“軟硬”雙封殺,國(guó)產(chǎn)AI芯片能否“翻盤(pán)”?
2024年是AI手機(jī)的元年,更是AI原生應(yīng)用爆發(fā)的元年,AI浪潮已然勢(shì)不可擋,智能算力需求亦水漲船高,AI芯片作為算力發(fā)展的底層基石也迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇。
2024-04-12 10:53:37
來(lái)源:通信世界全媒體 朱文鳳??

通信世界網(wǎng)消息(CWW)國(guó)產(chǎn)AI芯片正陷入一場(chǎng)前所未有的突圍戰(zhàn),是挑戰(zhàn),更是機(jī)遇。

2024年是AI手機(jī)的元年,更是AI原生應(yīng)用爆發(fā)的元年,AI浪潮已然勢(shì)不可擋,智能算力需求亦水漲船高,AI芯片作為算力發(fā)展的底層基石也迎來(lái)了前所未有的機(jī)遇。據(jù)Gartner最新預(yù)測(cè),2024年AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將較2023年增長(zhǎng)25.6%,達(dá)671億美元。到2027年,AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將是2023年規(guī)模的兩倍以上,達(dá)到1194億美元。目前業(yè)內(nèi)主流AI算力芯片是CPU、GPU、ASIC和FPGA,其中GPU更適合人工智能計(jì)算,英偉達(dá)也憑借高性能GPU和完善的CUDA生態(tài),確立了自己在AI時(shí)代的龍頭地位,幾乎壟斷了近80%的市場(chǎng)份額。

雖然AI應(yīng)用和AI芯片雙萬(wàn)億級(jí)“藍(lán)?!笔袌?chǎng)蓄勢(shì)待發(fā),但其“后勤保障”卻面臨重重挑戰(zhàn)。近年來(lái)美國(guó)持續(xù)收緊AI芯片出口,英偉達(dá)被美國(guó)禁止向中國(guó)銷(xiāo)售高端GPU芯片,為了做中國(guó)市場(chǎng)的生意,英偉達(dá)多次推出“特供版”芯片,也一次次被美國(guó)封鎖出口,同時(shí)由于性能的大幅度削弱,國(guó)內(nèi)廠商似乎也并不買(mǎi)賬。且AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)不只芯片本身,軟件生態(tài)同樣是GPU廠商的重要競(jìng)爭(zhēng)屏障,但由于國(guó)產(chǎn)AI芯片起步較晚,生態(tài)建設(shè)相對(duì)滯后。更雪上加霜的是,英偉達(dá)近日在CUDA 11.6以上的用戶許可協(xié)議中明確提到:“您不能逆向工程、反編譯或反匯編使用此SDK生成的任何結(jié)果,并在非英偉達(dá)平臺(tái)上進(jìn)行轉(zhuǎn)譯?!边@意味著中國(guó)廠商以后無(wú)法通過(guò)模擬轉(zhuǎn)譯的方式兼容CUDA平臺(tái),自研生態(tài)才有望實(shí)現(xiàn)自主可控破局。

當(dāng)前,中國(guó)已成為AI技術(shù)的發(fā)展“熱土”,而軟硬件方面的雙重阻礙,使得國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)英偉達(dá)GPU的需求缺口越來(lái)越大,業(yè)界整體面臨算力從哪來(lái)的問(wèn)題,國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)正用行動(dòng)給出答案??萍计髽I(yè)積極調(diào)整產(chǎn)業(yè)策略,減少使用英偉達(dá)芯片,加大國(guó)產(chǎn)芯片使用力度。阿里和騰訊等云廠商將一些先進(jìn)的半導(dǎo)體訂單轉(zhuǎn)移給華為等本土公司,并更多地依賴(lài)其內(nèi)部開(kāi)發(fā)的芯片,百度和字節(jié)跳動(dòng)等企業(yè)也采取了類(lèi)似措施,國(guó)內(nèi)企業(yè)開(kāi)始“英偉達(dá)+自研+國(guó)產(chǎn)芯片”三管齊下進(jìn)行探路。

