近期，微軟發(fā)布了新一代Surface系列產(chǎn)品，包括11188元起的Surface Laptop，以及8688元起Surface Pro 10，向蘋果的MacBook Air和iPad Pro發(fā)起了新一輪的挑戰(zhàn)。

Windows贏了PC市場，蘋果的極致體驗罕有對手

微軟和蘋果在個人電腦領(lǐng)域的競爭由來已久。借助"Wintel聯(lián)盟"的產(chǎn)品協(xié)同優(yōu)勢，Windows+Intel芯片的產(chǎn)品組合，幾乎統(tǒng)治了傳統(tǒng)筆記本市場。包括聯(lián)想、戴爾、惠普等品牌的主流筆記本產(chǎn)品，絕大部分都搭載了Windows操作系統(tǒng)和英特爾處理器芯片。

而蘋果的MacBook筆記本電腦一直在便攜性、續(xù)航和體驗流暢度等方面具有優(yōu)勢。早在上世紀90年代，蘋果就憑借PowerBook產(chǎn)品線在筆記本市場領(lǐng)域扮演了先鋒角色。

進入新世紀后，隨著英特爾芯片普及，蘋果也開始轉(zhuǎn)向采用x86架構(gòu)處理器。2008年推出的MacBook Air則徹底改變了傳統(tǒng)筆記本的型構(gòu)，樹立了極簡輕薄設計的新標桿。廣為人知的那場"牛皮紙袋"發(fā)布會，成為了科技界經(jīng)典的產(chǎn)品發(fā)布時刻。

此后，蘋果MacBook產(chǎn)品線在設計理念、用戶體驗和生態(tài)深度整合等多方面不斷革新，在高端筆記本市場占據(jù)越來越重要的份額。尤其是自2020年推出基于ARM架構(gòu)、自主設計的M系列芯片后，MacBook在體驗流暢度、續(xù)航時間等關(guān)鍵指標上遙遙領(lǐng)先于Windows筆記本陣營，并借此在高端移動辦公、內(nèi)容創(chuàng)作等細分領(lǐng)域不斷蠶食對手市場份額。

目前，蘋果已成為全球第四大筆記本品牌，其產(chǎn)品線也日趨完善，從MacBook Air到MacBook Pro，全面覆蓋了從輕薄便攜到專業(yè)創(chuàng)作的各種移動辦公場景。

同時，在平板電腦市場，蘋果的iPad系列一直處于主導地位。近年來，iPad Pro產(chǎn)品線在M系列芯片的加持下，性能實力不斷增強，配合蘋果自家的生產(chǎn)力應用，正逐步向內(nèi)容創(chuàng)作和輕辦公的方向發(fā)展。與MacBook產(chǎn)品線一道，蘋果完成了從移動辦公到專業(yè)創(chuàng)作場景的全線布局。

面對蘋果在移動個人計算市場的競爭力不斷攀升，微軟也不甘人后，積極通過自有Surface產(chǎn)品線探索Windows個人計算的多種可能性。

其中，Surface Pro是微軟對標iPad Pro的2合1平板電腦產(chǎn)品，可拆卸鍵盤設計賦予了它同時作為平板和筆記本使用的能力。而Surface Pro X則搭載了微軟自主定制的ARM處理器SQ1/SQ2，希望在續(xù)航能力上有所突破。

另一款重要產(chǎn)品Surface Laptop則是微軟對標MacBook的超極本筆記本電腦，一直以來都被認為是移動辦公體驗最出色的Windows筆記本之一。

無論是定位平板、2合1平板筆記本還是超極本，Surface系列產(chǎn)品的硬件設計和部分創(chuàng)新體驗都獲得了業(yè)界認可。但由于長期受制于傳統(tǒng)x86處理器的局限，在續(xù)航時間和發(fā)熱散熱等移動體驗關(guān)鍵指標上，與蘋果產(chǎn)品還是存在一定差距。例如，Surface Pro一直以來都是配置了散熱風扇的，而蘋果M芯片的iPad Pro則是可以做到無風扇設計。

高通入局PC，為Surface注入ARM芯

看到了蘋果轉(zhuǎn)投ARM以后獲得的巨大成功，微軟自然也想為Surface找個合適的ARM芯，但無奈并沒有能打選手。直到高通借AI PC之勢，高調(diào)入局PC，發(fā)布了驍龍X Elite和X Plus，為Surface提供了挑戰(zhàn)MacBook和iPad Pro的核心動力。

去年底，高通推出了驍龍 X Elite處理器，正式進軍筆記本電腦領(lǐng)域。這款基于ARM架構(gòu)的SoC芯片集成CPU、GPU以及專門的Hexagon AI加速器。憑借臺積電4nm制程工藝、12核心CPU設計以及高達4.3GHz的主頻，它有望在性能上較x86架構(gòu)的產(chǎn)品獲得優(yōu)勢。

更值得關(guān)注的是，驍龍 X Elite所集成的Hexagon AI加速器能提供高達45 TOPS的算力,甚至超過了蘋果M4芯片的NPU，是目前性能最強的筆記本處理器內(nèi)置NPU。

高通公布的數(shù)據(jù)顯示，驍龍 X Elite 在CPU多線程性能上比同為ARM架構(gòu)的蘋果M3更強。更令人振奮的是，與x86架構(gòu)產(chǎn)品相比，它在單核/多核性能以及功耗控制上都占據(jù)明顯優(yōu)勢，特別是電池續(xù)航表現(xiàn)，最多可達x86產(chǎn)品的2倍以上!

