北京時間1月17日，新思科技在官網宣布以350億美元收購工業(yè)軟件大廠Ansys。此次并購是一次EDA巨頭企業(yè)間的強強聯手，也凸顯了仿真軟件在未來電子設計領域的重要地位。

瞄準仿真軟件領域

此次新思科技花重金收購Ansys不僅是一次商業(yè)行為，更是新思科技在仿真軟件領域深度布局的重要一步。

工業(yè)仿真軟件是一種利用計算機技術對工業(yè)生產過程進行模擬和分析的工具。通過這種軟件，工程師可以在電腦上模擬真實環(huán)境中的物理現象，從而在產品設計階段就能預測和優(yōu)化產品的性能。這不僅縮短了產品上市時間，還大大降低了研發(fā)成本。

市場研究數據顯示，2023年仿真和分析的總潛在市場約為100億美元，而這個市場預計在2023年至2028年間將以10%左右的復合年增長率增長。這也意味著未來幾年仿真軟件市場的競爭將愈發(fā)激烈。

而Ansys在仿真軟件領域擁有高達42%的市場份額。此次新思科技收購Ansys，不僅可以進一步鞏固在仿真軟件領域的地位，還可以借助Ansys的技術和市場份額，加速在仿真軟件領域的布局和發(fā)展。

關注3D IC設計以及EDA智能化轉型

新思科技之所以如此看重仿真軟件領域，是看重其在3D IC設計以及智能EDA中扮演的角色。

新思科技與Ansys并購后的業(yè)務規(guī)劃（來源：Nextplatform）

隨著芯片變得越來越復雜，傳統的2D設計方法已經無法滿足需求，3D IC應運而生，需要EDA能夠處理多層布局、高效的布線以及物理效應等問題。在這一過程中，仿真軟件的加持非常關鍵。

中科院計算所研究員王穎指出，3D IC的出現不僅改變了EDA的設計空間，更對其算法引擎提出了更高要求。在單片集成或堆疊集成設計中，無論是對傳統IC的時序、功耗、供電等行為的精確評測，3D設計中特有的電磁、熱力多場耦合仿真問題，還是新集成技術和接口帶來的仿真問題，都需要仿真庫和仿真軟件的深度支持。

首先，對于多個芯粒的集成布局和布線，仿真軟件能夠預測和驗證芯粒之間的互連行為，確保設計的正確性和可靠性。其次，它能夠對3D IC進行功耗和性能分析，幫助設計人員在早期階段了解其在工作狀態(tài)下的效能表現，及時發(fā)現潛在問題并進行優(yōu)化，避免后期設計失敗。此外，仿真軟件還能對3D IC進行優(yōu)化設計，包括布局、布線、功耗和性能等方面的優(yōu)化，助力設計人員找到最優(yōu)設計方案，提高產品性能并降低成本。

與此同時，仿真軟件在EDA智能化轉型過程中發(fā)揮了顯著的推動作用。隨著技術的進步，EDA智能化已成為提高芯片設計效率、精度、創(chuàng)新性，并實現降低門檻、適應市場的必然趨勢。王穎認為，集成電路的設計過程是一個正向設計、仿真、反饋迭代的過程。隨著集成電路設計的規(guī)模不斷擴大和復雜度不斷提升，傳統的EDA工具已經難以滿足設計的需求，因此需要借助仿真軟件等工具推動EDA向智能化轉型。仿真軟件為AI技術提供了強大的數據支持和訓練平臺，既可用于生成大量的電路行為和性能數據以訓練AI模型，又可作為AI模型的虛擬訓練環(huán)境，加速其訓練和優(yōu)化過程，從而有力推動EDA向智能化轉型。

“在智能化的趨勢下，仿真軟件還可以與大模型結合，通過機器學習和人工智能等技術自動優(yōu)化芯片設計，進一步提升設計的效率和精度?！蓖醴f說。

或引發(fā)仿真軟件強強聯手熱潮

EDA業(yè)內人士指出，新思科技收購工業(yè)軟件大廠Ansys后，未來或將引發(fā)EDA大廠們在仿真軟件領域的并購潮，且并購對象可能偏向于仿真軟件領域中的頭部企業(yè)。

兩家公司合并狗業(yè)務疊加情況（圖片來源：Nextplatform）

長期以來，國際EDA市場一直由幾家主要公司主導，同樣作為頭部企業(yè)的新思科技與Cadence競爭尤為激烈。在這種背景下，任何市場動態(tài)都可能引發(fā)一系列的連鎖反應。在此之前，Cadence已經在仿真軟件領域發(fā)動了一系列收購行動，如并購Sigrity、AWR和Integrand Software等企業(yè)，加強了其在仿真軟件領域的地位。而隨著后Cadence又通過收購NUMECA、Pointwise和Future Facilities等公司，進一步擴大了其在流體動力學仿真等領域的影響力。

然而，隨著新思科技收購仿真軟件領域巨頭Ansys后，其他EDA大廠或許也將效仿這種強強聯手的模式。有業(yè)內專家猜測，仿真軟件領域市值排名第二的Altair或將成為Cadence或西門子EDA的收購目標。