蘋果史上最薄手機!曝iPhone 17 Air原型機無實體SIM卡槽
作為對比,iPhone 6是目前蘋果公司史上最薄的手機,厚度只有6.9mm,今年發(fā)布的iPhone 16和16 Plus厚度為7.8mm。
2024-11-26 09:03:14
來源:快科技??

快科技11月26日消息,據(jù)爆料,iPhone 17 Air是蘋果史上最薄機型,厚度在5mm到6mm之間,作為對比,iPhone 6是目前蘋果公司史上最薄的手機,厚度只有6.9mm,今年發(fā)布的iPhone 16和16 Plus厚度為7.8mm。

消息稱由于機身太薄的原因,iPhone 17 Air原型機沒有設(shè)計實體SIM卡槽,蘋果工程師們還沒有找到塞進一個SIM卡托的方式,這意味著iPhone 17 Air可能是首款在全球范圍內(nèi)只支持eSIM的iPhone。

對美國市場而言,iPhone沒有SIM卡槽不會帶來任何影響,因為從iPhone 14系列開始,美版iPhone就砍掉了SIM卡槽,支持eSIM。

但是,國行版iPhone不支持eSIM技術(shù),這意味著iPhone 17 Air有可能不會在中國大陸上市銷售,也有可能蘋果會單獨設(shè)計一款帶SIM卡托的iPhone 17 Air。

在蘋果看來,eSIM比物理SIM卡更安全,因為當iPhone丟失或被盜時,eSIM無法被取出,使用eSIM時,你無需獲取、攜帶和調(diào)換實體SIM卡。

另外,iPhone 17 Air將搭載自研5G基帶,出于成本控制和超薄機身的需求,iPhone 17 Air不會支持5G毫米波技術(shù)。

據(jù)了解,毫米波技術(shù)雖然能夠提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的帶寬,但它也存在一些明顯的缺點,比如毫米波的穿透能力較弱,容易受到障礙物的影響,即使是樹葉或雨滴等微小物體都可能阻擋信號的傳輸。

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