD的MI300X則選擇使用8塊HBM3堆棧實(shí)現(xiàn)高達(dá)192GB的內(nèi)存。應(yīng)用于GPU中的HMB也同樣進(jìn)入白熱化的競爭階段。

英偉達(dá)H200與H100規(guī)格對比（數(shù)據(jù)來源：英偉達(dá)）

為順應(yīng)這一趨勢，SK海力士決定加大對HBM、DDR5、LPDDR5等高附加值產(chǎn)品的投資，同時(shí)繼續(xù)加碼應(yīng)用于HBM的TSV（硅通孔）技術(shù)。

三星電子在10月21日的活動中則透露正在研發(fā)名為Shinebolt的HBM3E，并表示將于2024年繼續(xù)擴(kuò)大HBM3和HBM3E的生產(chǎn)和銷售。

三星電子將研發(fā)HBM3E

西部數(shù)據(jù)在云服務(wù)端的營收雖不亮眼，但也積極布局更高性能的存儲產(chǎn)品。西部數(shù)據(jù)CEO大衛(wèi)·戈科勒在財(cái)報(bào)會議上透露：“公司將開發(fā)和引進(jìn)基于新技術(shù)的產(chǎn)品，并擴(kuò)展到新的數(shù)據(jù)存儲市場”。

綜合來看，存儲芯片漲價(jià)是供需關(guān)系的又一次調(diào)整，然而漲幅過高、頻率過快可能會再次影響存儲市場?！皬牟糠执鎯υ瓘S逐季漲價(jià)10%-20%的動向來看，現(xiàn)在很明顯還沒有恢復(fù)到2022年中的價(jià)位，如果存儲原廠表現(xiàn)出操之過急的態(tài)度，過高的價(jià)格可能會讓需求方產(chǎn)生心理落差，從而重新評估需求端的采購量——畢竟最終市場狀況還要看需求方的意愿。”戴曉瑜解釋道。