7月16日消息，來自手機(jī)芯片領(lǐng)域的資深人士透露，臺積電2nm芯片大規(guī)模量產(chǎn)的計(jì)劃，現(xiàn)已推遲至2025年年底。這一變動(dòng)意味著iPhone 17系列將無法搭載這一前沿制程技術(shù)，其處理器預(yù)計(jì)將沿用當(dāng)前的3nm工藝。而真正的2nm技術(shù)飛躍，消費(fèi)者需待iPhone 18系列面世時(shí)方能體驗(yàn)。

回顧臺積電的技術(shù)迭代歷程，該公司一直是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍者，其先進(jìn)制程技術(shù)往往成為市場關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)此前公開信息，臺積電計(jì)劃在明年正式啟動(dòng)2nm芯片的量產(chǎn)，而蘋果作為其核心客戶，歷來是首批采用臺積電最新工藝的企業(yè)之一。例如，2023年蘋果已獨(dú)家攬獲了臺積電所有3nm芯片的訂單，使得iPhone 15 Pro系列成為行業(yè)內(nèi)首款搭載該制程技術(shù)的智能手機(jī)。

技術(shù)規(guī)格方面，臺積電2nm芯片相較于3nm制程展現(xiàn)出顯著的性能與能效優(yōu)勢。據(jù)稱，在相同功耗條件下，2nm芯片的速度可提升10%至15%；而在保持相同性能水平時(shí)，其功耗則能降低25%至30%。

盡管2nm芯片的到來有所延遲，但3nm工藝在接下來兩年內(nèi)仍將是高端旗艦芯片市場的標(biāo)配。據(jù)透露，iPhone 16系列及iPhone 17系列均將采用3nm芯片。

值得注意的是，除蘋果外，高通、英偉達(dá)、AMD等科技巨頭也已提前鎖定臺積電3nm制程芯片的產(chǎn)能，并出現(xiàn)了持續(xù)到2026年的客戶排隊(duì)熱潮。這一現(xiàn)象不僅彰顯了臺積電在全球芯片制造領(lǐng)域的強(qiáng)大競爭力，也預(yù)示著未來幾年內(nèi)，3nm乃至更先進(jìn)制程技術(shù)的市場需求將持續(xù)旺盛。

編輯點(diǎn)評：臺積電2nm芯片量產(chǎn)推遲，蘋果無法搭載，這意味著它在先進(jìn)制程上提前一年的優(yōu)勢不再，而且后續(xù)其他公司也在跟進(jìn)，臺積電的3nm制程產(chǎn)能競爭也會越來越激烈。