代工“雙雄”發(fā)出市場復(fù)蘇信號
近日,中芯國際和華虹半導(dǎo)體兩大半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)相繼發(fā)布了第二季度財報。中芯國際第二季度銷售收入約為19億美元,同比更是增長21.8%,環(huán)比增長9%;
2024-08-12 10:47:59
來源:中國電子報、電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 許子皓??

近日,中芯國際和華虹半導(dǎo)體兩大半導(dǎo)體晶圓代工企業(yè)相繼發(fā)布了第二季度財報。中芯國際第二季度銷售收入約為19億美元,同比更是增長21.8%,環(huán)比增長9%;華虹半導(dǎo)體銷售收入約為4.8億美元,雖然同比降低24%,但環(huán)比增長了4%。兩家企業(yè)的產(chǎn)能利用率也在回升,預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)正在逐漸向好。

華虹半導(dǎo)體總裁唐均君在財報中表示:“半導(dǎo)體市場正在經(jīng)歷從底部開始的緩慢復(fù)蘇。在經(jīng)歷了數(shù)個季度的持續(xù)疲軟后,市場在部分消費電子等領(lǐng)域的帶動下出現(xiàn)了企穩(wěn)復(fù)蘇信號。”

中芯國際業(yè)績超預(yù)期 增長勢頭強勁

在第二季度,中芯國際實現(xiàn)了超出市場預(yù)期的銷售收入,凈利潤為1.646億美元,環(huán)比大增129.2%。

中芯國際表示,這一業(yè)績的增長主要得益于全球半導(dǎo)體市場的回暖以及公司產(chǎn)能利用率的提升。財報數(shù)據(jù)顯示,中芯國際第二季度的晶圓出貨量環(huán)比增長近兩成,產(chǎn)能利用率也從第一季度的80.8%提升至85.2%。中芯國際管理層表示:“公司二季度的銷售收入和毛利率皆好于指引。其中,出貨超過211萬片8英寸晶圓約當(dāng)量,環(huán)比增長18%,平均銷售單價因產(chǎn)品組合變動環(huán)比下降8%。”

從應(yīng)用分類上看,中芯國際第二季度消費電子、智能手機、工業(yè)與汽車分別占比35.6%、32%、8.1%,較上季均有所上漲,也可以看出沉寂許久的消費電子市場開始回升。

對于未來,中芯國際持樂觀態(tài)度。公司管理層表示,將持續(xù)深耕晶圓制造領(lǐng)域,并給出三季度收入環(huán)比增長13%—15%的積極指引。此外,中芯國際還在不斷推進新產(chǎn)能的建設(shè)和技術(shù)升級,以滿足市場需求的變化。

華虹半導(dǎo)體接近全方位滿產(chǎn) 毛利率大幅提升

華虹半導(dǎo)體第二季度的財報同樣處于增長區(qū)間,毛利率為10.5%、優(yōu)于指引,產(chǎn)能利用率也較上季度進一步提升,已接近全方位滿產(chǎn)。

受益于CIS及邏輯產(chǎn)品、其他電源管理產(chǎn)品需求的增加,第二季度,華虹半導(dǎo)體部分產(chǎn)品的銷售收入實現(xiàn)了兩位數(shù)增長。其中,邏輯及射頻銷售收入6350萬美元,同比增長11.0%。模擬與電源管理銷售收入1.011億美元,同比增長25.7%。55nm及65nm工藝技術(shù)節(jié)點的銷售收入9860萬美元,同比增長16.1%。

擴產(chǎn)方面,唐均君表示:“公司第二條12英寸生產(chǎn)線的建設(shè)正在推進中,預(yù)計年底前可以試生產(chǎn),屆時公司的產(chǎn)能及特色工藝平臺將得到進一步的拓展和提升。華虹半導(dǎo)體將持續(xù)推進工藝技術(shù)的研發(fā),不斷擴大自身在特色工藝領(lǐng)域的優(yōu)勢。”

對于下一季度的預(yù)測,華虹公司表示,其第三季度銷售收入約在5億美元—5.2億美元之間,毛利率約在10%—12%之間。

市場復(fù)蘇 晶圓代工廠撥云見日

除了中芯國際和華虹半導(dǎo)體的財報數(shù)據(jù)逐漸回暖,臺積電、聯(lián)電、格芯、力積電、世界先進等代工廠商的第二季度財報也在恢復(fù)向好。

代工Top1企業(yè)臺積電的第二季度財報全面開花,其合并營收約208.2億美元,同比增長40%,環(huán)比增長13.6%。;凈利潤約為76.6億美元,同比增長近36%,環(huán)比提升近10%。臺積電董事長兼總裁魏哲家預(yù)測,公司2024年的全年毛利率將穩(wěn)定在53%上下。

臺積電表示,先進制程產(chǎn)品依然是營收支柱,第二季度,臺積電先進制程(7nm及以下)占晶圓總收入的67%,環(huán)比上升2個百分點。臺積電稱,3nm制程產(chǎn)品對業(yè)績做出了貢獻,該業(yè)務(wù)收入占本季度晶圓總收入的15%;5nm和7nm分別占35%和17%。應(yīng)用方面,目前HPC(高性能計算)已經(jīng)取代手機業(yè)務(wù),成為臺積電的業(yè)績核心。第二季度,該業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長28%,緊隨其后的是DCE業(yè)務(wù),即數(shù)字消費電子,包含T-Con、PMIC、WiFi芯片等,面向機頂盒、智能電視等應(yīng)用場景,該業(yè)務(wù)營收環(huán)比增長20%。

臺積電高級副總裁兼首席財務(wù)官黃文德表示:“第二季度,我們業(yè)務(wù)的強勁增長得益于市場對3nm和5nm技術(shù)的強勁需求,但手機的持續(xù)季節(jié)性因素部分抵消了這一增長。進入2024年第三季度,預(yù)計手機和AI相關(guān)產(chǎn)品對先進制程產(chǎn)品的強勁需求將為業(yè)績提供支持?!迸_積電預(yù)計,其第三季度銷售額在224億美元至232億美元區(qū)間。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示,在數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能相關(guān)需求的帶動下,全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)能預(yù)計將在2024年增長6%,并在2025年實現(xiàn)7%的增長,達到每月晶圓產(chǎn)能3370萬片的歷史新高。其中,5納米及以下節(jié)點的產(chǎn)能預(yù)計在2024年將增長13%,到2025年,先進產(chǎn)能增長率將提高17%。

記者從各大晶圓代工廠的財報中發(fā)現(xiàn),AI的旺盛市場需求是帶動毛利率和產(chǎn)能利用率逐步回升的關(guān)鍵因素,尤其拉動了先進制程領(lǐng)域營收。而消費電子領(lǐng)域也終于出現(xiàn)回暖跡象,成為了當(dāng)下的新動力。但是,曾經(jīng)十分火爆的車用電子市場逐漸熄火,進入去庫存階段。從整體來看。全球半導(dǎo)體市場逐漸走出陰霾,撥云見日。

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