芯片廠商加速?lài)?guó)產(chǎn)化替代,逐步積累足夠的技術(shù)儲(chǔ)備支撐國(guó)內(nèi)需求。一方面,我國(guó)政府提出了中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%的目標(biāo),并給出大力支持,除了對(duì)集成電路領(lǐng)域企業(yè)給予“十年免稅”的優(yōu)惠政策外,還設(shè)立專(zhuān)項(xiàng)扶持基金、放寬所得稅限度、貸款貼息等扶持政策。另一方面,巔峰時(shí)期,英偉達(dá)在中國(guó)市場(chǎng)的收入占其總收入的三分之一,英偉達(dá)的遺憾離場(chǎng),把偌大的市場(chǎng)空間還給了中國(guó)廠商,國(guó)產(chǎn)芯片加速?gòu)摹皩?shí)驗(yàn)室”走向“應(yīng)用場(chǎng)”,逐步具備替代能力,華為海思、寒武紀(jì)、海光信息、平頭哥、昆侖芯、壁仞、燧原等新興企業(yè)冉冉升起。

據(jù)了解,華為昇騰910B性能已基本可與英偉達(dá)A100芯片對(duì)標(biāo),寒武紀(jì)思元370系列產(chǎn)品也在多家頭部企業(yè)完成產(chǎn)品導(dǎo)入,海光信息“深算二號(hào)”GPU在大數(shù)據(jù)處理、人工智能、商業(yè)計(jì)算等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。與此同時(shí),多款國(guó)產(chǎn)GPU性能取得突破,如壁仞科技BR100系列GPU芯片的16位浮點(diǎn)算力超過(guò)了1000T,8位定點(diǎn)算力更是達(dá)到2000T以上,單芯片的峰值算力已經(jīng)觸及PFLOPS等級(jí)。此外,華為針對(duì)AI場(chǎng)景推出異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)CANN,寒武紀(jì)推出實(shí)現(xiàn)訓(xùn)練推理一體化的AI計(jì)算平臺(tái)Neuware),國(guó)內(nèi)廠商正進(jìn)一步加強(qiáng)與軟件、硬件等廠商的合作,建立更加完善的生態(tài)系統(tǒng)。

而除了GPU這樣的AI加速卡快速演進(jìn),我國(guó)渲染類(lèi)GPU的性能也穩(wěn)步提高,直追英偉達(dá)和AMD,比如芯動(dòng)科技推出的高性能的4K級(jí)顯卡GPU芯片“風(fēng)華1號(hào)”,采用12nm工藝,性能略優(yōu)于英偉達(dá)的GTX980顯卡。再如,摩爾線程專(zhuān)為游戲玩家打造的獨(dú)立顯卡MTT S80,能夠提供多達(dá)14.4TFLOPS的單精度浮點(diǎn)算力。與此同時(shí),國(guó)內(nèi)廠商還積極布局NPU、HPU、計(jì)算視覺(jué)等AI芯片,使其廣泛應(yīng)用到智能手機(jī)、VR設(shè)備、CV、機(jī)器人、ADAS等領(lǐng)域。

前路艱險(xiǎn),更要勇往無(wú)前,此前擋在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體面前的,一直是外部過(guò)于廉價(jià)的供應(yīng),將產(chǎn)業(yè)磨滅在萌芽期,而在美國(guó)“小院高墻”的策略之下,國(guó)內(nèi)芯片發(fā)展正迎來(lái)絕佳窗口期。如今的中國(guó)有政策、資金的大力支持,有行業(yè)人士賡續(xù)“兩彈一星”精神,矢志科技自立自強(qiáng),只要給中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)以時(shí)間,實(shí)現(xiàn)自主可控并不遙遠(yuǎn)。

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