車載存儲(chǔ),被忽視了嗎?
算力需求的膨脹將引發(fā)存力的擴(kuò)張。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)受數(shù)據(jù)中心龐大數(shù)據(jù)處理需求影響,一度成為幾家存儲(chǔ)原廠業(yè)績轉(zhuǎn)暖的重要推動(dòng)力。
2024-05-21 17:13:44
來源:中國電子報(bào)、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 王信豪??

算力需求的膨脹將引發(fā)存力的擴(kuò)張。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域,HBM(高帶寬存儲(chǔ)器)受數(shù)據(jù)中心龐大數(shù)據(jù)處理需求影響,一度成為幾家存儲(chǔ)原廠業(yè)績轉(zhuǎn)暖的重要推動(dòng)力。而隨著汽車電動(dòng)化、智能化的滲透力度加強(qiáng),芯片廠家開始競逐用于智能座艙、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的算力芯片的性能指標(biāo),存儲(chǔ)芯片在汽車領(lǐng)域的重要性也隨之提升。

盤子雖小,增速卻大

在傳統(tǒng)汽車中,汽車存儲(chǔ)芯片主要應(yīng)用于信息娛樂系統(tǒng)(IVI),負(fù)責(zé)存儲(chǔ)地圖以及少量歌曲和影像資料等多媒體資源。雖然分布在整車各處的ECU拉高了存儲(chǔ)芯片的使用數(shù)量,但是對(duì)比手機(jī)“8+128”的起步配置,車載存儲(chǔ)的總?cè)萘科毡閮H十余MB。

“數(shù)量多而容量小”的特征也導(dǎo)致了車載存儲(chǔ)芯片的整體市場份額相較智能手機(jī)、PC和服務(wù)器較小。

DRAM不同應(yīng)用所占市場份額(數(shù)據(jù)來源:CFM閃存市場)

過去車載存儲(chǔ)由于“盤子”較小而少有人問津,但這一現(xiàn)象目前正隨著汽車智能化升級(jí)而逐漸變化。

“存儲(chǔ)在車中所支撐的舊有系統(tǒng)容量需求正在上升;更重要的是,在IVI之外,智能網(wǎng)聯(lián)汽車所配備的智能座艙系統(tǒng)、智能輔助駕駛系統(tǒng)(ADAS)和網(wǎng)關(guān)等新系統(tǒng)對(duì)數(shù)據(jù)的要求更高。整車所面對(duì)的數(shù)據(jù)流量和計(jì)算量正在飆升,因此大容量緩存和存儲(chǔ)會(huì)成為剛需?!盋FM閃存市場分析師孫夢維告訴《中國電子報(bào)》記者。

有機(jī)構(gòu)測算,2023年,單車平均存儲(chǔ)容量為內(nèi)存7GB、閃存73GB,2024年將會(huì)升級(jí)為內(nèi)存10GB和閃存110GB,同比增長超40%。預(yù)計(jì)到2030年,伴隨著L3級(jí)及以上自動(dòng)駕駛汽車的逐步落地,全球車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)市場規(guī)模將達(dá)到151億美元。

電動(dòng)汽車引發(fā)存儲(chǔ)革新

電動(dòng)汽車的多個(gè)新系統(tǒng)帶來了對(duì)車載芯片存力的高需求,具體而言,車載存儲(chǔ)將迎來三方面的革新。

首先是內(nèi)存和閃存的升級(jí)。在內(nèi)存方面,DRAM的使用越來越向消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品的存儲(chǔ)靠近,LPDDR4甚至更高規(guī)格的內(nèi)存正被用于智能座艙芯片。而此前汽車普遍使用的Nor Flash閃存也逐漸被EMMC甚至UFS所替代,用以實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的集成度。據(jù)悉,高通的智能座艙芯片驍龍8295采用LPDDR4X作為內(nèi)存,閃存使用UFS3.1,驍龍8255則使用LPDDR5;三星電子的Exynos Auto V920同樣使用LPDDR5。

智能汽車多個(gè)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器規(guī)格及容量(數(shù)據(jù)來源:CFM閃存市場)

其次,高集成度受到重視。汽車電子電氣架構(gòu)正處于從域控制向中央控制演變的過程中,隨著中央計(jì)算的需求增加,多端口存儲(chǔ)芯片承擔(dān)著連接多個(gè)MCU(甚至是SoC)的任務(wù),以有效整合存儲(chǔ)資源,并實(shí)現(xiàn)芯片面積、功耗以及成本的節(jié)約。

同時(shí),憑借其適合多主機(jī)、多應(yīng)用和多芯片間的數(shù)據(jù)即時(shí)共享特性,PCIe接口也在加速上車?!癙CIe能夠?qū)崿F(xiàn)高速率和低延遲,同時(shí)也允許進(jìn)行大量的存儲(chǔ)優(yōu)化,這為人工智能在未來汽車中的應(yīng)用提供了可能?!泵拦飧笨偛敏咔度胧疆a(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Kris Baxter表示,“此前,盡管采用集中式存儲(chǔ)解決方案是可行的,但用戶必須集成PCIe交換機(jī),而這種解決方案的成本高達(dá)數(shù)百美元。”據(jù)悉,美光推出具有PCIe4.0接口的4端口車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)產(chǎn)品4150AT SSD,可接入ADAS、IVI等多個(gè)系統(tǒng)的SoC。

