CES2025高通推出驍龍X平臺(tái),將在2026年適配超100款終端設(shè)備
驍龍X系列發(fā)布驍龍X平臺(tái)后獲得多方認(rèn)可,目前有超過(guò)60款PC設(shè)計(jì)已經(jīng)量產(chǎn)或正在開(kāi)發(fā)中,預(yù)計(jì)到2026年將超過(guò)100款,覆蓋華碩、宏基、戴爾、HP和聯(lián)想等領(lǐng)先OEM廠商。
2025-01-09 09:59:04
來(lái)源:天極網(wǎng)??

【天極網(wǎng)手機(jī)頻道】國(guó)際盛大的電子展CES?2025在美國(guó)拉斯維加斯如期舉行,這一全球科技盛會(huì)吸引了無(wú)數(shù)前沿技術(shù)和創(chuàng)新成果亮相。在此次展會(huì)上,高通作為移動(dòng)端領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),再次成為關(guān)注的焦點(diǎn)。高通在CES?2025中宣布了一系列與行業(yè)巨頭的合作計(jì)劃與技術(shù)創(chuàng)新,全面展現(xiàn)了其在推動(dòng)用戶體驗(yàn)方面的強(qiáng)大實(shí)力。這些創(chuàng)新涵蓋了PC、汽車、手機(jī)、企物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等多元終端品類,旨在通過(guò)深度整合軟硬件技術(shù),帶來(lái)更加智能、便捷和高效的使用體驗(yàn)。天極網(wǎng)為大家整理了本次高通在CES?2025上的關(guān)于驍龍X平臺(tái)的信息,幫助您快速了解其最新動(dòng)態(tài)與行業(yè)趨勢(shì)。?

在PC領(lǐng)域,高通宣布推出驍龍X平臺(tái),該平臺(tái)是驍龍X系列計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合的第四款平臺(tái),型號(hào)為?X1-26-100,與其他?Snapdragon?X?系列芯片一樣,這款新芯片集成了?45?TOPS?NPU,符合微軟的?Windows?11?AI+?PC?要求,其?CPU?采用高通?Oryon?架構(gòu),擁有?8?個(gè)內(nèi)核,最高主頻?3GHz,基于?4nm?工藝制程,其目標(biāo)?600?美元價(jià)位筆記本電腦市場(chǎng),并進(jìn)一步布局迷你?PC?領(lǐng)域,旨在為全球更多用戶提供卓越性能、多天電池續(xù)航和Windows?11?AI+?PC體驗(yàn)。?

驍龍X系列發(fā)布驍龍X平臺(tái)后獲得多方認(rèn)可,目前有超過(guò)60款PC設(shè)計(jì)已經(jīng)量產(chǎn)或正在開(kāi)發(fā)中,預(yù)計(jì)到2026年將超過(guò)100款,覆蓋華碩、宏基、戴爾、HP和聯(lián)想等領(lǐng)先OEM廠商。?當(dāng)然,與此同時(shí)該款驍龍X芯片在性能上將不如X?Plus和X?Elite,但高通承諾其在能耗比方面將優(yōu)于英特爾酷睿?5?120U處理器,為其搭載的終端產(chǎn)品帶來(lái)更持久的續(xù)航。?

高通在CES?2025的亮相不僅彰顯了其在移動(dòng)端領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì),也展示了其在PC、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等多領(lǐng)域的多元化布局與創(chuàng)新能力。驍龍X平臺(tái)的發(fā)布以及與眾多OEM廠商的深度合作,標(biāo)志著高通正在積極推動(dòng)智能終端技術(shù)的普及化與高效化發(fā)展。通過(guò)滿足不同市場(chǎng)需求并引領(lǐng)行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn),高通不僅強(qiáng)化了自身的行業(yè)地位,也為未來(lái)智能生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。OK,關(guān)于高通在CES2025的更多消息可以關(guān)注天極網(wǎng),我們將進(jìn)一步跟進(jìn)。?

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