近日，關于OpenAI建立晶圓廠的探討不斷。彭博社消息顯示，OpenAI計劃在未來幾年內投入巨資建設晶圓廠，以推動其人工智能技術的研發(fā)和商業(yè)化應用。為此，OpenAI CEO奧特曼不僅在為建晶圓廠四處融資商談，還會見了三星電子和SK海力士等芯片企業(yè)高管。

OpenAI能否成功通過“自主造芯”解決GPU短缺問題？

芯片“困住”AI企業(yè)

AI行業(yè)“苦芯片供應久矣”，這不僅歸因于市場的龐大需求，還與臺積電等代工廠的產(chǎn)能有限有關。

據(jù)了解，奧特曼曾多次公開抱怨英偉達GPU短缺,導致公司大模型的開發(fā)嚴重受限。OpenAI訓練GPT-4用了大約25000塊A100 GPU，而訓練GPT-5還需要5萬張英偉達的H100芯片。英偉達GPU不僅供不應求，價格也在一路飆升，據(jù)悉，英偉達一塊H100芯片的售價已經(jīng)達到2.5萬至3萬美元。

因此，OpenAI不斷尋求新的芯片獲取途徑。此前，有消息稱OpenAI將自主研發(fā)AI芯片，再將芯片交予臺積電等代工廠進行代工。為此，OpenAI還孵化了Cerebras、Rain Neuromorphics和Atomic Semi等芯片設計初創(chuàng)企業(yè)。

然而，臺積電3nm制程的訂單已經(jīng)出現(xiàn)了“排隊潮”，Elec消息顯示，臺積電將在2024年將其3nm工藝制程從月產(chǎn)能6萬—7萬片擴產(chǎn)至月產(chǎn)能10萬片晶圓，仍難以滿足龐大的市場需求。

彭博社消息稱，奧特曼計劃用數(shù)十億美元資金建立一座生產(chǎn)先進制程的半導體晶圓廠，甚至要在先進制程領域與英特爾、臺積電和三星等頭部芯片企業(yè)展開競爭。

為建廠四處尋求支援

建立先進制程工廠，是一項“燒錢”的工程。一家能量產(chǎn)3nm/2nm的晶圓廠，投資成本高達300億美元。據(jù)彭博社透露，奧特曼已經(jīng)與幾家大型潛在投資機構進行了會談，其中包括總部位于阿布扎比的云計算巨頭G42公司和日本軟銀集團。奧特曼表示，希望能從G42公司籌集到10 億美元的投資。

此外，彭博社透露，奧特曼于1月26日上午參觀了三星電子平澤半導體工廠。該工廠是三星電子半導體業(yè)務的核心，擁有尖端的DRAM、NAND閃存和晶圓代工產(chǎn)線。奧特曼還在三星電子平澤園區(qū)會見了三星電子設備解決方案業(yè)務部門負責人慶桂顯等高管。

在與三星電子會面后，山姆·奧特曼與 SK 海力士社長Kwak No-jeong舉行了會議，討論了有關高帶寬內存 (HBM)的合作內容。

此外，金融時報透露，奧特曼也已經(jīng)與臺積電進行洽談合作。

建廠之路困難重重

假如OpenAI自建晶圓廠一事屬實，其建設之路將充滿了挑戰(zhàn)。

“雖然資金是建設晶圓廠的重要因素之一，但僅僅依靠資金并不能確保2nm或3nm的晶圓廠建設成果，還需要技術、人才、市場等多方面的支持和配合?！睒I(yè)內專家向《中國電子報》記者表示。

據(jù)悉，3nm等先進制程晶圓廠所需的技術和設備非常復雜，包括光刻機、刻蝕機、鍍膜機、檢測設備等，這些設備需要達到極高的精度和穩(wěn)定性，以確保制造出的芯片的可靠性和一致性。此外，還需要高純度、超精細的原材料，例如高純度硅、鎵、砷等，這些材料的純度和精細度直接影響到芯片的性能和穩(wěn)定性。這也導致3nm等先進制程晶圓廠的建立周期較長，甚至是臺積電的3nm工廠，從建廠到量產(chǎn)也花費了近3年的時間。

業(yè)內專家認為，OpenAI最終有可能無法獨自完成晶圓廠的建設，更具操作性的做法是購買臺積電、三星等現(xiàn)有晶圓廠的先進制程生產(chǎn)線，或者與這些廠商合作，共同打造一條新的生產(chǎn)線，并單獨承包一部分產(chǎn)能供自己使用。

責任編輯：沈叢