通信世界網消息（CWW）近年來，芯片半導體行業(yè)發(fā)展備受關注。一方面，其技術起點較高，往往需要深厚的專業(yè)知識儲備、頂尖的科研人才以及巨額的資金投入作為支撐。另一方面，其進步與創(chuàng)新意義非凡，直接關乎科技創(chuàng)新的整體進程。

鑒于芯片半導體行業(yè)自身的特殊性與重要性，行業(yè)企業(yè)在發(fā)展過程中，也在逐漸探索破局之道。這其中，部分企業(yè)就選擇了啟動上市之路。

近日，筆者注意到，國產GPU創(chuàng)業(yè)公司摩爾線程與平臺型芯片設計企業(yè)紫光展銳均加速沖刺IPO。細查之下可以發(fā)現(xiàn)，這一現(xiàn)象并非個案，今年半導體領域企業(yè)如新芯股份、燧原科技、壁仞科技、鑫華半導體等也均進行上市輔導備案。

為何芯片企業(yè)紛紛選擇上市？究其原因，筆者認為，不外乎幾個方面。資金需求迫切，正如芯片產業(yè)堪稱技術與資金雙密集型領域，從芯片研發(fā)到設計再到制造均需要大量資金支撐。政策環(huán)境利好，芯片半導體行業(yè)承載著國家戰(zhàn)略意義，近年來國家也出臺了諸多扶持政策，從稅收優(yōu)惠到產業(yè)補貼，再到科研項目均予以支持。提升品牌影響力，不可否認，上市很大程度上能夠提高企業(yè)的知名度和品牌競爭力，增強企業(yè)在市場中的公信力和認可度。此外，應對行業(yè)競爭，借助上市獲得資金和資源，企業(yè)間進行并購重組，側面看也有利于行業(yè)整合。

對此，人工智能專家、天使投資人郭濤在接受媒體采訪中也談道，國產芯片廠商今年下半年集中上市是多種因素共同作用的結果。除了上述提到的資金和政策優(yōu)勢，科創(chuàng)板的推出為芯片企業(yè)開辟了更靈活的上市途徑，極大地激發(fā)了上市熱情。

探討企業(yè)沖刺IPO的困難之處，其實除了典型的技術研發(fā)風險、市場環(huán)境和行業(yè)周期影響外，企業(yè)自身的財務狀和盈利能力也直接關乎企業(yè)能夠順利IPO,如果企業(yè)的財務狀況不佳，盈利能力不強，其IPO申請也可能被駁回。此外，行業(yè)相關專家也提醒，知識產權問題也值得關注，如果企業(yè)的知識產權存在糾紛或者侵權風險，也會影響企業(yè)的上市進程。

不僅如此，基于IPO前的考驗與挑戰(zhàn)，成功上市后的企業(yè)仍要接受市場的考驗。

一是信息披露與合規(guī)運營。上市企業(yè)需嚴格遵循監(jiān)管要求，如實、準確且完整地披露信息，并且時刻嚴守法律法規(guī)，合規(guī)經營。

二是技術創(chuàng)新與產品迭代。鑒于芯片產品更新迭代速度快，上市企業(yè)需平衡好研發(fā)投入與業(yè)務產出的關系，在技術創(chuàng)新與產品升級上多下功夫。

三是市場風險與股價維穩(wěn)。上市企業(yè)股價易受市場因素影響而起伏不定。企業(yè)需時刻關注市場動態(tài)，做好風險管理，以防股價大幅波動從而擾亂企業(yè)發(fā)展步伐。

放眼產業(yè)實踐，尋求上市企業(yè)不在少數，但結果并不都盡如人意。就已有借鑒經驗來看，被業(yè)內稱為”AI芯片第一股”的寒武紀，其上市就受到了市場的高度關注。借助上市募集到充足資金，其在AI芯片研發(fā)及市場開拓上均大有進益，但是上市后其也暴露出技術研發(fā)風險，市場競爭壓力等多方面問題。就其今年前三季度業(yè)績來看，雖然營收1.85億元，同比增長27.09%，但凈利潤虧損7.24億元，形勢依舊不容樂觀。

其實縱觀整個芯片半導體行業(yè)，沖刺IPO不是唯一航向，被并購也逐漸顯露趨勢。今年以來，不乏有芯邦科技、奧拉股份、四川易沖、礪算科技等業(yè)內知名企業(yè)邁出被并購的實質性一步。也同樣有企業(yè)在IPO未果以后，走向被并購的未知。當然被并購作為另一種行業(yè)整合形式，未必就對企業(yè)帶來不利結果，在此不過多展開。

總而言之，芯片大廠加速沖刺IPO是機遇與挑戰(zhàn)并存的舉措。企業(yè)既要看到上市帶來的諸多利好，又要清醒認識到其中的艱難險阻以及成功上市后面臨的持續(xù)考驗，如此才能在行業(yè)的浪潮中乘風破浪，行穩(wěn)致遠。