緊隨驍龍 X Elite之后，高通今年再推出了面向高端PC市場的驍龍X Plus處理器。10核心設計、3.4GHz主頻，高通公開的性能數(shù)據(jù)再次展現(xiàn)了其全面碾壓同級別x86產(chǎn)品的實力。

面對驍龍X Elite和X Plus如此漂亮的數(shù)據(jù)，配置該芯片的Surface自然也更具競爭力。據(jù)微軟官方的數(shù)據(jù)，搭載了高通驍龍X Elite/X Plus芯片的Surface Laptop，相較于上一代產(chǎn)品，性能提升了驚人的86%。

微軟CEO確實表示，公司正在對應用于人工智能的Windows系統(tǒng)進行“全面再思考”，并強調(diào)他們已經(jīng)擁有性能最佳的ARM處理器。此外，他還提到公司當前的行動正在推動行業(yè)內(nèi)的競爭程度，并希望Windows和Mac之間能夠重新展開真正的競爭。

ARM補齊了“芯”差距，AI讓微軟占據(jù)先機

微軟在Build開發(fā)者前瞻大會上提出的“Copilot+PC”概念，展示了其在AI PC領(lǐng)域的雄心壯志。微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉（Satya Nadella）強調(diào)了Copilot+PC作為“新一類Windows PC”的重要性，并指出它依賴于神經(jīng)處理單元（NPU）的芯片組，這正是高通等制造商通過驍龍X Elite等芯片所奠定的基礎。

AI技術(shù)的進步更是讓微軟在硬件和軟件領(lǐng)域占據(jù)了先機。Copilot+PC系統(tǒng)需要提供至少40 TOPs的NPU性能，這使得它在處理生成式AI Copilot進程時能夠不依賴云，并在本地進行處理。這種性能表現(xiàn)使得Copilot+PC相比配備M3處理器的最先進MacBook Air快58%，而且續(xù)航時間超過1天。

Copilot+PC的定義至少需要16GB內(nèi)存、256GB SSD以及整合NPU，達到40 TOPS以上。這表明了微軟在構(gòu)建全新系統(tǒng)架構(gòu)上的決心，結(jié)合CPU、GPU及NPU的強大性能，旨在提供全天電池續(xù)航力以及訪問最先進AI模型的能力。

在軟件方面，微軟通過重構(gòu)Windows 11系統(tǒng)，為Copilot+PC帶來了革命性的功能。其中，兩大新功能“回顧”和“實時字幕”尤其引人注目。

“回顧”功能記錄了PC上所有操作，幫助用戶從印象中的線索，橫跨PC上瀏覽過的任何應用程序、網(wǎng)站、文件或通過屏幕快照尋找內(nèi)容，仿佛擁有過目不忘的記憶力。值得一提的是，“回顧”功能為用戶提供了專屬的個性化語義索引，而屏幕快照保存在PC上，用戶也可以刪除單一張快照，掌握隱私安全。

在NPU的加持下，Windows 11的“實時字幕”具備翻譯能力，可將PC所傳輸?shù)囊粲嵔y(tǒng)一轉(zhuǎn)換成英文字幕，支持中文在內(nèi)的40多種語言，即使在離線狀態(tài)下也能產(chǎn)生即時字幕。

這兩個功能的加入，不僅增強了Copilot+PC的實用性，也進一步提升了用戶體驗。它們展示了微軟在AI領(lǐng)域的創(chuàng)新能力和對用戶需求的深刻理解，使得Copilot+PC在硬件和軟件上都能與蘋果的MacBook系列相抗衡。

微軟+高通聯(lián)手打蘋果，中傷的可能是Intel

過去幾十年，"Wintel聯(lián)盟"在個人電腦市場構(gòu)筑的軟件生態(tài)壁壘極為深厚，即便蘋果產(chǎn)品體驗非常卓越，也難以在諸多專業(yè)領(lǐng)域獲得市場優(yōu)勢，只能在移動辦公和內(nèi)容創(chuàng)作等特定場景搶奪一些用戶。

然而，自去年以來AI技術(shù)的爆發(fā)性發(fā)展，為科技領(lǐng)域帶來了革命性的變革，才真正有機會撼動"Wintel聯(lián)盟"的統(tǒng)治地位。一方面，AI催生了全新的應用模式，例如針對生產(chǎn)力、內(nèi)容創(chuàng)作等場景，用戶只需通過瀏覽器或者輕量級應用就能獲取強大的AI能力支持，諸如文本生成、圖像編輯、視頻剪輯等復雜任務只是一個云端入口的事。另一方面，AI的加持讓個人電腦也走向AI PC時代，集成了專門的AI加速硬件，為用戶帶來更優(yōu)質(zhì)的智能化體驗和設備性能提升。

與此同時，半導體制程工藝的不斷先進，為芯片性能提供了硬件保障基礎。臺積電作為全球領(lǐng)先的專業(yè)芯片代工廠，其先進的3nm、4nm等制程工藝已為包括蘋果M系列、高通驍龍等多款旗艦移動芯片提供制造支持，助力這些產(chǎn)品取得卓越的性能和功耗表現(xiàn)。而蘋果在M系列芯片上取得的巨大成功,，為ARM芯的PC提供了參照。

歷史的機遇、芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及蘋果提前探路，讓以Surface為代表的ARM版Windows有很大概率具有不錯的用戶體驗，它讓Windows用戶有機會獲得與蘋果MacBook、iPad Pro一樣好的使用感受。

但蘋果和Windows的根本區(qū)別，不僅在于硬件架構(gòu)的差異，更大的是軟件生態(tài)和使用習慣的割裂。這正是導致眾多Windows用戶望而卻步的關(guān)鍵原因。但現(xiàn)在，ARM處理器的加入，為他們提供了與Win x86生態(tài)兼容、性能出眾但續(xù)航更長、發(fā)熱更低的選擇。