此外,隨著車內(nèi)數(shù)據(jù)計(jì)算量的增加,HBM這類用于數(shù)據(jù)中心的高性能存儲(chǔ)產(chǎn)品也有望上車。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),電動(dòng)汽車未來將至少需要2TB的存儲(chǔ)空間,才能保證智能化功能的無延遲運(yùn)行。這其中包括用戶的應(yīng)用數(shù)據(jù)、高精度城市地圖、端側(cè)AI大模型,以及整車內(nèi)部各個(gè)系統(tǒng)(如IVI、ADAS等)SoC和網(wǎng)關(guān)等。

智能汽車中不同應(yīng)用所需存儲(chǔ)空間占比(數(shù)據(jù)來源:美光)

“人工智能的多種應(yīng)用功能為HBM提供了車規(guī)化的土壤。在智能駕駛方面,高速NOA、城市NOA、通勤NOA,甚至是特斯拉的BEV+Transformer等對(duì)AI的需求越來越強(qiáng)烈。AI算法也可通過大量數(shù)據(jù)訓(xùn)練,在環(huán)境感知、決策制定和路徑規(guī)劃上不斷改進(jìn),以適應(yīng)各種駕駛場景。此外,車載的端側(cè)大模型在未來也可能會(huì)逐漸普及,這些都為HBM的上車應(yīng)用提供了大量機(jī)會(huì)?!钡靡晃㈦娮悠囯娮邮袌鲐?fù)責(zé)人袁野告訴記者。

盡管如此,HBM的產(chǎn)能問題還需存儲(chǔ)原廠改善。由于英偉達(dá)、AMD等廠商的GPU在AI浪潮中仍處于供不應(yīng)求狀態(tài),且單塊GPU需要6-8塊的HBM堆棧來保證內(nèi)存和帶寬,因此,SK海力士、美光等企業(yè)的HBM產(chǎn)能迅速告急,并在2024年初便先后宣布公司全年訂單已經(jīng)排滿。

“HBM上車的關(guān)鍵問題在于成本。一方面HBM的售價(jià)目前還處于高位,另一方面則是車載存儲(chǔ)的需求正在加速攀升,如果能夠通過此消彼長來實(shí)現(xiàn)成本和需求的平衡,那么HBM上車將更具可行性?!痹罢f。

垂直整合模式未必是最優(yōu)解

當(dāng)前,美光、三星電子、鎧俠等企業(yè)在車載存儲(chǔ)領(lǐng)域占據(jù)了較大份額,其中美光占比超40%。不難發(fā)現(xiàn),幾家頭部企業(yè)除了在存儲(chǔ)領(lǐng)域具備深厚技術(shù)積累、占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢之外,垂直整合的生產(chǎn)模式也是其共有特征。

一般來說,存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)涵蓋存儲(chǔ)顆粒和存儲(chǔ)控制器兩個(gè)部分,存儲(chǔ)顆粒由原廠提供,存儲(chǔ)控制器則由模組廠商通過購入存儲(chǔ)顆粒,再對(duì)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)以及銷售。美光和凱俠自身生產(chǎn)存儲(chǔ)顆粒,同時(shí)兼?zhèn)浯鎯?chǔ)控制器的設(shè)計(jì)能力,通過給客戶提供完整的解決方案來實(shí)現(xiàn)盈利。

對(duì)比起來,三星電子的垂直整合似乎更為徹底。作為IDM企業(yè),在存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)之外,也能夠設(shè)計(jì)并制造車規(guī)級(jí)SOC,從而為客戶帶來“全家桶”式的套餐。三星電子公開資料顯示,三星電子先后推出座艙芯片Exynos Auto V920和傳感器ISOCELL Auto 1H1,并配套發(fā)布如LPDDR5X、UFS 3.1、GDDR7、AutossD、可拆卸AutossD等車載產(chǎn)品,以全方位支持自動(dòng)駕駛和軟件定義汽車等需求。

三星電子配合汽車處理器和傳感器推出多款車載存儲(chǔ)(圖片來源:三星電子)

“垂直整合最大的特點(diǎn)是可以增強(qiáng)公司對(duì)供應(yīng)鏈的控制力,幫助公司更好地管理成本、質(zhì)量和交貨時(shí)間,并提供更貼合市場需求的客制化產(chǎn)品。但是這種模式在當(dāng)前市場中迎來了新的考驗(yàn)。”某半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士告訴記者。

“一方面,垂直整合對(duì)公司的芯片研發(fā)實(shí)力、資本投入、管理運(yùn)營與產(chǎn)品戰(zhàn)略規(guī)劃等多方面能力提出很高要求;另一方面,垂直整合模式下的產(chǎn)品成本控制要基于足夠大的市場體量。從目前需求方的角度看,模組廠在選擇存儲(chǔ)控制器和存儲(chǔ)顆粒時(shí)更關(guān)注性價(jià)比。同樣,對(duì)于Tier 1、Tier 2,甚至是SoC企業(yè)而言,他們更傾向于從多家存儲(chǔ)芯片企業(yè)入手搭配出恰當(dāng)?shù)漠a(chǎn)品組合,而非依賴一套解決方案?!彼f。

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